共搜索到1458篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2011-04-20 | 飞兆收购TranSiC引入先进SiC技术 飞兆收购TranSiC引入先进SiC技术 |
| 2011-04-13 | 采用RFID技术的智能纱布实现外科手术“不留异物” 采用RFID技术的智能纱布实现外科手术“不留异物” |
| 2011-04-13 | 睿思科技USB 3.0主端控制芯片获USB-IF认证 专精于设计、开发与行销USB3.0高速传输解决方案的美国半导体芯片设计公司睿思科技，将藉由其最新的USB 3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片，为北京IDF 2011的超高速USB社区和高级技术体验区的展出提供更广泛的消费性应用方案。 |
| 2011-04-06 | 金雅拓携手ST为NFC应用开发安全解决方案 意法半导体(STMicroelectronics，ST)与金雅拓(Gemalto)宣布携手为 NFC (近距离无线通讯)应用开发一系列数字安全服务解决方案。结合两家公司在 NFC 技术领域的安全专业知识和产品组合，期望为全球市场提供满足对NFC服务需求的完整解决方案。 |
| 2011-03-30 | 任天堂3DS拆解：富士通FCRAM或成隐患？ UBM TechInsights的拆解显示任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS，采用了两个富士通半导体的FCRAM存储器。这是UBM拆解中首次发现该部件。 |
| 2011-03-30 | 奇瑞选择飞思卡尔MCU实现下一代汽车发动机控制 飞思卡尔半导体日前宣布，将为中国最大的汽车制造商奇瑞汽车提供领先的微控制器(MCU)技术。奇瑞汽车将在未来的汽车车型中采用飞思卡尔芯片技术实现发动机控制。 |
| 2011-03-28 | 宏力半导体MCU工艺制程成功量产 宏力半导体MCU工艺制程成功量产 |
| 2011-03-22 | 芯源IIC上带来新的电源产品 美国芯源系统股份有限公司成立于1997年，是美国一家专门从事高性能数模混合半导体芯片设计、开发、制造和销售的公司。本次IIC展会他们带来了多款最新电源产品。 |
| 2011-03-22 | 盛群新推出HT67Fxx TinyPower A/D with LCD型Flash MCU HT67Fxx是盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD 型Flash MCU 系列。本系列MCU 具有Enhanced Flash MCU 的各项优点，同时又使用盛群半导体特有的TinyPower 技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点。 |
| 2011-03-18 | 延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案正式发布 延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案正式发布 |
| 2011-03-09 | 高性能模拟技术和低功耗MCU的应用潜力何在？ 去年3月，芯科实验室向中国市场发布了非常有技术特色的Si4830单芯片AM/FM接收器和Si10xx无线MCU，并在市场上备受中国工程师的关注。因此，本期杂志回访了Silicon Labs，邀请到该公司策略与发展副总裁 Mark Downing来分析不久将来的全球半导体产业趋势和中国市场的应用热点。 |
| 2011-03-09 | 恩智浦用于LCD背光的集成LED驱动器UBA3077 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出用于LCD显示器背光的3通道LED驱动器UBA3077。UBA3077基于恩智浦GreenChip技术，是一种全集成的开关模式解决方案，适用于多通道应用，为LED日渐成为电视和电脑显示器主流背光源，以及LED在一般照明应用中的普及提供了强大支持。 |
| 2011-03-08 | 赛普拉斯签署寅通科技推展SONOS嵌入式闪存存储器方案 赛普拉斯半导体公司于近日宣布，该公司已授权寅通科技股份有限公司(Innopower)推展130纳米和65纳米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存储器技术的IP。根据授权协议，寅通科技(Innopower)将结合赛普拉斯的技术，运用其技术支持服务和其它IP去帮助IC设计师在下一代SOC和集成赛普拉斯NVM解决方案的新ASIC设计。 |
| 2011-03-04 | IR收购数字电源管理方案商CHiL Semiconductor 全球功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)宣布已签署最终协议，以7,500万美元现金收购私人公司CHiL Semiconductor Corporation(简称CHiL)，最后金额取决于营运资金调整。这项收购为IR的技术阵营增加了领先的数字电源管理平台。 |
