报道集成电路设计必须的EDA工具供应商资讯、技术趋势以及IC设计的产业动态
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技术文库 (按日期排序)
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应对电子设备高温作业的设计挑战
(2012-05-18)
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“2012年度中国电子成就奖”带来什么?
(2012-04-13)
- 基于标准字库IC的一体化液晶显示模块实现方案 (2012-02-15)
- 使用蒙特卡罗方法设计领域驱动的设备云 (2011-11-15)
- 适用于系统级验证的VMM多层框架 (2011-11-15)
- 心电图(ECG)设计面临的挑战及其应对措施 (2011-10-13)
- 2011年度“热门芯片”推荐 (2011-10-11)
- 2011年度中国IC设计公司成就奖隆重揭晓 (2011-10-10)
- 科学计算语言---并行计算时代的助推器 (2011-09-07)
- 双极性还是CMOS,为医疗设计选择合适的IC (2011-09-06)
- 以FPGA为基础的SoC验证平台 自动化电路仿真侦错功能 (2011-07-22)
- 低功耗芯片方案实现HDMI to VGA输出转换 (2011-07-11)
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基于Andes Core的ESL解决方案——AndESLive
(2011-06-14)
- 博弈下一代移动宽带,创新技术走向何方 (2011-06-02)
- 面向互联网电视应用的媒体处理器设计 (2011-04-07)
- 一款用于通用照明的非隔离降压式LED驱动器 (2011-01-13)
- 让传感器匹配转换器还是让转换器匹配传感器? (2010-12-24)
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擘划新一代SoC验证平台
(2010-11-25)
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基于逻辑组的快速宏布局方法
(2010-09-27)
- 以太网物理层信号测试与分析 (2010-08-06)
- 什么是形式验证? (2010-08-06)
- 如何设计一个性能优异的CMMB移动数字电视终端 (2010-08-06)
- 可控制式自动化与相互操作性标准:新一代芯片设计专享的定制数字版图 (2010-06-08)
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带数字校准功能高精度时钟芯片AT8372A/B设计
(2010-05-20)
- 使用基于模型的设计进行早期验证和确认 (2010-05-07)
- 采用OTP技术的CSOC单芯片解决方案 (2010-04-13)
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Windows Embedded Standard 7/2009在组件化、工具和映像创建等方面的对比概述
(2010-04-12)
- 基于单芯片方案的电子秤系统设计 (2010-03-25)
- 高性能DTMB接收芯片的设计与实现 (2010-03-25)
- 2010年IIC-China春季展四大热点抢先看 (2010-02-03)
- NFC-SIM芯片设计及非接触移动支付解决方案分析 (2009-11-06)
- 提升芯片投制设计的进度估算 (2009-10-12)
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中国IC设计趋势和EDA工具调查报告
(2009-10-12)
- TLM驱动式设计使半导体业再次焕发青春 (2009-09-30)
- 借助物理综合提高FPGA设计效能 (2009-09-30)
- 四大EDA高层为本土IC设计把脉施良方 (2009-09-10)
- 有效利用IP,加速创新 (2009-09-10)
- 多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势 (2009-09-10)
- IC设计企业创新策略谈 (2009-09-10)
- “更快、更好、更便宜”概念之外的创新 (2009-09-09)
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多模多角(MMMC)和单模单角(SMSC)方法间时序相关性及优化的比较
(2009-08-07)
- 高集成度电源管理芯片满足手持设备应用需求 (2009-08-05)
- 芯片-封装协同设计方法优化SoC设计 (2009-06-05)
- 半导体封装技术向垂直化方向发展 (2009-06-05)
- VDSL2技术发展及芯片解决方案分析 (2009-06-03)
- 提高电机设计能效的新方法 (2009-06-01)
- 精密运算放大器技术特点及应用分析 (2009-04-01)
- OVM实现了可重用的验证平台 (2009-03-03)
- 利用双核解码芯片实现数字电视广告插入技术 (2009-03-02)
- 分析师眼中的2009年 (2009-02-11)
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