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| 2010-03-10 | 安森美亮相IIC China 高能效方案打造更绿色电子产品 在展会现场,笔者看到安森美半导体展出了针对LED照明、汽车、计算机、LCD电视、便携无线等重点市场应用的高性能、高能效产品及方案,如替代晶体振荡器的PureEdgeTM时钟模块,先进的汽车解决方案,用于下一代手机和便携产品的高集成度半导体元件,LCD电视主板解决方案,不同电源应用的更节能方案,以及包括恒流稳压器(CCR)和功率因数校正可调光LED驱动器NCL30000等的LED照明方案。此外,安森美半导体还有各种现场演示,包括一体式(All-in-One)计算机电源、汽车步进电机控制、LED驱动器应用及视频演示。强大的产品阵容使得前来参观的工程师络绎不绝,现场技术专家一直在忙碌地解答着各种问题。 |
| 2010-03-08 | 恩智浦创新方案亮相IIC,诠释“高性能混合信号技术”的崭新定义 恩智浦创新方案亮相IIC,诠释“高性能混合信号技术”的崭新定义 |
| 2010-03-08 | 2010年将是北半球国家LED应用元年 同目前火热投资的LED产业一样,在今天开幕的IIC-China深圳站上,各类LED方案成为厂商展示的重点,不论是NXP、TI、Intersil等国际著名厂商,还是中国本土IC厂商,LED照明方案成为展示的重点。而第一天早上的“开启绿色能源新纪元”更是将LED照明这一主题展示得淋漓尽致,来自全国高科技企业发展LED专业委员会的主任郑浩闻、NXP以及意法半导体的专家从全球的需求到中国的需求,从LED产业链到与IC相关的技术进行了详细的解读。 |
| 2010-03-01 | Microsemi在APEC 2010展示它的全部功率半导体器件产品 Microsemi在APEC 2010展示它的全部功率半导体器件产品 |
| 2010-02-11 | 下一代半导体技术将是碳芯片时代? 下一代半导体技术将是碳芯片时代? |
| 2010-02-09 | IIC-China 2010参展商展前专访:飞兆半导体 IIC-China 2010参展商展前专访:飞兆半导体 |
| 2010-02-10 | IIC-China 2010参展商展前专访:蓝海微芯科技 创惟科技于1997年成立于台湾台北,主要业务为集成电路、半导体、数字通信产品、计算机外设设备及相关产品之设计与研发,擅长高速I/O技术。目前致力于USB 3.0技术的开发,预计2010年第一季起USB 3.0产品将陆续问世。 |
| 2010-02-03 | 高效可调光LED照明解决方案的快速开发策略 照明系统设计师几乎要对各种光源(除钨丝灯外)的灯具进行调光,一直以来,调光是都是极具挑战性的工作。在许多应用中,调光都十分重要,因为调光技术可使客户根据实际需要设置所需的亮度,而且还能大幅节省电费。目前最常见的调光控制器是舍相(phase-cut)调光器,无论所提及的设备中实际是否包含三端双向可控硅(TRIAC)器件,这类调光器通常都是指TRIAC调光器。将舍相调光器与小型荧光灯以及现今的LED灯相连是一个高难度的设计挑战。目前市面上的相关解决方案都不是很理想:一些方案的调光范围非常有限;有些方案甚至出现闪烁。针对上述挑战,美国国家半导体、科锐(Cree)和艾睿电子联合发布了全新的解决方案,该方案可以使用传统的舍相调光器更有效地实现可调光固态照明。 |
| 2010-02-03 | 2010年IIC-China春季展四大热点抢先看 2010年3月初,大型系统设计盛会IIC-China将在深圳、成都、上海三地相继召开,112多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场(数据截至2009年12月22日,详见参展商一览表)。在IIC-China 2010展会开幕之前,本刊回顾过去一年半导体技术的发展,带您了解一些即将展出的热门最新产品及技术。 |
| 2010-02-02 | 摆脱功耗限制束缚,需要创新MCU技术 摆脱功耗限制束缚,需要创新MCU技术 |
| 2010-01-20 | 飞思卡尔汽车仪表完整解决方案受工程师关注 飞思卡尔半导体全球汽车微控制器产品市场工程师张曦先生,从目前主流汽车仪表市场的划分和技术热点入手,与网友一起分享了作为全球最大的汽车电子半导体供货商,飞思卡尔独特技术及先进理念。 |
| 2010-01-15 | PCM将成为2010年闪存市场的技术亮点 PCM将成为2010年闪存市场的技术亮点 |
| 2010-01-15 | 高能效设计趋势推动FPGA市场持续增长 2009年的全球金融危机使得整个半导体行业遇到了严峻的业务环境,Actel公司也不可避免地受到了影响。Actel公司一直着眼未来,而不是过去的障碍。目前在半导体行业的各个领域以至世界各地,我们都开始看到经济复苏的信号,所以对于2010年的前景充满信心。 |
| 2010-01-14 | MIPS多线程内核为新一代数字电视和机顶盒设计提供动力 MIPS科技近日宣布,晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32TM 34Kf Pro可合成处理器内核授权,用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元,可为图形密集型功能提供增强的性能,对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe Flash播放器和Android等技术非常关键。 |
| 2010-01-11 | MIPS科技的多线程内核将为新一代数字电视和机顶盒设计推波助澜 MIPS科技近日宣布,晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32TM 34Kf Pro可合成处理器内核授权,用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元,可为图形密集型功能提供增强的性能,对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe Flash播放器和Android等技术非常关键。 |
