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| 2006-07-20 | 解密摄像头模块高成品率诀窍，新型玻璃封装技术浮出水面 COB(Chip on board, 板上安装的芯片)封装占蜂窝电话摄像头模块的60%。较高分辨率的图像传感器(通常在200万像素以上)具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。 |
| 2006-07-18 | 提高摄像头模块成品率的秘诀：新式玻璃封装技术 COB(Chip on board, 板上安装的芯片)封装占蜂窝电话摄像头模块的60%。较高分辨率的图像传感器(通常在200万像素以上)具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。 |
| 2006-06-19 | 瑞萨推出无铅玻璃封装的二极管 瑞萨推出无铅玻璃封装的二极管 |
| 2006-06-14 | 瑞萨科技推出无铅玻璃封装二极管实现工艺突破 瑞萨科技推出无铅玻璃封装二极管实现工艺突破 |
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