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| 2012-05-14 | 450mm行动计划获得欧洲的强力关注 在慕尼黑举行的2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上，半导体芯片、工具和材料公司一致认为450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，并在今后15年内生产出具有前沿水平的半导体产品。 |
| 2012-05-14 | 移动互联三足鼎立，芯片手机OS商争抢入口 移动互联三足鼎立，芯片手机OS商争抢入口 |
| 2012-05-10 | Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台 Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台 |
| 2012-05-03 | GLOBALFOUNDRIES装备TSV工具 向20nm及3D工艺迈进 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。其Fab 8工厂已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 |
| 2012-05-02 | GLOBALFOUNDRIES添置TSV工具实现3D芯片堆叠 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。 |
| 2012-04-28 | FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 |
| 2012-04-28 | 智能手机和平板继续拉动2012年芯片产业温和增长 消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管理仍很关键。 |
| 2012-04-16 | ST新一代Smart Reset芯片现已量产 ST新一代Smart Reset芯片现已量产 |
| 2012-03-30 | SpringSoft Verdi协作应用平台助力ST定制验证应用 EDA厂商SpringSoft日前宣布，意法半导体(ST)已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA)，并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的定制验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能。 |
| 2012-03-29 | 2011年半导体厂商Top25：英特尔创十年新高 2011年半导体厂商Top25：英特尔创十年新高 |
| 2012-03-26 | 摩尔定律该减速了！ 半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，芯片微缩的路程愈来愈艰困了。 |
| 2012-03-22 | ST最新机顶盒芯片助力中国电视数字化进程 ST最新机顶盒芯片助力中国电视数字化进程 |
| 2012-03-09 | 三菱电机即将发售车载用600V高压HVIC 三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。 |
| 2012-03-06 | 英特尔、AMD相继退出WSTS是否短视近利之举？ 继AMD去年底宣布退出世界半导体贸易统计组织(WSTS)后，英特尔日前也宣布退出，未来WSTS的每月全球芯片销售统计，将不会再包含这两家芯片供应商的数字。WSTS收集并分析会员公司的资料，让半导体产业能获得更多所需资讯，不仅能提高整个产业的运作效率，而且也有助于说服各国政府采取更加支持半导体产业发展的策略。业界人士都表示，这些公司做出退出产业组织的决策非常的短视近利。 |
| 2012-03-05 | 紧跟大陆及中低端市场，台厂横扫电视SoC市场 凭借与中国大陆厂商的紧密关系和清晰的产品策略，台湾半导体芯片供应商晨星与联发科2011年几乎完全统治了电视视频处理器市场，而包括英特尔在内的几家厂商则认负出局。 |
| 2012-03-05 | 富士通发布用于2G/3G/4G移动产品的下一代收发器 富士通半导体日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。 |
| 2012-02-28 | 华虹NEC SJNFET工艺获得突破，已经量产IGBT器件 华虹NEC是国内最大的模拟芯片代工厂，最近又与宏力半导体进行了整合，它在工艺方面有何进展，也成为国内芯片设计公司异常关心的问题，电子工程专辑记者就此问题专访了华虹NEC的销售与市场副总裁高峰，让广大读者对这家国内代工厂的工艺水平有清晰全面的认识。 |
| 2012-02-28 | 反向分析技术助力您的IC设计 2012年的IIC在绵绵春雨中盛大开幕，作为一名半导体产业的从业者当然不能错过这场饕餮盛宴。在IIC现场，看到一条“全球领先的芯片反向分析技术”，瞬间引起了我的好奇。“反向分析技术”到底是一个什么样的技术呢？ |
| 2012-02-16 | 32位MCU贫民化封装，为应用创新带来无限遐想 当MCU转向ARM Cortext M核已成为市场主流的时候，寻求差异化成为厂商的核心竞争力。最早进入此领域的恩智浦半导体，除了在芯片内部架构与丰富的外围接口上实现差异化以后，他们又在32位MCU的封装上实现了创新突破——一方面，将传统的8位MCU的低管脚、低成本的封装工艺TSSOP, SO, DIP等用于现在的32位MCU上，降低设计与制造成本；另一方面，他们采用晶圆级芯片封装(WL-CSP)推出全球最小尺寸2毫米×2毫米的MCU，将MCU的应用推向了一个更广阔的空间。 |
| 2012-02-16 | 2011年电视半导体市场衰退，新功能是救命良药 2011年电视半导体市场衰退，新功能是救命良药 |
| 2012-02-15 | ST新芯片STCF04突破LED相机闪光灯极限 ST新芯片STCF04突破LED相机闪光灯极限 |
| 2012-02-09 | FujiPanaRene拆合：日本半导体产业迟到的激进 FujiPanaRene拆合：日本半导体产业迟到的激进 |
| 2012-02-09 | Dialog网络电话技术助力伟易达S系列桌面电话 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司日前宣布：其超低功耗网络电话芯片Green VoIP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达(VTech)采用。 |
| 2012-02-06 | 惠瑞捷连续三年荣膺VLSI Research五星级客户满意度大奖 爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的14家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片(SoC)和存储器测试设备制造商。 |
| 2012-01-09 | 2012年安防监控视频三大趋势 2011年安防行业在诸多电子产业中逆势上扬，保持着高速的增长趋势。根据CPS中国安防发展指数（CSDI）统计，目前安防领域各类产品中视频监控系统占55%，是安防领域最主要的市场。包括TI、ADI、海思、中星微、Xilinx、Altrea、Aptina等一大批半导体企业纷纷涉足视频监控处理芯片领域。2011年是摄像头“高清化”和“数字化”的普及年，同时也带动了视频智能分析技术的发展。2012年视频监控芯片厂商将倾向于提供全套完整的解决方案，以及更高性能的芯片，来满足快速增长的运算分析需求。同时云计算与云存储的发展将为远程视频监控提供更有力的支持。 |
| 2012-01-09 | 分析师预计2012年IC产业将维持惨淡 美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后， 2012年成长率将在0~4%之间。 |
| 2012-01-06 | IIC-China 2012 HDMI厂商龙迅半导体分享行业趋势 IIC-China 2012 HDMI厂商龙迅半导体分享行业趋势 |
| 2011-12-23 | 美提名下一代杀手级应用 3D芯片成最大技术挑战 美提名下一代杀手级应用 3D芯片成最大技术挑战 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 ST全球首款全非接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。ST创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID IC。 |
| 2011-12-15 | HTC拟更换触摸屏控制器厂商抗衡苹果专利打压 HTC抵抗苹果侵权诉讼再出招，传出有意改用新思(Synaptics)或赛普拉斯半导体的触摸屏控制器，取代目前采用的爱特梅尔(Atmel)芯片，藉此避开苹果专利，免除后续再被苹果侵权官司纠缠。 |
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