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业界新闻 (按日期排序)
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2012年哪些功能有望入选平板电脑标配? (2012-02-10)
[ 嵌入式设计 ]
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专家支招:求职失败的原因分析 (2012-02-10)
[ 嵌入式设计 ]
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英新型传感器可提升沿海建筑受腐蚀预警能力 (2012-02-10)
[ 传感/MEMS ]
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工程师故事:在压力和诱惑中向着梦想前进 (2012-02-10)
[ 放大/调整/转换 ]
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全球十大太阳能电池厂商 两岸占座八席 (2012-02-10)
[ 电源/新能源 ]
- 飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议 (2012-02-10) [ 电源/新能源 ]
- 多款MIPS-Based产品闪耀CES 2012,MIPS架构展现强大实力 (2012-02-10) [ 嵌入式设计 ]
- Ramtron在IIC China 2012上展示超低功耗非易失性存储器 (2012-02-10) [ 缓冲/存储技术 ]
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FujiPanaRene拆合:日本半导体产业迟到的激进 (2012-02-09)
[ EDA/IP/IC设计 ]
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调查:工程师薪水在...涨? (2012-02-09)
[ 嵌入式设计 ]
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NEC光学超级渠道技术实现大容量数据远距离传输 (2012-02-09)
[ 网络/协议 ]
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分析师:AMD方向正确,但未来危机暗伏 (2012-02-09)
[ 嵌入式设计 ]
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汽车MEMS领域增长亮眼,日本泰国自然灾害加速增幅 (2012-02-09)
[ 传感/MEMS ]
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Dialog网络电话技术助力伟易达S系列桌面电话 (2012-02-09)
[ 网络/协议 ]
- 中国十强分销商时代创兴亮相IIC-China (2012-02-09) [ 嵌入式设计 ]
- 维肯电子助工程师应用安全认证技术 (2012-02-09) [ RF/微波 ]
- IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 (2012-02-09) [ 缓冲/存储技术 ]
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IIC 2012比亚迪将分享最新技术 (2012-02-09)
[ 电源/新能源 ]
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液晶电视,山寨有没有爆发机会? (2012-02-08)
[ 光电及显示技术 ]
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AMD发布平板处理器 新蓝图欲终结“工艺流血战” (2012-02-08)
[ 嵌入式设计 ]
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半导体业界呼吁半年内制定出3D芯片标准 (2012-02-08)
[ EDA/IP/IC设计 ]
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LTE与802.11ac测试需求激增,安捷伦亮出五大杀手锏 (2012-02-08)
[ 测试与测量 ]
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专家观点:IC投资,选择通用芯片还是新标准? (2012-02-08)
[ EDA/IP/IC设计 ]
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超低功耗MCU为产品进一步提高电池寿命 (2012-02-08)
[ 控制/MCU ]
- 恩智浦MIFARE Ultralight技术推动交通智能纸质票证市场发展 (2012-02-08) [ RF/微波 ]
- 莱迪思半导体与Weikeng Industrial签署扩展代理协议 (2012-02-08) [ 电源/新能源 ]
- Microchip将于中国举行举行系列技术培训研讨会 (2012-02-08) [ 控制/MCU ]
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美光CEO意外逝世,半导体业痛失传奇领袖 (2012-02-07)
[ 缓冲/存储技术 ]
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ARM 2012发展新蓝图 欲打造处理器“神话” (2012-02-07)
[ 嵌入式设计 ]
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今年的iPhone 5会是“人道”手机吗? (2012-02-07)
[ 嵌入式设计 ]
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台积电将于2013年初推出3D IC组装服务 (2012-02-07)
[ 制造/封装 ]
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智能手机应用市场,什么是最好的赚钱方式? (2012-02-07)
[ 嵌入式设计 ]
- 安捷伦电子测量产品高居质量调查第一名 (2012-02-07) [ 测试与测量 ]
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HomePlug电力线联盟将在华举办技术高峰论坛 (2012-02-07)
[ 电源/新能源 ]
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苹果&富士康:想让我们分手没那么容易 (2012-02-06)
[ 嵌入式设计 ]
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谁才是具有“真才实料”的真正工程师? (2012-02-06)
[ 电源/新能源 ]
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分析:LED照明行业回顾与前瞻 (2012-02-06)
[ 电源/新能源 ]
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从超级电脑到泰迪熊—富士通智能社区研发成果图集 (2012-02-06)
[ 嵌入式设计 ]
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遭遇连串挫折,Globalfoundries表示已重回正轨 (2012-02-06)
[ 制造/封装 ]
- Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统 (2012-02-06) [ 处理器/DSP ]
- 惠瑞捷连续三年荣膺VLSI Research五星级客户满意度大奖 (2012-02-06) [ 制造/封装 ]
- 世强电讯摘获原创系统设计卓越技术分销商大奖 (2012-02-06) [ EDA/IP/IC设计 ]
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AMD:异构处理器让工程师成为“米开朗基罗” (2012-02-03)
[ 嵌入式设计 ]
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智能手机时代,0201渐成MLCC主流规格 (2012-02-03)
[ 放大/调整/转换 ]
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美研发可以饶舌音乐启动的植入式MEMS传感器 (2012-02-03)
[ 传感/MEMS ]
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台积电反击28nm工艺良率问题传言 (2012-02-03)
[ 制造/封装 ]
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7大标准组织发起M2M全球通用标准制定 (2012-02-03)
[ RF/微波 ]
- Movidius与东芝电子合作开发高分辨率3D系统解决方案 (2012-02-03) [ 光电及显示技术 ]
- Microsemi并购Maxim时钟与频率合成业务 (2012-02-03) [ 网络/协议 ]
- 三菱电机于四大高校举行奖学金颁奖仪式暨功率器件研讨会 (2012-02-03) [ 电源/新能源 ]
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