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| 2005-03-20 | Thelma工艺可创建更灵敏的MEMS结构 表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统,它能够通过高适应度的弹性,形成锚定在基底上的悬浮式结构。该工艺流程借鉴了先进的IC技术以及高纵横比干蚀刻和牺牲层(sacrificial-layer)去除等专用的MEMS操作。意法半导体的Thelma(微加速计厚外延层)工艺与传统微加工工艺不同,主要区别在于它采用了15微米厚的多晶硅外延层。 |
| 2005-03-22 | 直面纳米时代,半导体高层纵论研发挑战 直面纳米时代,半导体高层纵论研发挑战 |
| 2005-03-17 | NI推出基于PXI的LVDS数字波形发生器与分析仪 美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)推出全新的400和200 Mb/s数字波形发生器/分析仪,自动化测试工程师可以使用该仪器同PXI平台上的低电压差分信号设备(low-voltage differential signaling,LVDS)进行交互。这个全新的模块适用于军事和航间技术领域(例如监视、空间通讯、卫星技术和人工智能)的ATE测试、测量应用。工程师们同时也可以在通讯子系统以及一些类似A/D或D/A转换半导体设备中使用该模块。 |
| 2005-03-15 | FCC决定技术中立,飞思卡尔自信DS-UWB占优 FCC决定技术中立,飞思卡尔自信DS-UWB占优 |
| 2005-03-15 | 国际电源设计竞赛落幕,香港理工大学摘冠 美国加州能源委员会和美国环境保护局(EPA)日前共同公布了省电外置电源供应器国际设计竞赛Efficiency Challenge 2004的获奖者,其中包括四所安森美半导体(ON Semiconductor)支持的大学,他们的代表队获安森美半导体提供元件、技术协助,以及8,500美元的奖金。 |
| 2005-03-15 | 科汇面向全球举办赛灵思工具使用研习班 半导体分销商科汇(Memec)日前宣布,将举办X-Fest 2005,这是一系列深入探讨技术的专题研习班,为工程师介绍使用Xilinx最新工具的实践经验。X-Fest由一系列为期半天的不同课程组成,研讨内容包括嵌入式处理、DSP和基本FPGA设计等多方面主题,将于2005年4月到6月间,在亚洲、加拿大、欧洲、日本和美国举办。 |
| 2005-03-14 | 飞思卡尔推出两款内置自诊断功能的高性能DSP 飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司日前宣布推出两颗基于StarCore技术的高性能DSP——MSC7119和MSC7118。这两款器件将MSC711x系列的性能从每秒800MMAC(百万次乘法累加运算)提升到1200MMAC(频率为300MHz时),片上存储器的容量也从192KB扩展到256KB。与该系列的另两颗产品MSC7116和MSC7113一样,MSC7119还集成了成本经济的10/100M以太网接口,以满足网络连接标准。 |
| 2005-03-11 | SEMI系列展会上海召开在即,设计支撑受关注 SEMI中国公司日前宣布,将于3月15日至17日在上海举办SEMICON China 2005展会。届时将以1,500个展位,展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务,其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外,本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨活动,以提升人们对中国半导体制造的了解。 |
| 2005-03-01 | 技术研讨会异彩纷呈,着重趋势与设计实践 技术研讨会异彩纷呈,着重趋势与设计实践 |
| 2005-03-01 | IIC-China与ESC-China演绎技术?? IIC-China与ESC-China演绎技术?? |
| 2005-03-07 | 国半推出高精度远程二极管温度传感器 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation, 简称国半)宣布推出一种名为TruTherm的热能管理技术。TruTherm采用新的测量技术,可以准确测量内置热感二极管的芯片的内部温度。目前国半正推出一系列采用TruTherm技术的全新温度传感器。LM95231是此系列传感器芯片的首款产品。 |
| 2005-03-03 | 飞利浦RFID芯片结合IBM软件投入应用 飞利浦电子(Philips Semiconcutor)日前宣布,其半导体部门成功在亚洲的供应链引入无线射频识别(RFID)系统技术,成为半导体行业首家采用此技术的公司。 |
| 2005-03-03 | 欧洲感受中国IC崛起,自信创新优势尚存 日前在德国柏林举行的产业策略研讨会(ISS)上,参与一场半导体产业专题研讨的专家们一致认为创新和技术商业化是欧洲经济发展的关键,但与会人士没有就如何实现这些目标达成共识。 |
