成功转向300mm闪存晶圆开发，Spansion SDC迈新高

关键字： 闪存  晶圆  300mm 

Spansion日前宣布，该公司的亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。

300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松（Aizu-Wakamatsu）的SP1 300mm晶圆制造厂生产65nm MirrorBit闪存产品，并在2008年中期开始量产45nm产品。对于最先进的采用45nm或更低制程的半导体设备，300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。

亚微米开发中心是Spansion的研究和开发总部，位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作人员，主要任务是为Spansion所有的闪存产品进行最先进的制程整合和开发，从而确立Spansion的技术走向并推动其发展。SDC从1990年开始从事闪存制程研究，迄今为止公司已在该中心投资20亿美元。