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半导体设备 搜索结果

 
共搜索到626篇文章 按相关度排序 按时间排序
2010-12-21 IIC-China 2011展前专访:TriQuint Semiconductor, Inc.
总部设在美国俄勒冈州,TriQuint半导体公司设计,开发和制造创新的射频解决方案。TriQuint的解决方案可以应用在智能手机、平板电脑、上网本等消费性设备中,还可以应用在网络基础设施,包括3G和4G蜂窝基站、有线电视/光纤到户、光纤、点对点通讯。
2010-12-21 IIC-China 2011展前专访:创惟科技股份有限公司
创惟科技于1997年成立于台湾省台北县,主要业务为集成电路、半导体、数字通讯产品、计算机外设设备及相关产品之设计与研发。创惟科技擅长高速输入 / 输出 (I/O)技术,尤其在USB 2.0、USB 3.0 和PCI Express的芯片技术开发方面 ,创惟科技可说是台湾表现极杰出的厂商。
2010-12-16 SEMITECH电力线收发器实现海量智能电网设备的可靠通信
SEMITECH电力线收发器实现海量智能电网设备的可靠通信
2010-12-15 Dialog发布首款2D到3D视频转换芯片DA8223
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
2010-12-15 Dialog推出首款2D到3D视频转换芯片DA8223
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
2010-11-16 ST推出全新MEMS加速度计AIS328DQ
意法半导体进一步扩大其传感器产品组合,推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗,小尺寸,高精密度以及强健性能等优势,意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用,包括车辆追踪,事件纪录,设备非正常使用监测以及用于辅助导航功能的航位推算。
2010-11-15 半导体技术出乎意料的五个事件
半导体技术出乎意料的五个事件
2010-11-12 ST全新MEMS加速度计AIS328DQ锁定各种汽车应用
意法半导体进一步扩大其传感器产品组合,推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗,小尺寸,高精密度以及强健性能等优势,意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用,包括车辆追踪,事件纪录,设备非正常使用监测以及用于辅助导航功能的航位推算。
2010-11-12 Innovasic新型RapID平台连接解决方案已经上线
Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其用于Profinet RT设备和EtherNet/IP适配器的新型RapID平台连接解决方案已经上线。工程师现在如果需要将Profinet EtherNet/IP加载到自动化产品,可以通过该方案下载一切所需的内容,并将其快速集成到新型或者现有的产品设计中。
2010-11-12 ST全新MEMS加速度计AIS328DQ,可追踪汽车的运动和倾斜
意法半导体进一步扩大其传感器产品组合,推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗,小尺寸,高精密度以及强健性能等优势,意法半导体的全新加速度计锁定各种汽车应用,包括车辆追踪,事件纪录,设备非正常使用监测以及用于辅助导航功能的航位推算。
2010-11-11 ST-Ericsson联合诺基亚开发中国移动TD-LTE演示设备
ST-Ericsson联合诺基亚开发中国移动TD-LTE演示设备
2010-11-04 恩智浦采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品SOD882D
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。
2010-10-27 第五届惠瑞捷年度VOICE会议即将召开
由半导体测试公司惠瑞捷举办的用户组会议暨合作伙伴大会“2011VOICE技术会议”已经展开国际论文征稿活动。第五届年度VOICE会议将在2011年4月19日-21日,位于加利福尼亚州圣克鲁斯的查米纳德度假村温泉胜地(Chaminade Resort & Spa)召开,大会将举办技术演示、研讨会和小组讨论,涵盖议题如设备的进步、测试技术和方法论、工程效益和性价比高的生产批量测试解决方案,此外还有一场供应商博览会,与会者可以了解惠瑞捷最新的产品和服务及其来自世界各地的解决方案合作伙伴。
2010-10-27 IMI成功收购PSi
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集团的下属子公司,其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司,不久前(10月7日)宣布,已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。
2010-10-25 对话TI中国区总裁: 设立首个中国制造基地,做模拟与嵌入式应用的王者
