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拆解 搜索结果

 
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2012-05-21 拆解20纳米MLC NAND闪存 揭密创新平面浮栅结构
拆解20纳米MLC NAND闪存 揭密创新平面浮栅结构
2012-05-15 深圳方案公司开发的英特尔处理器Win 8平板拆解
深圳方案公司开发的英特尔处理器Win 8平板拆解
2012-05-07 拆解分析:内置AMD Radeon HD 7970处理器
长期以来,ATI一直都是那些想要换掉Nvidia的电脑游戏爱好者的希望。2006年,ATI公司被AMD以将近50亿美元的价格收购。从此,Radeon的显卡家族成为了AMD家族的成员。Radeon HD 7970显卡的主要处理器是AMD处理器,名为Tahiti,UBM对其进行了拆解分析。
2012-04-19 拆解:22nm 3D晶体管工艺Ivy Bridge内部结构初探
拆解:22nm 3D晶体管工艺Ivy Bridge内部结构初探
2012-04-18 拆解Lumia 900 诺-微联手以低价抢攻智能机市场
拆解Lumia 900 诺-微联手以低价抢攻智能机市场
2012-04-13 拆解神秘新一代MRAM 能否取代闪存?
拆解神秘新一代MRAM 能否取代闪存?
2012-03-20 UBM深度拆解新iPad:冤家三星竟是最大赢家
UBM深度拆解新iPad:冤家三星竟是最大赢家
2012-03-19 新iPad抢鲜拆解:苹果设计艺术赏析
新iPad抢鲜拆解:苹果设计艺术赏析
2012-02-16 平板热潮蔓延医疗设备市场 研华HIT-W121触摸屏终端设计探秘
本期的拆解对象是一款面向医疗市场的触摸屏终端产品HIT-W121。该产品外形纤薄,不仅共享了传统计算平台的特性,还具有特色功能以适应医疗应用。HIT-W121包含了医疗OEM厂商所需的功能,而且还留有一定的灵活性,允许终端厂商实现差异化产品。
2012-02-15 2012 IIC-China即将揭幕 精彩大礼等你来!
ARM中国总裁吴雄昂先生分享对智能手机未来发展趋势的精辟见解,顶尖国际半导体公司将与中国电子设计工程师聚首一堂并交流技术,别出心裁的“产品拆解”,中国年度电子成就奖颁奖,价值超过十万元人民币的Smart汽车大奖,你还有什么理由不来?!
2011-12-26 拆解索尼PlayStation Vita:夹缝中的游戏机如何赢得青睐
拆解索尼PlayStation Vita:夹缝中的游戏机如何赢得青睐
2011-12-07 拆解首款Android 4.0智能手机Galaxy Nexus
拆解首款Android 4.0智能手机Galaxy Nexus
2011-11-18 UBM拆解Kindle Fire,揭秘“亏本”风波
UBM拆解Kindle Fire,揭秘“亏本”风波
2011-11-16 拆解抢鲜看:最薄智能手机摩托Droid RAZR
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2011-10-18 UBM官方拆解iPhone 4S
UBM官方拆解iPhone 4S
2011-09-05 脉搏血氧仪揭示个人医疗设备趋势
在DesignMed 2011大会上,通过拆解Nonin Onyx II 9560手指式脉搏血氧仪,工程师们可一窥未来个人医疗设备的发展风貌:从放置在桌上的大型系统演变至能随身携带的更适合个人应用的消费性医疗设备。
2011-08-03 八款平板拆解分析:看苹果如何扼住对手命门
IHS iSuppli对八款平板进行拆解分析后认为,iPad发布15个月来,同类平板生产商的设计效率依然无法与苹果公司的跨时代产品相抗衡。拆解研究还揭示了苹果公司如何在定价和屏幕尺寸上影响整个平板市场的发展以及平板设计走向趋势。
2011-07-15 TECHINSIGHTS专家深圳现场演示最新平板电脑拆解
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2011-07-13 拆解ThunderBolt:LTE成本太高下一代iPhone或弃用
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2011-07-07 拆解TouchPad:惠普WebOS力作如何挑战iPad 2
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2011-06-15 拆解三星Series 5:Chromebook仍离不开硬件
拆解三星Series 5:Chromebook仍离不开硬件
2011-06-04 CFL灯具的“绿色”设计策略
随着越来越多的地区启动淘汰传统白炽灯的行动,我们的注意力也转向不断变化的照明领域。目前已经开始获得大众市场青睐的两种产品是CFL灯和LED灯。本文的拆解对象是一款非调光式CFL灯具,通过分析其内部构造来揭示该产品的绿色设计奥秘。
2011-05-30 拆解抢鲜看:索爱首款游戏手机Xperia Play
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2011-05-06 拆解揭秘三星手机中的最新技术
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2011-05-04 拆解白色iPhone 4:因颜色导致的硬件改变
拆解白色iPhone 4:因颜色导致的硬件改变
2011-04-25 分析:苹果如何实现高科技低成本运作?
UBM拆解专家表示,苹果iPhone 4不但推动了3D芯片堆叠封装,也推动了手工组装的发展。3D芯片堆叠封装技术提升了电路板的科技含量和成本,同时很多小巧而复杂的组件只能由人工来完成。
2011-04-22 双核平板Playbook拆解:OMAP4430能否击败A5?
双核平板Playbook拆解:OMAP4430能否击败A5?
2011-04-14 深度挖掘A5:待解的谜题
果公司的iPad 2发售至今仅仅过了一个月,第一轮拆解的浪潮已经平息下来,一些详尽的电路分析报告或许很快就会浮出水面。但它内部的很多情况还是秘密。
2011-04-06 拆解深入对比iPad 2三版本
拆解深入对比iPad 2三版本
2011-03-31 UBM拆解:探秘任天堂3DS内部
UBM拆解:探秘任天堂3DS内部
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