什么是半导体？
| 当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等。收音机 CPU都是半导体。 |
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| 2012-04-12 | 飞兆FAB2210音频子系统为小型扬声器带来更清晰音质 飞兆半导体公司开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。 |
| 2012-04-12 | Invensas革新xFD封装技术助力超极本和平板应用 Invensas Corporation是半导体技术解决方案的领先供应商，也是Tessera Technologies, Inc.的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称Ultrabooks)及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD)技术。 |
| 2012-04-11 | 迈向8nm节点荆棘遍布 电子束光刻法获突破 稍早前，IEEE举办的国际物理设计研讨会中，与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产，但未来的发展道路仍然荆棘遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示，无论采用这三种方法中的哪一种，都必须先克服微缩到8nm设计规则的障碍。 |
| 2012-04-11 | CEVA授权展讯使用其DSP处理器设计LTE基带芯片 CEVA公司宣布，中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司(Spreadtrum Communications, Inc.)已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。 |
| 2012-04-10 | Luxtera联合ST研发新一代硅光电元器件 Luxtera联合ST研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能，让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。 |
| 2012-04-10 | 仿冒元器件已无孔不入！或许你就是下一个受害者 根据市场研究机构IHS iSuppli的最新调查，有五种最常见的仿冒半导体元件，每年会为营收规模高达1,690亿美元的全球电子产业供应链带来潜在风险，仅是一种仿冒元件就可能对工业、汽车、无线装置、电脑与消费电子等各种应用领域的终端产品带来冲击，潜在问题是无孔不入的。 |
| 2012-04-09 | Advantest收购Verigy，扩展更新原有产品线 在2011年7月4日，半导体测试巨头爱德万测试完成了惠瑞捷的收购，自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。爱德万测试在存储器方面原本已经具有较大的市场份额和技术优势，与惠瑞捷合并之后，将优势扩大至SOC领域。 |
| 2012-04-09 | 后PC时代eMMC、SSD走俏，半导体存储技术将如何变革？ 后PC时代eMMC、SSD走俏，半导体存储技术将如何变革？ |
| 2012-04-09 | 飞兆与英飞凌携手将创新封装工艺引入汽车级MOSFET 英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)——的许可协议。 |
| 2012-04-05 | 硅谷工程师盛会--“Design West”专题报道 “Design West”在美国加州硅谷举办，前后为期四天。“Design West”汇集了业界众多领先半导体公司、设计公司和电子元器件分销商。电子工程专辑记者亲临美国硅谷“Design West”，现场采访了众多参展商，带回独家的视频和图文报道，展现了2012年美国发现的最新设计技术、产品和商机。 |
| 2012-04-03 | 赛灵思的28纳米和3D IC之路 近日，在上海召开的全球半导体论坛上，赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生接受了电子工程专辑记者专访，畅谈赛灵思的近况和战略，以及整个行业的趋势，本文截取其中精华与读者分享。 |
| 2012-04-02 | 微软USB 3.0测试平台SuperMUTT选用赛普拉斯EZ-USB FX3控制器 赛普拉斯半导体公司日前宣布微软超高速USB测试工具(SuperMUTT)已经选用了EZ-USB FX3 USB 3.0控制器。SuperMUTT几乎能够与任何支持USB 3.0的主机驱动器配合使用，以检测与微软即将发布的Windows 8的USB兼容性。 |
| 2012-04-01 | 赛普拉斯TrueTouch助力索尼智能手机全新浮动触摸”导航功能 赛普拉斯半导体公司日前宣布其TrueTouch控制器力助索尼移动通信全新热门Xperia sola智能手机实现“浮动触摸”导航功能，可带来神奇的网页浏览效果。 |
| 2012-04-02 | 2012智能电网面临的主要技术挑战 今年两会前最新的官方消息是2012年中国的智能电网投资将超过3000亿元，并且国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网，并且已投入了4万亿人民币用于基础设施建设。这无疑是在全球经济不景气环境下的一个巨大利好。不过，国家电网对于智能电网的技术提出了很多新的改进要求，这对于设备厂商和半导体厂商也提出了更高的要求。 |
