什么是半导体？
| 当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等。收音机 CPU都是半导体。 |
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| 2011-11-08 | 奥地利微电子先进模拟技术为数字消费电子产品增光添彩 日前，在日本横滨举办的国际平板大会上，奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片，以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等等领域内的优势，正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。 |
| 2011-11-08 | 泰时自动系统携手美亚科技进军中国市场 半导体及电子设备之设计及制造供货商DIAS AUTOMATION(泰时自动系统有限公司，以下简称“DIAS”)日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗下产品在中国市场的经销事务。 |
| 2011-11-08 | 盛群新推8-Bit MCU，内建Touch Key功能 HT46R75D-3是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D型8-Bit OTP MCU，其内建Touch-key功能，再配合丰富及多样化的外围功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、湿度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等。 |
| 2011-11-08 | ispLEVER CLASSIC 1.5设计工具套件提供更好的设计支持 莱迪思半导体公司日前发布ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZE CPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件。 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-11-07 | 28nm工艺良率受光刻制程制约 尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战，其中良率问题和光刻有关。 |
| 2011-11-07 | 科通与凌力尔特签署模拟产品线分销协议 电子元器件解决方案供应商、增值分销商中国科通集团，日前宣布与模拟技术领域的领先半导体产品供应商凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)签署重大经销协议。 |
| 2011-11-04 | 飞兆在线仿真工具PSW提供完整的反激式设计 飞兆半导体公司发布一款易于使用、功能强大的在线仿真工具Power Supply WebDesigner (PSW)，这款工具可让设计人员无需应用指南，也可以像电源专家一样进行“自动化设计”、优化或“先进设计”。 |
| 2011-11-03 | 飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris FlexNoC互连IP network-on-chip (NoC) interconnect IP解决方案领导业者Arteris, Inc.日前宣布飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)选择Arteris FlexNoC interconnect IP 作为该公司下一代i.MX 应用处理器(AP) 的芯片上互连(on-chip interconnect)。 |
| 2011-11-03 | 英飞凌稳居分立功率半导体细分市场榜首 英飞凌稳居分立功率半导体细分市场榜首 |
| 2011-11-03 | ST首款拾音孔顶置MEMS麦克风已投入量产 意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。 |
| 2011-11-02 | 飞兆推出锂离子电池开关式充电器FAN54013，充电电流达1.45A 飞兆半导体公司与客户共同工作，开发出具有全面USB On-The-Go支持的FAN5401x系列USB兼容锂离子电池开关式充电器产品。该系列产品以FAN5400系列的开关模式拓扑为基础，首款器件FAN54013提供达到1.45A的更高最大充电电流。 |
| 2011-10-31 | 恩智浦立达信联合展示基于JenNet-IP的GreenChip智能照明 恩智浦半导体NXP Semiconductors携手GreenWave Reality和立达信集团在香港国际灯饰展上推出了智能照明解决方案，并同时展示了多款智能CFL、LED灯泡及灯具。其中，采用基于IP的JenNet-IP 网络软件的恩智浦GreenChip智能照明核心技术，可将灯泡转换成智能型可控设备，使其成为全球物联网的一部分。 |
| 2011-10-28 | 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 |
| 2011-10-27 | 80家LED企业倒闭，LED产业抛弃深圳？ 日前深圳市半导体照明产业发展促进会举行座谈，研讨深圳LED产业面临的困境及今后的出路。促进会名誉会长王殿甫认为深圳有1300多倒闭家LED企业，倒闭一些是必然现象。 |
| 2011-10-27 | Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战 电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源优势越发明显。 |
| 2011-10-27 | 罗姆于浙江大学举行“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式 近日，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学玉泉邵科馆二楼多功能厅向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。 |
| 2011-10-26 | 老牌电视芯片厂商退市，整合授权是大势所趋 博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。IHS公司预计电视处理器领域将进一步整合。另外一个趋势是，在面向媒体平板等新型移动消费电子产品的应用处理器中采用视频处理知识产权。 |
| 2011-10-26 | ST全新CAN收发器支持全新局部网络 意法半导体推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。 |
| 2011-10-26 | 飞兆新型LED驱动器FL7701应对更小空间调光挑战 飞兆半导体开发出带有功率因数校正(PFC)的FL7701智能非隔离型降压LED驱动器。该器件采用了自动检测AC输入电压状况的数字技术来产生特殊的内部参考信号以实现高PF校正。 |
| 2011-10-25 | 台积电28nm工艺正式进入量产 TSMC日前表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 |
| 2011-10-25 | 恩智浦联合SRS Labs将环绕声技术CS Auto引入中高端汽车 汽车娱乐系统供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布已与全球领先环绕立体声及音频技术供应商SRS实验室达成合作协议，将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中，为用户在路上提供更佳的汽车娱乐体验。 |
| 2011-10-25 | element14引入飞思卡尔塔式系统微控制器开发平台 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14日前宣布引入飞思卡尔半导体公司(Freescale semiconductor)的塔式系统(Tower System)。这是一种适用于8、16和32位微控制器和微处理器的模块化开发平台，可通过快速的原型制作实现高级研发。 |
| 2011-10-25 | 宏基7英寸Android 3.2平板电脑采用赛普拉斯TrueTouch解决方案 赛普拉斯半导体公司日前宣布其面向大尺寸多点触摸屏的TrueTouch解决方案已应用于宏基的ICONIA TAB A100平板电脑(业界首款7英寸Android 3.2蜂巢平台的平板电脑)的独特触摸屏显示。 |
| 2011-10-25 | 富士通首款商用多模收发器MB86L12A即将供货 富士通半导体推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A,它是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。 |
| 2011-10-24 | NXP小型晶圆级CSP封装的新型LD6806系列LDO问市 恩智浦半导体近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。 |
| 2011-10-21 | 高效、低待机能耗电源和适配器设计实例 为了提高电源能效及节能，世界各国包括中国都制定了针对电源能效的规范。半导体是实现高能效电子产品的重要环节，可以提供满足全球市场相关规范的解决方案。 |
| 2011-10-20 | 灿芯半导体与浙大合作集成电路工程硕士班开学 灿芯半导体与浙大合作集成电路工程硕士班开学 |
| 2011-10-19 | Springsoft Verdi侦错系统助力Advantest标准流程设计 专业EDA软件的全球供货商Springsoft科技日前宣布，已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。 |
| 2011-11-01 | 面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装 面向汽车通孔应用的高性能功率半导体封装 |
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