什么是存储器？
| 存储器是用来存储程序和数据的部件，有了存储器，计算机才有记忆功能，才能保证正常工作。按用途存储器可分为主存储器（内存）和辅助存储器（外存）。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据就会丢失。 |
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| 2011-03-01 | 新一代RFID解决方案面向数据丰富应用 目前主流RFID标签仅能提供数Kb的存储器内容，并具有固有的存取速度缓慢的缺陷。MaxArias无线存储器则可在IC上存储1000个16位数据。通过优化的天线设计，MaxArias器件可以由射频场直接感应出的能量来供电。该器件将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，实现了创新的移动数据采集功能，这种新功能将会提升众多应用的生产效率、降低成本并改善供应链效率。 |
| 2011-03-08 | 赛普拉斯签署寅通科技推展SONOS嵌入式闪存存储器方案 赛普拉斯签署寅通科技推展SONOS嵌入式闪存存储器方案 |
| 2011-02-17 | Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias无线存储器 Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias无线存储器 |
| 2011-02-12 | Altera为MoSys串行高密度带宽引擎器件提供接口 Altera公司日前宣布，公司成功完成了Stratix IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性，为数据流量管理和数据包处理等100G固网应用设计人员提供了高性能、宽带存储器解决方案。通过其Stratix IV GT FPGA，Altera成为第一家为GigaChip接口提供器件支持的FPGA供应商。 |
| 2011-01-25 | 2011年增长最快的IC市场预测(列表) 根据市场研究机构IC Insights的报告， 2011年数据转换器(data conversion)、汽车特殊应用模拟IC、微处理器(MPU)等IC市场前景看好，但门阵列(gate arrays)组件、只读存储器(ROM)等IC市场的成长性则不佳。 |
| 2010-12-21 | JEDEC统一闪存标准2011年初正式发布 JEDEC固态技术协会，微电子产业全球领导标准制定机构近日宣布，将于近期发布下一代闪存存储器标准：统一闪存(UFS)。在近期所举办的JEDEC委员会上，该标准制定取得的重大进展。该标准旨在成为智能手机与平板电脑等移动电子设备所使用的基于闪存的最先进的存储规范。 |
| 2010-12-20 | Ramtron扩展F-RAM V产品系列，新增汽车等级串口128Kb器件 Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布，其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100 Grade 3汽车等级认证的串口F-RAM器件。这两款产品的型号为FM24V01-G和FM25V01-G，是128 千位 (Kb)、高性能非易失性F-RAM存储器，在2.0至3.6V的宽工作电压范围内工作。 |
| 2010-12-20 | Ramtron扩展F-RAM V产品系列，新增汽车等级串口128Kb器件 Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布，其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100 Grade 3汽车等级认证的串口F-RAM器件。这两款产品的型号为FM24V01-G和FM25V01-G，是128 千位 (Kb)、高性能非易失性F-RAM存储器，在2.0至3.6V的宽工作电压范围内工作。 |
| 2010-12-14 | Sumavision在其产品中选用Altera Cyclone III FPGA Altera公司今天宣布，Sumavision公司在其增强型多媒体路由器(EMR) 3G DTV产品中选用了Altera的Cyclone III FPGA。Cyclone III FPGA是高性价比嵌入式处理解决方案，提供多种密度、存储器、嵌入式乘法器和封装选择。在广播市场上，Cyclone III器件实现了设计集成，提高性能，降低功耗，缩短了产品面市时间，同时满足低成本需求。 |
| 2010-11-06 | 新型设计工具克服SoC存储器效率瓶颈 新型设计工具克服SoC存储器效率瓶颈 |
| 2010-11-26 | 成本功耗敏感型应用进入“全功能PLD”时代 为了向低密度PLD设计人员提供一个适用于大批量、成本敏感设计的“全功能PLD”，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与上一代MachXO系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，静态功耗降低了100倍以上并减少了高达30%的成本，其待机功耗可以低至19uW。 |