| 2012-04-02 | 飞兆发布FAN5904大功率降压转换器 作为正在实施的便携产品计划的一部分，飞兆半导体通过与客户密切合作开发出FAN5904器件，这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G和4G功率放大器(PA)的大功率高效同步降压转换器，能够降低无线便携设备的功耗，将连通时间延长60分钟以上。 |
| 2012-04-02 | TI提供裸片解决方案以满足小量半导体封装选项 TI提供裸片解决方案以满足小量半导体封装选项 |
| 2012-03-31 | Dialog携手台积共同开发0.13微米BCD技术 Dialog半导体公司与台积公司日前共同宣布：携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术，提供移动产品更高效能的电源管理芯片。 |
| 2012-03-31 | 飞思卡尔发布Vybrid控制器解决方案的最新产品组合 飞思卡尔半导体公司日前宣布了Vybrid控制器解决方案的最新产品组合，其设计旨在极大地简化具有丰富人机接口(HMI)和连接、以及确定性实时控制和响应功能的应用的开发。Vybrid器件在一个独特的非对称式多处理架构平台上构建，充分发挥了飞思卡尔在微控制器开发及多核设计领域的领导者优势。 |
| 2012-03-30 | NAND闪存引领新一轮存储技术变局 本土企业机遇何在？ 纵观半导体发展历史，一种新兴技术的出现，影响的不只是个别公司的兴衰，更是推动了某个产业的转型，新技术是变革者赶超传统技术列强的利器，也是产业升级的动力源，当年的光盘存储技术兴起，就带动了中国整体光盘机产业，现在，我们又将迎来新一轮的存储技术变局---以NAND flash(闪存)为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇？ |
| 2012-03-30 | 瑞萨电子向富士电机转让下属津轻工厂 瑞萨电子日前宣布，瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂的协议，转让工作计划将于2012年7月1日完成。 |
| 2012-03-30 | SpringSoft Verdi协作应用平台助力ST定制验证应用 EDA厂商SpringSoft日前宣布，意法半导体(ST)已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA)，并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的定制验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能。 |
| 2012-03-30 | Dialog为中高端桌面电话打造VOIP芯片组SC14453 Dialog半导体有限公司日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。 |
| 2012-03-29 | 2011年半导体厂商Top25：英特尔创十年新高 2011年半导体厂商Top25：英特尔创十年新高 |
| 2012-03-29 | RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线 RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线 |
| 2012-03-29 | GT ASF蓝宝石长晶炉客户新蓝宝石制造工厂投产 极特先进科技公司日前宣布，该公司的韩国客户OCI Company, Ltd.的新制造工厂已经开始生产蓝宝石晶锭和晶棒。OCI公司是GT光伏产品的长期客户，现在也是GT的蓝宝石设备客户。 |
| 2012-03-29 | 莱迪思图像处理器桥接新设计即将登场 莱迪思半导体公司日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计,创新的图像处理器桥接设计采用了低功耗、低成本的莱迪思MachXO2 PLD（可编程逻辑器件）连接到Sony IMX136图像传感器。 |
| 2012-03-29 | 麦瑞发布MIC28510宽输入同步开关稳压器 麦瑞半导体日前发布了MIC28510宽输入同步开关稳压器积成电路，该集成电路可以提供峰值转换效率超过94%的降压转换，最大输入电压为75V，最大输出电流为4A。 |
| 2012-03-26 | 摩尔定律该减速了！ 半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，芯片微缩的路程愈来愈艰困了。 |
| 2012-03-26 | Spansion携手Nuance加速嵌入式技术语音辨识创新 Spansion公司日前宣布与Nuance Communications Inc.成为合作伙伴，以加速嵌入式技术的语音辨识创新。Spansion和Nuance分别为半导体产品和语音辨识技术领域的创新领导厂商，双方携手合作，针对汽车、娱乐装置与消费性电子产品的嵌入式解决方案，改善语音辨识的响应速度与品质。 |
| 2012-03-26 | GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。 |
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