| 2011-03-04 | NXP：下一代LTE基站功率放大器全面试商用 “我们的多款LTE基站功率放大器已被主流通信设备厂商采用，并已投入到中国运营商的大规模试商用中。”恩智浦半导体高性能RF产品线RF功率及基站产品国际营销经理潘璠在IIC展台无限自豪地对本刊记者表示。 |
| 2011-03-04 | 如何让手机中的耗电大户PA更省电？ 智能手机的电池续航能力成为制约智能手机发展的一个重要阻碍，而除了显示屏外，手机中最大的耗电大户就是射频功放了。特别是随着手机向3.5G或者4G演进，手机中的RF前端将会非常复杂，一个手机将需要多颗不同频段、不同制式的PA、滤波器与双工器等。如何节省PA的耗电？有两个办法，一个是从PA的自身技术入手，提升PA的效率；二是从管理PA的电源管理IC入手，提升链路的效率。此次IIC上，TriQuint和飞兆半导体分别从不同的角度诠释了如何降低手机PA的功耗，延长手机电池的续航时间。 |
| 2010-03-03 | 聚辰半导体：三管齐下，主推组合方案 聚辰半导体：三管齐下，主推组合方案 |
| 2011-03-02 | IIC 2011韩国馆：两大优势吸引本土工程师 本次IIC-China的韩国馆依旧由大韩贸易投资振兴公社(广州韩国贸易馆)(KOTRA)领衔，14家来自韩国的半导体厂商纷纷展示其自己的优势产品，以先进的技术工艺、具有竞争力的价格优势吸引了众多工程师驻足了解。 |
| 2011-02-25 | 飞兆半导体在IIC-China 2011展示最新功率技术 飞兆半导体在IIC-China 2011展示最新功率技术 |
| 2011-02-24 | ST在IIC-China上展示可持续发展技术 ST在IIC-China上展示可持续发展技术 |
| 2011-02-24 | 睿思科技于IIC-China展出最快的USB3.0主端控制器解决方案 美国半导体芯片设计公司睿思科技(Fresco Logic，展位号2B33)于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)展出USB3.0主端控制器解决方案，其最新的USB3.0主端控制器芯片FL1009不仅拥有高达393MB/s、全球最快的读写传输效能，同时也是目前唯一支持无压缩1080p/60祯全高清同步传输(isochronous transfer)的主端控制器，在设计上更帮助客户创新前板USB3.0接口设计，领先业界的效能与产品特性预计将成为全场亮点。 |
| 2011-02-24 | 台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 |
| 2011-02-23 | 台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。 |
| 2011-02-21 | 联阳半导体自主HSPI技术, 可助NB/PC兼顾低系统成本与高效能 联阳半导体自主HSPI技术, 可助NB/PC兼顾低系统成本与高效能 |
| 2011-02-21 | 飞兆将在IIC China 2011展示先进功率与便携技术 高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在2月24日至26日举行的IIC China 2011展会上，展示其最新的功率技术和便携技术，公司展台位于深圳会展中心2号展馆2J19展台。 |
| 2011-02-21 | 联阳半导体发表独创HSPI技术 联阳半导体发表独创HSPI技术 |
| 2011-02-17 | 硅谷数模发布与AMD Fusion APU及系列平台兼容的配套器件 硅谷数模半导体是一家高性能数模混合信号芯片制造和技术创新公司，并专注于数字多媒体和通信市场。公司今日推出最新兼容AMD Fusion APUs的显示接口转换系列产品（名称为“Travis”）。硅谷数模的最新Travis系列产品提供了从DisplayPort 输出接口和现有的VGA、LVDS标准的转换。 |
| 2011-02-17 | SMSC的ICC技术已授权给高通 SMSC的ICC技术已授权给高通 |
| 2011-02-17 | Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias无线存储器 Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China展会上展示F-RAM技术的诸多优势(展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias无线存储器等半导体解决方案的各种问题。 |
| 2011-02-16 | NXP与源讯合作推智能电网端对端安全解决方案 恩智浦半导体(NXP)近日宣布与源讯公司旗下高科技交易服务商Atos Worldline携手推出业界首个实现智能电网电力防盗、隐私保护和安全监控的端对端安全验证解决方案。该解决方案为Atos Worldline的电力安全服务(ESS)和智能电表个性化技术(SMP)带来了最后一英里(last-mile)安全设备验证技术。 |
近两周热门博文
专题策划
女工程师的那些事（一）
女工程师的那些事（二）
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
