什么是半导体？
| 当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等。收音机 CPU都是半导体。 |
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| 2005-02-01 | 亚洲推动2005年的半导体需求 亚洲推动2005年的半导体需求 |
| 2005-02-01 | 新的业务模式正在孵化之中 2005年，半导体产业将继续拥有很多激动人心的发展机遇，尤其是在亚洲地区。 |
| 2005-02-01 | 技术革新掀起半导体市场的下一波浪潮 技术革新掀起半导体市场的下一波浪潮 |
| 2005-02-01 | IBM尝试开放Power架构，以促进其应用 IBM携手14家企业在北京共同宣布成立Power.org开放标准联盟，迈出了将其专有的Power架构向业界开放的第一步。 |
| 2005-02-02 | 瑞昱半导体推出超宽带CMOS RFIC收发器 瑞昱半导体推出超宽带CMOS RFIC收发器 |
| 2005-02-01 | 安森美与海尔建联合电源实验室，帮助节能家电开发 海尔集团与电源解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，双方将强化在半导体技术和应用领域的战略合作。 |
| 2005-01-31 | 为迎接450mm晶圆厂，未来10年芯片设备研发模式须改变 市场研究公司Gartner日前发表一份报告指出，芯片设备供应商的研发模式(R&D model)必须改变，尤其是如果半导体产业决定建设450mm晶圆厂。 |
| 2005-01-28 | 国半迷你型同步降压AD/AD转换器效率高达95% 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp., 简称国半)日前宣布推出两款迷你型高效同步降压AD/AD转换器——LM3670和LM3671。 |
| 2005-01-27 | 侵权诉讼大棒缘何频频挥向中国半导体明星企业？ 侵权诉讼大棒缘何频频挥向中国半导体明星企业？ |
| 2005-01-27 | SiGe半导体新推RF前端方案，助降便携产品功耗 SiGe半导体新推RF前端方案，助降便携产品功耗 |
| 2005-01-27 | ST与SA合作开发的机顶盒用定制IC开始量产 意法半导体(ST)与数字录像机和高清电视机顶盒制造商Scientific-Atlanta公司(SA)日前联合宣布，双方合作开发的一款高度集成的有线电视机顶盒芯片开始进入量产阶段。 |
| 2005-01-26 | Casio与瑞萨科技合作，力推WLP技术标准化 Casio Computer公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前签署协议，由Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。 |
| 2005-01-26 | ST推出支持H.26?等多个标准的HDTV解码器 意法半导体(ST)近日发布了业界首款支持H.26?/AVC和VC1高清标准的单芯片机顶盒(STB)解决方案——STB7100。 |
| 2005-01-25 | 中国厂商实力渐增，300毫米晶圆生产设备也将中国造？ 据市场调研公司The Information Network题为《中国大陆半导体及设备市场：技术、经济和政治问题的全面分析》的报告，2005年中国半导体设备采购额预计比2004年减少33.6%。 |
| 2005-01-31 | ispMACH4000Z CPLD在消费类电子产品中的应用 当今可编程器件正朝着高密度、低功耗、高速的方向发展。莱迪思公司推出的ispMACH4000Z是业界最低功耗的CPLD器件系列，为便携式半导体消费品市场及其它对功耗有较高要求的电子产品市场提供了新的可编程解决方案。 |
| 2005-01-21 | TI与Impinj合作开发符合EPCglobal RFID标准的产品 无晶圆厂半导体初创公司Impinj日前透露，将与德州仪器(TI)展开合作，共同开发符合EPCglobal公司认可的标准的产品。 |
| 2005-01-21 | ST面向地面及有线机顶盒推出单片数字电视解调器 意法半导体(ST)公司推出单片全集成数字解调器——STV0370。 |
| 2005-01-19 | 鼎芯推出首颗DECT和PHS手机终端用射频功放样片 鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。 |
| 2005-01-19 | 台湾工研院看好柔性电子技术，将成未来研发重点 台湾地区的工业技术研空院电子所日前??半导体产业与显示器产业发展现况表示，数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力，并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务，并成为下一代内存的重要供应区，也将会成为全球主要IC设计研发中心之一。 |
| 2005-01-19 | 国半扬声器驱动器适合纤薄便携式电子产品设计 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)日前宣布推出三款适用于便携式系统的Boomer音频放大器芯片——LM4802B、LM4960和LM4961。 |
| 2005-01-18 | SEMI和SIA合作研究纳米电子市场，阐释机遇与挑战 国际半导体设备与材料组织(SEMI)与美国半导体行业协会(SIA)日前宣布将共同对电子产业中纳米技术的应用进行一项综合研究。 |
| 2005-01-18 | SEMICON China三月召开，同期举办多项技术论坛 国际半导体设备与材料组织(SEMI)与中国电子商会(CECC)日前宣布，双方将于2005年3月15日至17日在上海新国际博览中心共同主办2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2005)。 |
| 2005-01-18 | 安森美输出晶体管无需驱动补偿电路及人工偏置调整 安森美半导体(ON Semiconductor)推出ThermalTrak创新型内建偏置控制输出晶体管系列，以提供简化的、单器件音频放大器设计解决方案。 |
| 2005-01-16 | 手机取代PC成为存储器发展的推动力 手机正在取代PC成为高密度半导体存储器的技术驱动器，而且很可能在今后几年主导存储器市场的发展。 |
| 2005-01-16 | 三大展会演绎技术新潮流：通信与消费电子篇 2005年4月，业界翘首期待的IIC-China和ESC-China将再次在深圳、北京、上海三地奏响序曲。 |
| 2005-01-16 | 2005年IIC&ESC-China展览会的三大变化 与以往相比，2005年的展会将有哪些不同或许是大家最关心的问题。 |
| 2005-01-16 | 飞思卡尔七种新型PowerQuicc和PowerPC处理器采用90纳米SOI工艺制造 飞思卡尔半导体在德国法兰克福展示了专为7种新型PowerPC和PowerQuicc系列新器件开发的架构。 |
| 2005-01-17 | 特瑞仕降压型DC/DC转换器效率高达94% 特瑞仕半导体有限公司(Torex Semiconductor)的XC9223/24系列同步降压型DC/DC转换器输出电流最大1.2A，输出电压最低0.8V。 |
| 2005-01-17 | 家庭消费应用需更强互操作性，飞利浦CEO力倡UHAPI 飞利浦半导体首席执行官Frans van Houten日前在消费电子展(CES)上敦促消费电子制造商“采纳通用家庭应用编程接口(Universal Home API, UHAPI)”。 |
| 2005-01-17 | 国半推出???持Intel XScale处理器的电源管理芯片 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)日前宣布推出一款可为先进应用及通信处理器提供稳定供电的电源管理产品——LP3970 FlexPMU。 |
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