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半导体设备 搜索结果

 
共搜索到626篇文章 按相关度排序 按时间排序
2005-06-30 飞思卡尔与Icron利用UWB打造无线USB2.0解决方案
飞思卡尔半导体与Icron Technologies公司日前展示了行业首个使用超宽带(UWB)技术的USB2.0无线解决方案,这将使全球7亿台支持USB的设备得到充分利用。
2005-06-27 飞思卡尔推出HFET通用放大器,频率达到6GHz
飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)日前推出11种新型设备,从而扩展了其砷化镓(GaAs)通用放大器(GPA)系列设备。
2005-06-24 ST的ADSL2+解决方案确立IP局端设备新标准
意法半导体公司(ST)日前公布了为ADSL2+中央局设备设计的CopperWing12e芯片组的样品和参考板。
2005-06-23 Scintera电子色散补偿引擎面向高速通信应用
Scintera面向高速通信推出先进的信号处理半导体解决方案,可替代色散补偿光纤及放大设备。
2005-06-21 Zarlink在京沪举办分组网络电路仿真技术研讨会
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)宣布,分别于今天(21日)在北京和23日上海举办研讨会,讨论采用其分组网络电路仿真业务(CESoP)技术,通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家将演示该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。
2005-06-15 ST新款EMI/ESD保护芯片最佳折衷线路电容与衰减
意法半导体公司(ST)日前推出两款低电容EMI滤波及静电放电(ESD)保护芯片——EMIF04-VID01和EMIF06-VID01,设计用于抑制灵敏型高容量设备的LCD显示屏和相机产生的EMI/RFI噪声。
2005-06-10 SigmaTel便携式数字音频SDK针对WMDRM 10
SigmaTel半导体公司日前宣布,推出便携式数字音频软件开发套件(SDK, Software Development Kit)开发版,将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10 (WMDRM 10)的便携式设备,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议(Microsoft Media Transfer Protocol, MTP)。
2005-06-08 UWB为家庭网络提供高速无线连接
随着多媒体设备和应用的增加,家庭市场对于高速无线连接的需求也更为迫切,但现有的技术方案无法满足该市场的特殊要求,家庭网络市场仍在寻找适合自己的无线解决方案。
2005-05-30 飞思卡尔新款ColdFire器件可将CPU频率降至1MHz以下
飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)日前推出两个ColdFire设备系列产品——MCF520x和MCF521x系列。
2005-05-12 2004年第三季度十大热门射频与微波器件新品评析
让我们来近距离审视RF类产品,在设备制造商试图进一步提升其产品性能的同时,此类产品预示着新的半导体技术正在悄然应用。
2005-05-10 国半音频放大器内置噪音抑制电路,提升Wi-Fi设备音质
国半音频放大器内置噪音抑制电路,提升Wi-Fi设备音质
2005-04-25 ST高度集成MCU内置DRAM,面向无线通信基础设施应用
意法半导体(ST)公司日前公布了一款针对无线基础设施设备开发的多用途微控制器的细节。
2005-04-21 DFM备受关注,两大组织协力应对挑战
半导体设备与材料国际(SEMI)组织与硅集成倡导(Si2)组织日前宣布,双方将携手应对可制造性设计(DFM)的挑战。
2005-04-18 SiGe半导体推出高性能WiMAX收发器芯片组
SiGe半导体推出高性能WiMAX收发器芯片组
2005-03-21 NI发布100MS/s PXI和PCI任意波形发生器
美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)近日发布了新型高性价比100MS/s、14位基于PXI和PCI的配套任意波形发生器——NI 5412信号发生器,它扩展了NI信号发生产品系列(包括了100MS/s、16位NI 5421和200 MS/s、16位PXI-5422任意波形生成器模块)。作为一种通用的电气激发设备,在电气消费品、军事、航空、半导体和医学设备行业的各种测量应用中,这两款新产品都适用。
2005-03-17 NI推出基于PXI的LVDS数字波形发生器与分析仪
美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)推出全新的400和200 Mb/s数字波形发生器/分析仪,自动化测试工程师可以使用该仪器同PXI平台上的低电压差分信号设备(low-voltage differential signaling,LVDS)进行交互。这个全新的模块适用于军事和航间技术领域(例如监视、空间通讯、卫星技术和人工智能)的ATE测试、测量应用。工程师们同时也可以在通讯子系统以及一些类似A/D或D/A转换半导体设备中使用该模块。
2005-03-10 ST推出高集成的音频单片FM调谐器
意法半导体(ST)公司近日推出芯片一款面向便携式娱乐和计算设备的单片FM调谐器——TDA7701。
2005-02-28 台积电与Genesis加盟半导体测试联盟
台积电与Genesis加盟半导体测试联盟
2005-02-01 技术革新掀起半导体市场的下一波浪潮
技术革新掀起半导体市场的下一波浪潮
2005-01-25 中国厂商实力渐增,300毫米晶圆生产设备也将中国造?
据市场调研公司The Information Network题为《中国大陆半导体及设备市场:技术、经济和政治问题的全面分析》的报告,2005年中国半导体设备采购额预计比2004年减少33.6%。
2005-01-18 SEMICON China三月召开,同期举办多项技术论坛
国际半导体设备与材料组织(SEMI)与中国电子商会(CECC)日前宣布,双方将于2005年3月15日至17日在上海新国际博览中心共同主办2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2005)。
2005-01-07 FSI International的ZETA清洗设备获多家12英寸厂订单
FSI International最近获得了多家12英寸晶圆ZETA喷雾式清洗设备订单,其中包括台湾地区一家半导体制造商,他们会将这套清洗设备用于90纳米前端工艺的表面处理,另一家微处理器制造厂商则会将ZETA用于后端工艺。
2004-02-15 基于FPGA的网络处理技术的性能和灵活性分析
正文:
2004-01-31 无向量测试是测试高速I/O的最佳方法
大批量半导体芯片制造商必须解决以下这道难题,即如何经济高效地测试嵌入在大型数字系统级芯片设计中的多个多通道高速I/O接口(如PCI Express、HyperTransport和 Infiniband)。
2003-05-26 线电流设备电源转换
线电流设备电源转换
2003-05-18 可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术
20世纪70年代随着微处理器的出现,计算机和半导体供应商逐渐认识到,集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试,因为芯片制造缺陷率太高,不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确,所以在IC做好之后就应对它进行测试,一般在自动测试设备上采用仿真完整系统激励和响应的功能测试方案进行。
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