| 2010-01-06 | 模拟IC也能成为电子产业前进的引擎吗? 回顾半导体产业50多年历史,总是数字IC在推动各种应用的进程,并且人们也用数字IC比如CPU和DSP作为产业前进的里程碑。然而,当摩尔定律走过它40多年的历程后,人们突然发现,所有的创新和应用都离不开一个更重要的角色——那就是无处不在的模拟器件。如今,模拟器件早已不是配角了,未来,甚至有可能喧宾夺主,成为驱动电子产业创新的新引擎。未来模拟IC的技术与市场格局将如何变化?本刊独家专访到模拟IC界的顶级人物,TI高级副总裁兼模拟器件事业部负责人Gregg Lowe,以下是他精辟而独到的观点。 |
| 2009-12-08 | 相变存储器改变我们对非易失性存储器技术的看法 相变存储器改变我们对非易失性存储器技术的看法 |
| 2009-12-02 | 高性能MEMS麦克风可提升音质,缩小尺寸降低成本 全球市场最大的消费电子和便携产品用MEMS供应商、MEMS产品第三大制造商意法半导体扩大产品阵容,推出新一代微加工音响器件:创新的MEMS麦克风。新产品采用欧姆龙3的传感器技术,针对手机以及各种细分市场上的对语音输入做出响应的无线设备和游戏机,大幅提升现有和新兴的音频设备的音质、可靠性和成本效益的标准。 |
| 2009-12-01 | 论剑过压保护解决之道,三大厂商聚首中国电子展 中国电子展上举办的电路保护和电磁兼容技术研讨会上,有三场演讲侧重的是过压保护的解决之道,分别是顺络电子的《片式压敏电阻器在电路过电压及ESD防护中的应用设计》,Sino-IC的《快速响应半导体过压保护器件的选型》,以及槟城电子的《过压防护解决之道》。虽然都是讲过压保护器件,但应用方面各有特点。 |
| 2009-11-19 | 专家齐聚MCU技术创新与应用大会,产业论剑拉开序幕 2009年11月16日,高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009在深圳马哥孛罗好日子酒店拉开帷幕,超过500名业界精英齐聚一堂,和iSuppli、恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬,以及海尔集成电路的专家一起,分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。 |
| 2009-11-19 | 恩智浦连续三年蝉联非接触式交易IC供应商排名榜首 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布蝉联ABI Research非接触式IC供应商排名榜首。该项调查考察了非接触式半导体市场中的支付、票务和近距离无线通信(NFC)应用,根据创新能力和技术部署能力对供应商进行排名。 |
| 2009-11-18 | 恩智浦连续三年蝉联非接触式交易IC供应商排名榜首 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布蝉联ABI Research非接触式IC供应商排名榜首。该项调查考察了非接触式半导体市场中的支付、票务和近距离无线通信(NFC)应用,根据创新能力和技术部署能力对供应商进行排名。 |
| 2009-11-02 | 飞思卡尔携手E Ink,打造低成本电子书 飞思卡尔半导体(Freescale)和E Ink宣布针对电子书阅读器应用,共同研发单芯片系统(SoC)解决方案,整合飞思卡尔的i.MX处理器技术与E Ink的Vizplex显示控制器。 |
| 2009-10-28 | AGIGA推出业界最高密度、无需电池的非易失性RAM系统 赛普拉斯半导体公司的子公司AGIGA技术公司近日宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。 |
| 2009-10-28 | Eyelit公司的MES方案助客户8周实现旧系统迁移 Eyelit公司是一家业务涵盖航天、国防、离散电子、半导体和光伏(太阳能)行业生产运行的可视性、控制和协调工作的制造软件供应商。日前宣布M/A-COM技术咨询公司选用Eyelit的MES整体解决方案软件,以代替位于马萨诸塞州的Lowell工厂和位于加利福尼亚州的Torrance工厂,这两个晶圆装配厂所使用的旧系统。 |
| 2009-10-27 | AGIGA技术公司采用业界最高密度、无需电池的非易失性RAM系统 AGIGA技术公司采用业界最高密度、无需电池的非易失性RAM系统 |
| 2009-10-27 | 太欣BlueW-2310 WiFi+Bluetooth miniCard 取得中国无线电SRRC认证 太欣半导体在2008年成立无线网通产品事业部,结合转投资3DSP公司Software Radio技术推出全球首套采用单一天线,单一基频芯片,使用单一USB信道及单一安装包的WiFi +Bluetooth二合一解决方案。 |
| 2009-10-23 | IBM携手华润上华,将关键技术移至中国? IBM二度与中国晶圆代工业者签署芯片技术授权协议,引发了该公司是否在未思考可能后果的情况下将某些关键技术移转至中国的质疑。 |
| 2009-10-23 | 寻求ASIC MCU市场突破,盛群分享发展策略 “8位MCU市场与技术都已经非常成熟,盛群正在寻求用‘ASIC MCU’的策略取得这个市场的突破进展。”近日,盛群半导体总经理高国栋在该公司举办的2009新品发布会上,与《电子工程专辑》记者分享了其MCU市场拓展心得。 |
| 2009-10-21 | 由通用MCU向“ASIC MCU”转型,盛群分享市场发展策略 “8位MCU市场与技术都已经非常成熟,盛群正在寻求用‘ASIC MCU’的策略取得这个市场的突破进展。”近日,盛群半导体总经理高国栋在该公司举办的2009新品发布会上,与《电子工程专辑》记者分享了其MCU市场拓展心得。 |
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