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| 2012-02-16 | 高速系统的信号完整性问题探讨 10Gbps(10G)以太网、SONET/OTN、InfiniBand（QDR/FDR）和光纤通道产品的资深设计师都很清楚，维持10Gbps速率信号的质量远比在1至3Gbps速率范围时更困难。随着背板和网络接口速率进入10Gbps时代，信号完整性问题成为大挑战，那些正在开始设计其首款10Gbps产品的工程师将不得不面对信号质量的新现实。 |
| 2012-02-16 | 人物论语(201202) 根据NPD DisplaySearch的TFT LCD工艺技术蓝图趋势报告指出，2012年高移动速率TFT-LCD背板产量预计将提高150%，从2011年的560万平方米迅速发展到1410万平方米。如此高成长的驱动力主要在于许多五代线和更大的低温多晶硅(LTPS)产线于2012年开始投入生产，且夏普、乐金显示和三星现有的产线也投入生产金属氧化物(IGZO)。 |
| 2011-12-23 | iPhone和iPad重塑面板产业，IGZO技术有望成为新标准 智能手机和平板电脑爆发式成长，使得LTPS和IGZO等生产高分辨率显示器技术更为重要，2012年将迅速成长150%，Phone和iPad面板采用高移动速度材料的TFT-LCD背板将改变面板产业。 |
| 2011-11-22 | Molex发布Impact 100Ω直接正交连接器系统 Molex公司发布Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率，并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。 |
| 2011-10-06 | IEEE P802.3bj工作小组将制订100G乙太网络背板/铜缆标准 IEEE P802.3bj工作小组将制订100G乙太网络背板/铜缆标准 |
| 2011-07-12 | FCI发布XCede立式背板插头和直角子卡插座 FCI发布XCede立式背板插头和直角子卡插座 |
| 2011-01-13 | FPGA与ASSP共舞成就100Tbps可扩展数据中心 虽然FPGA与ASIC/ASSP是一对冤家，但此次为了成就100Tbps以上的巨型数据中心，他们仍是携起手来一个在100Gbps交换机网卡上下功夫，一个在100G-400bps背板的28Gbps收发器上下功夫，以共同推进100T级数据中心时代的来临。可见，在极高端市场，他们的分工仍是较明确的。 |
| 2010-12-29 | 中国全线打通AMOLED制造工艺技术 昆山工研院新型平板显示技术中心和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于2010年12月24日，开发成功2.8英寸彩色AMOLED显示屏，实现了RGB三基色显示。这是继维信诺依靠自主技术实现PMOLED技术产业化后，中国OLED产业的又一重大技术进展。 |
| 2010-12-06 | 以太网和RapidIO的深度比较（下） 随着千兆接口的应用普遍推广，嵌入式应用中的可用带宽也出现了增长。在嵌入式系统中，由于这一带宽突破性的优势的使得出现了两种最常见互连：以太网和RapidIO。本文比较了两种技术在芯片到芯片、板到板、背板之间或机柜间长达100米的连接状态下所带来的好处。 |
| 2010-12-06 | 以太网和RapidIO之深度比较（上） 随着千兆接口的应用普遍推广，嵌入式应用中的可用带宽也出现了增长。在嵌入式系统中，由于这一带宽突破性的优势的使得出现了两种最常见互连：以太网和RapidIO。本文比较了两种技术在芯片到芯片、板到板、背板之间或机柜间长达100米的连接状态下所带来的好处。 |
| 2010-06-01 | Maxim推出双通道热插拔控制器MAX5970，集成了系统监测器 Maxim推出双通道热插拔控制器MAX5970，适用于具有两路0至16V电源电压的系统。该器件能够确保线卡在带电背板上安全地插入或拔出，而不会引起系统电源故障。MAX5970集成10位ADC，用于电压和电流监测，使系统设计人员能够进一步节省电能，改善高利用率系统的监测精度。 |
| 2010-04-29 | 安森美发布多款时钟和数据多工器产品 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。 |
| 2010-04-28 | 安森美推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。 |
| 2010-01-25 | 安捷伦科技推出28Gb/s 2:1多路复用器N4876A 安捷伦科技公司日前宣布推出N4876A 2:1多路复用器，从而将J-BERT N4903B和ParBERT 81250A的发生器数据速率提高至28Gb/s。借助该工具，半导体、通信、存储和计算领域的设计和测试工程师能够精确地表征下一代串行接口，并优化其设计裕量。 |
| 2010-01-22 | 安捷伦科技推出28Gb/s多路复用器N4876A 安捷伦科技公司日前宣布推出N4876A 2:1多路复用器，从而将J-BERT N4903B和ParBERT 81250A的发生器数据速率提高至28Gb/s。借助该工具，半导体、通信、存储和计算领域的设计和测试工程师能够精确地表征下一代串行接口，并优化其设计裕量。 |
| 2009-11-25 | 台湾工研院和业界合作抢攻软性显示与触控技术 台湾工业技术研究院（简称台湾工研院）日前和友达光电及义隆电子宣布合作软性显示与触控技术，台湾工研院将运用多年来建立的软性主动背板、多点触控技术，协助两家公司验证大尺寸软性电子纸及大面积软性多点触控产品。 |
| 2009-10-21 | 嵌入式应用市场的新选择：对PICMG 1.3规范的分析 目前医疗设备的发展正在彻底变革家庭医疗保健市场，人们无需离开家门就能诊断出各种健康状况。技术的发展使得便携式自助护理保健系统成为现实，这些系统可以帮助人们监视诸如血压、血糖和体温等重要指标。 |
| 2009-08-28 | 投资1.2亿美元，杜邦扩产Tedlar光伏组件材料 作为全球领先的太阳能光伏产业材料供应商，杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦Tedlar聚氟乙烯（PVF）产能分阶段扩张的具体计划。现阶段投资规模超过1.2亿美元，可使用于Tedlar薄膜生产的单体和树脂产能增加百分之五十以上。Tedlar薄膜是光伏组件背板的关键组成部分，保证光伏组件在全天候条件下的耐用性。 |