| 2005-02-28 | Phyworks携手环联进军中国,力推4Gbps光纤通道市场 英国光纤模块集成电路供应商Phyworks日前宣布,将全面进军中国及亚太市场,同时宣布与专业的光器件和半导体器件分销商环联(香港)有限公司合作,为中国大陆和香港地区的客户提供技术和销售支持。 |
| 2005-02-23 | PPDS技术迎合LCD TV所需,国半摘IEC DesignVision奖 PPDS技术迎合LCD TV所需,国半摘IEC DesignVision奖 |
| 2005-02-15 | 分销商的技术解决方案瞄准2005年设计热点 分销商的技术解决方案瞄准2005年设计热点 |
| 2005-02-08 | 近期要闻回顾(1月25日-2月5日) 虽然半导体分析师们不看好2005年的行情,但半导体技术却仍以自己的轨迹向前发展,从RFID、EDA、WLAN到中国TD-SCDMA等,2005年的技术演进呈快速发展势态。不过这其中也掺杂了一些不和谐的环节--比如中国本土公司和外国公司的知识产权纠纷问题。但这丝毫不会影响中国公司走向世界的步伐!值此新春佳节来临之际,我们特精选了近期的半导体新闻,以此作为献给中国工程师的新春信息大餐!我们也借此机会祝愿中国工程新春快乐、工作进步、万事如意! |
| 2005-02-03 | MKS为Philips AMS提供薄膜IR测量技术授权 Philips Advanced Metrology Systems公司最近与MKS Instruments公司签署了一项长期独家授权协议,以采用后者专有的红外线薄膜度量技术。 |
| 2005-02-01 | 亚洲推动2005年的半导体需求 亚洲推动2005年的半导体需求 |
| 2005-02-01 | 安森美与海尔建联合电源实验室,帮助节能家电开发 海尔集团与电源解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布,双方将强化在半导体技术和应用领域的战略合作。 |
| 2005-01-26 | Casio与瑞萨科技合作,力推WLP技术标准化 Casio与瑞萨科技合作,力推WLP技术标准化 |
| 2005-01-25 | 中国厂商实力渐增,300毫米晶圆生产设备也将中国造? 据市场调研公司The Information Network题为《中国大陆半导体及设备市场:技术、经济和政治问题的全面分析》的报告,2005年中国半导体设备采购额预计比2004年减少33.6%。 |
| 2005-01-19 | 台湾工研院看好柔性电子技术,将成未来研发重点 台湾地区的工业技术研空院电子所日前??半导体产业与显示器产业发展现况表示,数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力,并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务,并成为下一代内存的重要供应区,也将会成为全球主要IC设计研发中心之一。 |
| 2005-01-16 | 手机取代PC成为存储器发展的推动力 手机正在取代PC成为高密度半导体存储器的技术驱动器,而且很可能在今后几年主导存储器市场的发展。 |
| 2005-01-16 | 三大展会演绎技术新潮流:通信与消费电子篇 三大展会演绎技术新潮流:通信与消费电子篇 |
| 2005-01-13 | Micronic与ASML就光掩膜蚀刻技术签署合作协议 瑞典Micronic Laser Systems AB公司日前表示,该公司与荷兰ASML Netherlands公司最近签署了一项授权协议,授予ASML以Micronic在空间光调制器和数据通道技术领域的专利产品组合为基础,面向半导体应用推广光学掩膜蚀刻的权利。 |
| 2005-01-11 | TI VoIP技术结合Vonage宽带电话软件,共助VoIP产品开发 TI VoIP技术结合Vonage宽带电话软件,共助VoIP产品开发 |
| 2005-01-10 | ST单片COFDM解调器具备全自动回声保护功能 意法半导体(ST)日前发布一款能够在全欧洲进行地面数字电视广播前端处理功能的COFDM解调器芯片——STV0361,新器件符合欧洲的编码正交分频多工技术(COFDM)解调标准,其中包括欧洲广播联合会数字视频广播——地面(EBU DVB-T)规范(ETS 300 744),特别兼容NorDig统一标准1.0.1版。 |
| 2005-01-07 | 飞利浦在IMEC上发布最新90纳米工艺RF CMOS技术 飞利浦在IMEC上发布最新90纳米工艺RF CMOS技术 |
| 2004-11-01 | 中国汽车电子市场和发展机会分析 2003年世界汽车产量增长不到3%,其中80%的增量来自中国,中国汽车电子行业的快速发展引起了全球汽车电子产业的关注。本文概要介绍中国汽车电子技术和市场的现状、面临的困难和发展的趋势,以及汽车电源管理器件和技术的发展方向,这些内容有助于汽车电子设计工程师、技术、市场和销售经理以及汽车半导体供应商抓住中国汽车电子发展的机会。 |
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