近日,德州仪器(TI)宣布在成都设立其中国第一家生产制造厂,该厂位于成都高新区,投资额达2.75亿美元,名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司,简称TI成都,为TI全资所有。TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。此次收购对TI和中国的半导体业界会造成哪些影响? 针对此次在中国建厂,环球资源旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子系统设计》总分析师Yorbe Zhang独家专访了TI中国区总裁及TI成都董事长谢兵。
2010-09-30 飞兆半导体发布FAN5358固定输出降压调节器
飞兆半导体发布FAN5358固定输出降压调节器
2010-09-30 飞兆半导体FAN5358固定输出降压调节器
飞兆半导体FAN5358固定输出降压调节器
2010-09-19 全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。
2010-09-07 医疗设备日渐兴旺,血压计拆解解密疑难
据世界卫生组织(WTO)统计,预计到2025年全球50岁以上的人口数量将达到12亿,这么庞大的数字不得不引起大家的关注,因此针对家庭护理的医疗设备将越来越受到大家的关注,而半导体技术的发展也推动了家用医疗保健设备的普及。
2010-08-26 资深半导体人创办BSE集团,致力进军ATE资本设备市场
资深半导体人创办BSE集团,致力进军ATE资本设备市场
2010-08-25 SiGe半导体打造第二代WiMAX功率放大器SE7271T
SiGe半导体打造第二代WiMAX功率放大器SE7271T
2010-08-24 SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T
SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T
2010-08-17 分析师:晶圆厂设备产业的天快塌了
分析师:晶圆厂设备产业的天快塌了
2010-08-06 矽恩微电子推出业界最小尺寸四/六路背光驱动SN3228A/B
业届领先的半导体厂商矽恩微电子(SI-EN Technology)近日推出两款高效率的超小尺寸白光驱动SN3228A(四路)/SN3228B(六路), 芯片采用专门开发的UTQFN12(2mmx2mm)封装,突破了传统QFN (2mmx2mm)封装只能有8个引脚的限制,大大减少了芯片尺寸和PCB占用面积,从而实现了紧凑的系统元件摆放和设备的纤薄小型化。
2010-08-06 矽恩微电子发布最小尺寸四/六路背光驱动SN3228A/B
业届领先的半导体厂商矽恩微电子(SI-EN Technology)近日推出两款高效率的超小尺寸白光驱动SN3228A(四路)/SN3228B(六路), 芯片采用专门开发的UTQFN12(2mmx2mm)封装,突破了传统QFN (2mmx2mm)封装只能有8个引脚的限制,大大减少了芯片尺寸和PCB占用面积,从而实现了紧凑的系统元件摆放和设备的纤薄小型化。
2010-08-02 扩展射频产品组合,NXP收购Jennic
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布收购Jennic公司。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和ZigBee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台,这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。
2010-07-30 NXP收购Jennic,巩固其无线低功耗射频解决方案市场
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布收购Jennic公司。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和ZigBee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台,这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。
2010-07-15 中微利用双反应台和去耦合反应离子刻蚀设备促进亚洲市场业务
中微利用双反应台和去耦合反应离子刻蚀设备促进亚洲市场业务
2010-07-08 国半集成4个重要功能的电压模式同步降压控制器LM27402
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的电压模式同步降压控制器,其特点是可以驱动多种不同的高电流负载点应用,特别是打印机、电信、网络联系及嵌入式计算等设备中。
2010-06-28 安森美同步稳压器新系列NCP3125、NCP3126和NCP3127
安森美半导体(ON Semiconductor)推出高能效2安培(A)至4 A集成同步稳压器新系列,应用于消费电子,如机顶盒(STB)、数字视盘(DVD)/硬盘驱动器、液晶显示器/液晶电视、免提电话、线缆调制解调器和电信 /数据通信设备。
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