| 2009-08-27 | 杜邦将投资1.2亿美元扩产Tedlar光伏组件材料 作为全球领先的太阳能光伏产业材料供应商，杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦Tedlar聚氟乙烯（PVF）产能分阶段扩张的具体计划。现阶段投资规模超过1.2亿美元，可使用于Tedlar薄膜生产的单体和树脂产能增加百分之五十以上。Tedlar薄膜是光伏组件背板的关键组成部分，保证光伏组件在全天候条件下的耐用性。 |
| 2009-07-21 | M-LVDS可以实现真正多点接口的总线 多年来，业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长，数据传输速度的不断提高，一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准，它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势，非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。 |
| 2009-07-06 | M-LVDS可以实现真正多点接口的总线 多年来，业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长，数据传输速度的不断提高，一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准，它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势，非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。 |
| 2009-06-23 | 耗电量比同尺寸液晶面板低130倍，夏普开发新型内存LCD 由于液晶显示器(LCD)的像素(pixels)相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点(pixel site)的主动内存背板(active memory backplane)中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。 |
| 2009-04-09 | FCI简化背板连接器选型工作，为工程师提供全面资讯 FCI简化背板连接器选型工作，为工程师提供全面资讯 |
| 2009-04-02 | PLX发布四款全新高性能PCIe交换芯片 PLX Technology, Inc.宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强大市场份额，并且PLX是96通道和80通道并支持x16连接交换芯片的唯一供应商, 并对于设计师来说致关重要，在对于诸如图形、背板等的性能和吞吐量需求上达到最高水准。 |
| 2009-04-01 | PLX发布四款全新高性能PCIe交换芯片 PLX Technology, Inc.宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强大市场份额，并且PLX是96通道和80通道并支持x16连接交换芯片的唯一供应商, 并对于设计师来说致关重要，在对于诸如图形、背板等的性能和吞吐量需求上达到最高水准。 |
| 2009-03-02 | 高速串行总线技术发展与应用分析 虽然在嵌入式系统中有许多连接元件的方法，但最主要的还是以太网、PCI Express和RapidIO这三种高速串行标准。所有这三种标准都使用相似的串行解串器(SerDes)技术，它们提供的吞吐量和时延性能都要超过宽的并行总线技术。随着这些标准的不断发展，今后的趋势将是采用通用SerDes技术。 |
| 2009-02-12 | 满足多种I/O接口标准转换要求的桥接方案 差分、高速、低电压摆幅、低功率、通用型I/O接口适用于在印刷电路板(PCB)走线、背板或电缆等多种互连介质上传输高速信号，并且具有最小的功耗和最低的噪声。 |
| 2009-02-10 | Maxim新推电平转换器MAX17108，支持在LCD面板中使用GIP技术 Maxim推出高性能电平转换器MAX17108，支持在LCD面板中使用GIP (gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺，集成了10通道电平转换扫描驱动器，能够驱动-12V至+38V电压，并可快速驱动容性负载；内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM)；器件还包含一个线性稳压器，为升压控制器提供内部偏置。 |
| 2009-02-09 | Maxim发布高性能电平转换器MAX17108 可支持在LCD面板中使用GIP技术 Maxim推出高性能电平转换器MAX17108，支持在LCD面板中使用GIP(gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺，集成了10通道电平转换扫描驱动器，能够驱动-12～+38V电压，并可快速驱动容性负载；内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM)；器件还包含一个线性稳压器，为升压控制器提供内部偏置。 |
| 2009-02-06 | Maxim发布用于GIP LCD的高性能电平转换器MAX17108 Maxim推出高性能电平转换器MAX17108，支持在LCD面板中使用GIP (gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺，集成了10通道电平转换扫描驱动器，能够驱动-12V至+38V电压，并可快速驱动容性负载；内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM)；器件还包含一个线性稳压器，为升压控制器提供内部偏置。 |
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