| 2010-11-22 | 卓然第二代SupraFRC 301处理器，提升视频显示质量 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010展会上宣布推出全新SAM3N系列微控制器，扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄准消费、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802.15.4无线网络，以及PC、手机与游戏外设等应用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可扩展存储器、低引脚数目、封装可选及支持电容式触摸优势。 |
| 2010-11-22 | Atmel发布SAM3N系列微控制器，扩展Cortex-M3 Flash阵容 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010展会上宣布推出全新SAM3N系列微控制器，扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄准消费、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802.15.4无线网络，以及PC、手机与游戏外设等应用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可扩展存储器、低引脚数目、封装可选及支持电容式触摸优势。 |
| 2010-11-22 | 卓然第二代SupraFRC 301处理器，显著提升视频显示质量 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010展会上宣布推出全新SAM3N系列微控制器，扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄准消费、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802.15.4无线网络，以及PC、手机与游戏外设等应用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可扩展存储器、低引脚数目、封装可选及支持电容式触摸优势。 |
| 2010-11-22 | Atmel推出SAM3N系列微控制器，扩展Cortex-M3 Flash阵容 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在德国慕尼黑Electronica 2010展会上宣布推出全新SAM3N系列微控制器，扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是瞄准消费、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802.15.4无线网络，以及PC、手机与游戏外设等应用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可扩展存储器、低引脚数目、封装可选及支持电容式触摸优势。 |
| 2010-11-15 | 莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立新标准 莱迪思半导体公司今天宣布推出其新的MachXO2 PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXO PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30％的成本。 |
| 2010-11-08 | 华虹NEC携五大特色工艺平台亮相苏州 第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于上月在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题，不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果，而且展望了下一个五年产业发展的宏伟蓝图。 |
| 2010-10-11 | 铁电存储器在新一代电子电能表中的应用 铁电存储器在新一代电子电能表中的应用 |
| 2010-10-08 | 第六代iPod nano拆解报告 有别于标准的电子产品发展路线，苹果公司(Apple)的第六代iPod nano并未纳入更多功能或塞入更多存储器，相反地，它仅维持甚至削减了部份功能，以因应实际应用需求。这项策略也让这款iPod nano成为所有同系列产品线中BOM成本第二低的一款产品。 |
| 2010-09-30 | 第六代iPod nano拆解报告 有别于标准的电子产品发展路线，苹果公司(Apple)的第六代iPod nano并未纳入更多功能或塞入更多存储器，相反地，它仅维持甚至削减了部份功能，以因应实际应用需求。这项策略也让这款iPod nano成为所有同系列产品线中BOM成本第二低的一款产品。 |
| 2010-09-29 | IBM发表STM脉冲技术可望造就原子级存储器 IBM发表STM脉冲技术可望造就原子级存储器 |
