报道集成电路设计必须的EDA工具供应商资讯、技术趋势以及IC设计的产业动态
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业界新闻 (按日期排序)
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铿锵玫瑰戴伟立:ICT行业女工程师也可以很出色
(2012-05-21)
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专家支招:排查故障三要诀
(2012-05-17)
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市场观察:美国眼中的中国IC产业
(2012-05-15)
- 芯片设计纠错与验证成本上升,EDA厂商新发布多款增加型工具 (2012-05-15)
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仿冒元器件势力又抬头 如何防范?
(2012-05-11)
- Digi-Key网站推出TechXchange论坛 (2012-05-10)
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迈向7nm工艺与3D IC,有多难?
(2012-05-07)
- 外围器件创新带来重要体验提升, 手机厂商关注度转向 (2012-05-03)
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FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战
(2012-04-28)
- 富昌电子荣膺恩智浦“2011年度杰出设计”奖 (2012-04-27)
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美初创公司实现八周自动化“软件到芯片”设计梦想
(2012-04-26)
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工程师故事:一个上拉电阻引发的血 案(下)
(2012-04-24)
- 明导Valor MSS解决方案助力R.H. Technologies PCBA制造线 (2012-04-23)
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五种创新技术全面改善芯片功耗问题
(2012-04-19)
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工程师故事:一个上拉电阻引发的血 案(上)
(2012-04-18)
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TSV技术是否最终只是一场噩梦?
(2012-04-16)
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从苹果专利动向看技术标准转变
(2012-04-16)
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2011无晶圆IC厂商TOP25 展讯劲增95%
(2012-04-16)
- 畅谈消费电子产业趋势 环球资源论坛助力厂商技术创新 (2012-04-06)
- 电子产品更新步伐飞快, 电路保护器件如何应对? (2012-04-03)
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好工程师十大守则,你做到多少?
(2012-04-03)
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法科学家“热屏蔽”妙想可望解决电子元件发热问题
(2012-04-01)
- SpringSoft Verdi协作应用平台助力ST定制验证应用 (2012-03-30)
- RightIC首创BOM一键式查询系统助工程师小批量采购业务 (2012-03-28)
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摩尔定律该减速了!
(2012-03-26)
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Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP
(2012-03-26)
- 铿腾扩大后的上海办事处盛大开幕 (2012-03-23)
- 2012中国半导体市场和产业研究报告系列-增速放缓,中国IC产业进入并购活跃期 (2012-03-21)
- 新思IP产品组合助力创意电子客制化IC设计 缔造全新里程碑 (2012-03-20)
- 中芯、灿芯、浙大携手创办IC研究合作实验室 (2012-03-16)
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引入消费电子设计理念,EDA专业侦错工具体验升级
(2012-03-13)
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行业专家齐聚环球资源高峰论坛 探讨2012年制胜之道
(2012-03-09)
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ADI 2012冬令营圆满落幕 为高校人才带来先进设计理念
(2012-03-09)
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灿芯成立美国台湾分公司 拓展海外业务
(2012-03-08)
- RS IIC-China之行圆满收官 深圳工程师喜获smart汽车 (2012-03-07)
- 2012,本土IC厂商如何布局? (2012-03-07)
- 立足IC设计,做特色服务 (2012-03-06)
- 老牌分销商是怎样炼成的? (2012-03-01)
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顶级硬软件协同数字仿真系统登陆中国市场
(2012-02-28)
- 反向分析技术助力您的IC设计 (2012-02-28)
- 安立携手AWR发布新品信号分析仪与VSS间的互联 (2012-02-27)
- Sondrel将在IIC-China 2012展示20nm模拟和数码设计技术 (2012-02-21)
- IIC-China 2012前瞻报道 全方位解析精彩看点 (2012-02-15)
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2012硅谷指标出炉 科技创新孕育出复苏迹象
(2012-02-14)
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FujiPanaRene拆合:日本半导体产业迟到的激进
(2012-02-09)
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半导体业界呼吁半年内制定出3D芯片标准
(2012-02-08)
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专家观点:IC投资,选择通用芯片还是新标准?
(2012-02-08)
- 世强电讯摘获原创系统设计卓越技术分销商大奖 (2012-02-06)
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2011年改写中国微电子业形象的创新人物
(2012-02-02)
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整合精确测量与热模拟完美解决IC可靠性挑战
(2012-02-01)
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