介绍接口/总线/驱动的芯片、技术、设计方法、设计技术和应用文章。
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业界新闻 (按日期排序)
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2013年Thunderbolt或成PC标配，新一代光纤线缆速度将达100Gbps
(2012-05-22)
- TE中国第二个制造基地于苏州开工建设 (2012-05-22)
- FCI和Amphenol签署InfinX高速夹层连接器第二货源协议 (2012-05-08)
- HDwire能否赢得LVDS取代战？ (2012-04-19)
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PCIe将改变SSD市场格局 软件或成保底武 器
(2012-04-17)
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USB Power Delivery及SSIC规格即将完成发布
(2012-04-13)
- 脑电波产品走入消费电子，人机接口又一次大变革 (2012-04-13)
- MHL将成移动终端新标配，不会完全取代HDMI (2012-04-03)
- TTI宣布和印度Radiant公司达成供货协议 (2012-04-01)
- TTI与德尔福签署亚太区连接系统分销协议 (2012-03-20)
- Molex、Altera与Gennum合作演示100Gbps实施技术 (2012-03-12)
- 基于SOI技术的下一代三相栅级驱动器 (2012-03-08)
- HDMI普及，接口不兼容怎么办？ (2012-02-28)
- 亚信电子将于IIC-China 2012展出针对超极本的USB 3.0转千兆以太网单芯片 (2012-02-15)
- Molex收购Temp-Flex公司，成立全球医疗业务部 (2012-02-14)
- 赛普拉斯SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证 (2012-01-17)
- IIC-China 2012 HDMI厂商龙迅半导体分享行业趋势 (2012-01-06)
- 瑞萨电子USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证 (2011-12-28)
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固态技术协会将发布首个3D芯片接口标准
(2011-12-22)
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轻松周末 新奇特U盘&USB设备集锦
(2011-12-16)
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瑞典研究发现碳纳米管堆叠比铜更适合TSV芯片
(2011-12-15)
- IIC-2012中山市汉仁电子带来传输数据新装备 (2011-12-13)
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TE收购高性能连接器厂商Deutsch 扩展工业市场产品线
(2011-12-02)
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MHL Vs MYDP，几大移动高清接口之争
(2011-11-24)
- FCI微连接部门独立并更名为Linxens (2011-11-23)
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HDMI 2.0时代即将到来，发展与挑战同期升级
(2011-11-22)
- 一步步优化反激式电源设计 (2011-11-15)
- IGBT器件选型指南 (2011-11-15)
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IEEE拟定义下一代100Gbit乙太网25Gbit光纤接口标准
(2011-11-11)
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行业领袖聚鹏城 热议产业发展前景
(2011-11-07)
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埃派克森将鼠标芯片带入8-PIN时代
(2011-10-31)
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从硬到软，鼠标行业谋求更大差异化
(2011-10-27)
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工程师博客：弄懂SPI接口
(2011-10-08)
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IEEE P802.3bj工作小组将制订100G乙太网络背板/铜缆标准
(2011-10-06)
- IEEE 1588v2催生精准同步GbE解决方案 (2011-10-01)
- MYDP引爆移动高清视频传输技术争夺战火 (2011-09-13)
- 宏碁选用高通Atheros最新笔记本电脑平台蓝牙技术 (2011-09-07)
- 苹果支持Thunderbolt显示接口标准，为DisplayPort创造了机会？ (2011-08-31)
- 超级电脑、数据中心互连技术逆转，同时趋向智能特性 (2011-08-29)
- 创惟科技将在IIC-2012展示已量产的多款USB 3.0产品 (2011-08-26)
- Molex解决方案助力UMsolar 2011世界太阳能车挑战赛 (2011-08-24)
- Kaskol与RU-COM完成对CTC Cable的收购 (2011-08-24)
- 亚信电子收购Moschip，增强嵌入式网络及桥接芯片领域布局 (2011-08-15)
- 6Gb/s SAS技术演进推动高级存储架构飞速发展 (2011-08-08)
- Molex和Samtec签署第二来源供应商协议 (2011-08-04)
- 工程师海外求职记 (2011-08-03)
- Thunderbolt：前景可期 or 昙花一现？ (2011-08-02)
- 一位工程师的一周生活写照 (2011-08-02)
- 苹果能否带动Thunderbolt普及，抢滩USB 3.0？ (2011-07-22)
- USB 3.0当前首要问题不在读写速率 (2011-07-06)
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