| 2010-09-29 | Xilinx全新开发平台力助广播设备制造商应对3D技术挑战 2009年，随着3D技术在影院和广播领域的快速推广以及消费类显示设备对视频分辨率不断提出更高的要求，设备设计人员与制造商迎来了前所未有的巨大机遇。《阿凡达》等3D影片为影院带来了巨额收入，成为有史以来最卖座的大片，与此同时，BSkyB、Comcast、Discovery Channel、DirecTV以及ESPN等电视内容提供商也开始计划推出3D电视，吸引客户购买包含3D内容的付费节目，以进一步实现增收。实时3D的发展趋势对设备技术提出了巨大挑战，不仅要求进一步提高存储器的速度、增强性能、尽可能地重复利用现有的基础设施，同时还要不断降低功耗预算。与此同时，组件制造商在快速变化的环境中很难预测应追崇哪种新兴技术。现场可编程门阵列(FPGA)凭借其能显着加速产品开发进程，确保产品部署后仍能实现重编程等巨大优势，帮助设备制造商在标准未完全确定之前就快速抢占市场先机，从而使其当之无愧地成为设备制造商的首选技术。 |
| 2010-09-27 | Xilinx全新开发平台力助广播设备制造商应对3D技术挑战 2009年，随着3D技术在影院和广播领域的快速推广以及消费类显示设备对视频分辨率不断提出更高的要求，设备设计人员与制造商迎来了前所未有的巨大机遇。《阿凡达》等3D影片为影院带来了巨额收入，成为有史以来最卖座的大片，与此同时，BSkyB、Comcast、Discovery Channel、DirecTV以及ESPN等电视内容提供商也开始计划推出3D电视，吸引客户购买包含3D内容的付费节目，以进一步实现增收。实时3D的发展趋势对设备技术提出了巨大挑战，不仅要求进一步提高存储器的速度、增强性能、尽可能地重复利用现有的基础设施，同时还要不断降低功耗预算。与此同时，组件制造商在快速变化的环境中很难预测应追崇哪种新兴技术。现场可编程门阵列(FPGA)凭借其能显着加速产品开发进程，确保产品部署后仍能实现重编程等巨大优势，帮助设备制造商在标准未完全确定之前就快速抢占市场先机，从而使其当之无愧地成为设备制造商的首选技术。 |
| 2010-09-15 | ATMI与OVONYX宣布CVD锗锑碲化物PCM的商业化取得重大进展 ATMI公司和Ovonyx公司日前宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步，该化学气相沉积生产的基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)不仅能够实现按比例缩小，而且是一种具有成本竞争力的存储器技术。 |
| 2010-09-03 | 美光DRAM工艺技术整合之路 市场分析人士预测，2010年DRAM器件的营收增长将超过70%；而且未来DDR3内存将被越来越多地采用。一些市场情报机构甚至预测，今年DDR3器件会短缺，而且这种状况还会延续到2011年。美光科技最近推出了一款42纳米2Gb DDR3 SDRAM器件，UMB TechInsights公司对其进行了分析，揭示出美光在DRAM工艺技术方面的演进策略。 |
| 2010-09-01 | 瑞萨发布2款功率半导体器件RJK0223DNS和RJK0222DNS 瑞萨电子株式会社日前宣布推出2款功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK0223DNS。新产品采用超小型封装，主要面向服务器与笔记本电脑的CPU，以及存储器等产品的DC/DC转换器，并将于2010年8月起在日本发售样品。 |
| 2010-09-01 | 瑞萨电子推出2款功率半导体器件RJK0222DNS和RJK0223DNS 瑞萨电子株式会社日前宣布推出2款功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK0223DNS。新产品采用超小型封装，主要面向服务器与笔记本电脑的CPU，以及存储器等产品的DC/DC转换器，并将于2010年8月起在日本发售样品。 |
| 2010-08-31 | 8/16位MCU应用升级成32位将会怎样？ 特定应用的微控制器选型分类有很多种方法。从内核处理器类型和存储器总线系统入手是其中常见的一种。是选择8位、16位，还是32位架构，通常有以下几个参考标准：性能级别、可寻址存储器和系统成本。 |
| 2010-08-25 | 1美元1GB的NAND也救不了SSD市场 据iSuppli公司，继价格连续两年上涨之后，NAND闪存将在2010年底回落到关键的1美元/1GB水准，这是被视为可以促使市场接受固态硬盘(SSD)的关键水准，但成本下降来得可能太晚了，难以帮到困境中的SSD市场。 |
| 2010-08-20 | Agiga推出业界最高存储密度的DDR3解决方案 赛普拉斯半导体公司的子公司AgigA技术公司日前宣布，推出业界最高存储密度的DDR3解决方案，成为其无需电池供电的高速非易失性RAM系列产品中新的一员。AGIGARAM非易失性产品系列中的这一新解决方案可提供高达8GB的存储密度，从而为系统架构师和设计者提供了充分的灵活性，可以专为某些特定应用需求量身定制非易失性存储器。 |
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