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半导体供应商 搜索结果

 
共搜索到971篇文章 按相关度排序 按时间排序
2009-03-06 意法半导体发布基于8位STM8微控制器的感应方案,轻松实现电容式触摸设计
意法半导体发布基于8位STM8微控制器的感应方案,轻松实现电容式触摸设计
2009-03-03 英飞凌在APEC上展示第三代thinQ! SiC肖特基二极管
率先推出碳化硅(SiC)肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容,可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率,从而帮助降低电源转换系统成本。
2009-03-05 英飞凌推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管
率先推出碳化硅(SiC)肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容,可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率,从而帮助降低电源转换系统成本。
2009-03-03 IIC西部开幕,德州仪器携领先技术登陆西安
日前,第十四届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-China 2009)已在西安开幕。全球领先的半导体供应商德州仪器(TI)将携其阵容强大的领先产品与解决方案将亮相于本次盛会。
2009-03-02 行业预测:台积电高层一致认为行业将会出现反弹
根据台湾地区经济新闻的报道,代工芯片供应商台积电达成了一项内部共识,该公司认为半导体行业将于今年第一季度触底,并有可能在第二季度以后实现反弹。
2009-03-02 英飞凌推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管
率先推出碳化硅(SiC)肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容,可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率,从而帮助降低电源转换系统成本。
2009-02-27 安森美推出新款6瓦LED驱动器CAT4106
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体推出新的6瓦(W)发光二极管(LED)驱动器——CAT4106,该器件具有集成的大功率直流-直流(DC/DC)升压转换器,以及片上诊断功能,能提升能效至最高,应用于较大尺寸的通用液晶显示(LCD)面板背光。
2009-02-26 安森美新款6瓦LED驱动器CAT4106,用于较大尺寸LCD背光
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体推出新的6瓦(W)发光二极管(LED)驱动器——CAT4106,该器件具有集成的大功率直流-直流(DC-DC)升压转换器,以及片上诊断功能,能提升能效至最高,应用于较大尺寸的通用液晶显示(LCD)面板背光。
2009-02-26 Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战
Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战
2009-02-27 安森美推出集成LCD TV电源及逆变器的GreenPoint参考设计
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新液晶电视(LCD TV)电源用GreenPoint公开参考设计。这180瓦(W)高压LCD集成电源(HV-LIPS)集成了系统主电源及背光逆变器。
2009-02-19 英飞凌推出第三代碳化硅肖特基二极管,助力电机驱动和可再生能源应用
率先推出碳化硅(SiC)肖特基二极管的功率半导体全球领先供应商英飞凌科技股份有限公司,近日在应用电源电子大会暨展览会(APEC)上推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管。
2009-02-18 IIC China 2009 飞兆半导体将展示高能效电源解决方案
IIC China 2009 飞兆半导体将展示高能效电源解决方案
2009-02-18 意法新推手持嵌入系统设计平台系列产品STM32 Primer
世界领先的微控制器供应商意法半导体为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念,推出升级换代的独立运作的手持嵌入系统设计平台系列产品,在原产品的基础上增加了丰富的功能,如触摸屏显示器、内置音频功能和一个扩展连接器。
2009-02-18 瞄准本土LCD TV应用,飞兆中国设计团队成功推出高效集成电源解决方案
专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM Centers) 继续取得进步,在大中国区的中心成功开发出多项设计和解决方案。
2009-02-17 Synopsys推出扩展型Confirma快速原型平台
全球领先半导体设计和制造软件及IP供应商Synopsys公司宣布推出其扩展型Confirma快速原型平台。通过引入最近收购的CHIPit各种产品、工具和技术,简化了快速原型构建的实施和部署工作,确保用户可以更快地开始硬件辅助系统验证和嵌入式软件开发。
2009-02-17 飞兆半导体在IIC China 2009展会上展示高能效电源解决方案
飞兆半导体在IIC China 2009展会上展示高能效电源解决方案
2009-02-17 Achronix与Mentor Graphics进一步扩展对Achronix FPGA的综合支持
日前,全球最快速现场可编程门阵列 (FPGA) 产品供应商 Achronix 半导体公司宣布与 Mentor Graphics公司达成一项多年期协议,为 Achronix FPGA 提供 Mentor Graphics Precision Synthesis 软件支持。该协议包括 Speedster 系列 1.5 GHz 产品及未来产品。
2009-02-16 RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。
2009-02-16 飞兆半导体在大中国区的全球功率资源中心为本地制造商提供LCD TV电源设计
飞兆半导体在大中国区的全球功率资源中心为本地制造商提供LCD TV电源设计
2009-02-16 科胜讯的视频监控设计赢得Wave-P青睐
用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布,Wave-particle Intelligent Technology Co., Ltd. (简称 Wave-P)选择科胜讯的 CX25853 视频解码器和 CX25821 媒体桥解决方案用于四种新产品。
2009-02-13 RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。
2009-02-12 ST新发布手持原型开发工具Primer2
世界领先的微控制器供应商意法半导体为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念,推出升级换代的独立运作的手持嵌入系统设计平台系列产品,在原产品的基础上增加了丰富的功能,如触摸屏显示器、内置音频功能和一个扩展连接器。
2009-02-11 ST新发布手持原型开发工具,让小型计算设备开发更简易有趣
世界领先的微控制器供应商意法半导体为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念,推出升级换代的独立运作的手持嵌入系统设计平台系列产品,在原产品的基础上增加了丰富的功能,如触摸屏显示器、内置音频功能和一个扩展连接器。
2009-02-09 Fastrax和SiGe半导体合作实现全球最佳性能的软件GPS方案
Fastrax和SiGe半导体合作实现全球最佳性能的软件GPS方案
2009-02-06 安森美半导体最新GreenPoint ATX参考设计超越80 PLUS
安森美半导体最新GreenPoint ATX参考设计超越80 PLUS
2009-02-06 Fastrax利用SiGe SE4120,大幅提高其软件GPS灵敏度
应用于定位设备的高性能GPS接收模块、软件GPS方案和跟踪系统的全球主要供应商 Fastrax 和应用于各种计算、娱乐和移动系统实现无线多媒体功能的半导体芯片全球主要供应商SiGe,日前宣布Fastrax 选用SiGe的SE4120强化其软件GPS方案。
2009-02-05 Fastrax选用SiGe射频前端SE4120,使其软件GPS灵敏度达-163dBm
应用于定位设备的高性能GPS接收模块、软件GPS方案和跟踪系统的全球主要供应商 Fastrax 和应用于各种计算、娱乐和移动系统实现无线多媒体功能的半导体芯片全球主要供应商SiGe,日前宣布Fastrax 选用SiGe的SE4120强化其软件GPS方案。
2009-02-05 科胜讯DSL端口出货超过3亿个
用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布,已累计出货超过 3 亿个半导体端口,实现了新的里程碑。科胜讯系统公司在技术创新和引领宽带接入技术方面有着悠久的历史,开发并推出了业界第一款 DSL 芯片组。
2009-02-02 Broadcom实现整合Wi-Fi与视频芯片组平台
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司日前宣布,成为业界第一个将市场上顶级的Wi-Fi及视频芯片组平台集成在一起的芯片供应商,为新一代联网的数字电视(DTV)、蓝光播放器和有线电视/卫星/ IPTV机顶盒(STB)问世铺平了道路。
2009-01-23 FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
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