3G智能时代开启，宇阳科技微型化MLCC适逢其时

宇阳科技总经理廖杰表示，当前的电子产品设计正朝着下一代新型设计发展，以通信行业为例，3G、智能手机正在引领发展的潮流，未来的成长空间显然十分广阔，与此同时，平板电脑、电子书等便携式消费电子、计算机行业的应用也在不断升级换代，迈向更为复杂的系统。“更高容量、更具微型化的MLCC成为适用于下一代设计的必然趋势，MLCC的需求将逐步以0201为主。”廖杰说。

图中左为宇阳科技0201型MLCC，右为0402规格MLCC。

结合当前MLCC小型化的发展趋势，经过8年多的发展，宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础，尤其在小尺寸 0201、0402和大容量MLCC的量产方面成绩显著，其中0402和0201已经占据产能的90％左右。廖杰指出，随着移动通信向3G、智能化发展进程的加速，0201大有迅速赶超0402之势，0201整体市场需求几乎以4倍增速成长。以新一代手机应用为例，由于系统复杂性增加，IC的集成度增加的同时，整机对周边元器件尺寸减少的要求显著，迫使手机制造厂商选用0201来切换0402，单机对大容量小尺寸MLCC的需求约为300～400颗。此外，内埋在各类消费电子产品模块中的MLCC需求量也在高速成长中。

廖杰透露，宇阳科技正三管齐下，从材料、工艺、设备三方面创新来提升竞争力。材料方面，宇阳科技完成了国家863计划关于高性能低成本大容量贱金属内电极片式电容(BME MLCC)、大容量高可靠高稳定性军用片式电容材料的研究成果转化，同时也突破了高性能BME MLCC薄层化、微型化关键技术：纳米粉体技术（30～ 100nm)、亚微米级细晶化技术(陶瓷晶粒100～400 nm)、微米级薄层流延技术(单层膜厚度 3-5μm)和高层数叠层技术，从而实现了0201几十层至一百层的层数。在设备方面，宇阳科技也推出了自己在封装微型电容中后工序封装模具的创新设计。

宇阳科技展台吸引了众多业内人士驻足咨询。

尽管是MLCC制造业十年来最后一家进入的厂商，宇阳科技的成长速度却一直很惊人。廖杰很自豪于这一点，他认为，MLCC行业是一个比较独特的行业，技术含量和门槛并不比IC低，尤其是步入纳米级技术之后，因此近十年都未见新进者。不仅如此，依托于中国本地市场，宇阳科技的成长速度始终保持高位，即便在金融危机肆虐时机也依然如故，2009年相比2008年成长54％，2010年上半年相比2009年同期的销售数量增长84％。“变动的可能是利润，但成长速度从未变动。”廖杰说。

受金融危机影响，正常的经济周期打乱，市场缺货的现象不绝，对于本地供应商而言，缺货也意味着市场机会。“在最近的一次行业会议中，客户反映最差的是日系供应商，反馈最好的是中国供应商。”廖杰分析说，很多日系厂商的交货期延长，通常在8～12周，高端产品的供应链更是很长，这给予本地供应商很好的介入机会，宇阳一直稳定在4周左右交货期，用本地化产品帮助客户缩短供应链。他还表示：“夏普等日系手机厂商越来越重视本地化供应，海外厂商有很强的本地化采购和供应支持趋势，我们正在成为客户的稳定‘后院’和坚强后盾。”

市场需求的攀升也令宇阳加快了扩产的步伐。目前宇阳在东莞凤岗镇的华南工厂产能，以0402为标准计算的话，达到70～80亿颗/月，而建立在安徽滁州宇阳科技园的华东工厂已经建成，预计明年第一季度投入生产，产能规划100亿颗/月。“总产能规模170～180亿颗/月将使得宇阳科技成为全球第三大MLCC厂商。由于0201耗材近0402的1/3，因此换算成0201的话将约为500亿颗/月。”廖杰说。