报道半导体制程工艺、制造技术、IC代工产能以及集成电路封装测试等资讯
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业界新闻 (按日期排序)
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EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
(2012-01-31)
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分析师观点：半导体产业定可东山再起
(2012-01-12)
- 日系厂商持续领导电子产品周边器件创新 (2012-01-06)
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深圳电子制造业外迁，研发企业毛将焉附
(2012-01-06)
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华虹、宏力完成合并，力挑中芯国际
(2011-12-31)
- 华芯中国首条存储器集成电路封测生产线上线投产 (2011-12-31)
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CMP和工业视觉厂商Alpsitec在欧洲硅谷掀起“中国潮”
(2011-12-22)
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台积电欲推单一晶圆厂策略 拟独力发展3D IC技术
(2011-12-19)
- GT公布案例研究，评估蓝宝石颜色对LED制造工艺影响 (2011-12-16)
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SOI联盟开发出简单低风险FDSOI工艺，性能堪比FinFET
(2011-12-14)
- IIC-2012希玛科技带来项目试产及终结阶段解决方案 (2011-12-13)
- 多维设计技术力促3D芯片 (2011-12-13)
- 中芯国际与Elpida达成和解并支付2100万美元和解费 (2011-12-12)
- 应用材料任命高瑞彬为中国区总裁，常驻上海 (2011-12-09)
- 超毅携“一站式解决方案”精彩亮相线路板展 (2011-12-06)
- 陶氏电子材料获颁2011年台积电杰出供货商奖 (2011-12-06)
- 东芝将逐渐关闭三座半导体晶圆厂，缩减IC产能 (2011-12-02)
- “手机制造”专家齐聚CMMF2011探讨新工艺与新战略 (2011-11-22)
- 逻辑处理器制造技术中的平衡艺术 (2011-11-15)
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半导体行业会再现2008年裁员潮吗？
(2011-11-15)
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新出炉工业电子半导体厂商TOP10
(2011-11-15)
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应用材料42亿收购维利安半导体设备公司，引入先进离子注入技术
(2011-11-15)
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高端PCB需求旺盛，PCB厂商向封装领域渗透
(2011-11-14)
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输掉A6订单，台积电杠上三星
(2011-11-10)
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半导体产业初露回暖迹象
(2011-11-09)
- 泰时自动系统携手美亚科技进军中国市场 (2011-11-08)
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28nm工艺良率受光刻制程制约
(2011-11-07)
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日企Ushio研发出EUV技术，可将光源亮度提高一倍
(2011-11-04)
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泰国洪水冲断多条电子产业供应链
(2011-10-28)
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22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本
(2011-10-28)
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台积电28nm工艺正式进入量产
(2011-10-25)
- 中国首家商用MEMS供应商深迪选择X-FAB做芯片代工 (2011-10-18)
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半导体产业敲响二次探底警钟
(2011-10-14)
- 三方合资三菱电机捷敏功率半导体公司正式成立 (2011-10-12)
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经济冷热难预料，2011半导体市场预测众说纷纭
(2011-10-11)
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
(2011-10-10)
- Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 (2011-10-08)
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警惕！半导体产业有40%机率再度发生衰退
(2011-10-05)
- 先进半导体国内首条MEMS工艺生产线开始量产 (2011-09-30)
- 创新专业代工企业Altis新增上海办事处，拓展中国市场 (2011-09-29)
- IC Insights调降2011半导体成长预期至5%以下 (2011-09-22)
- 与台积电争锋，Global Foundries提速28nm工艺技术 (2011-09-21)
- 半导体CMOS技术将在7nm终结，石墨烯有望替代 (2011-09-21)
- 台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？ (2011-09-20)
- 新增25万种停产产品，罗彻斯特将在IIC-2012展示最新库存 (2011-09-13)
- “巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺 (2011-09-09)
- 美企业家眼中的中国太阳能产业策略 (2011-09-07)
- 分析师下调2011H2 IC市场成长率，但仍有乐观迹象 (2011-09-06)
- 晶体替代新技术——硅频率控制器详解 (2011-08-26)
- 12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战 (2011-08-23)
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