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| 2005-12-08 | Semisolution致力为设计公司提供外包服务 时下，全球领先的半导体制造商正在增加它们在各种领域的外包量，通过降低成本来获得竞争优势。根据某些预测，进行外包的公司有可能比其它半导体公司发展得更好。外包被认为是半导体企业获得更高地位的必要因素，也是处于困境中的公司是否能起死回生的关键因素。 |
| 2005-12-07 | 东芝与赛灵思共同开发65nm FPGA，扩展代工关系 东芝与赛灵思共同开发65nm FPGA，扩展代工关系 |
| 2005-11-30 | 英飞凌与特许签订65纳米代工制造协议，包括手机芯片 英飞凌与特许签订65纳米代工制造协议，包括手机芯片 |
| 2005-11-29 | Atmel 0.18μm RF CMOS工艺技术面向低功耗RF器件应用 Atmel公司近日推出0.18μm的AT58?00 RF CMOS工艺技术，主要面向需要高速低功耗RF器件(如WLAN、WiMAX及ZigBee等应用)的ASIC代工用户 |
| 2005-11-25 | Atmel 0.18μm RF CMOS工艺技术面向低功耗RF器件应用 Atmel公司近日推出0.18μm的AT58?00 RF CMOS工艺技术，主要面向需要高速低功耗RF器件(如WLAN、WiMAX及ZigBee等应用)的ASIC代工用户 |
| 2005-11-22 | Atmel发布0.18μm T58?00 RF CMOS工艺技术 Atmel公司近日推出0.18μm的AT58?00 RF CMOS工艺技术，主要面向需要高速低功耗RF器件(如WLAN、WiMAX及ZigBee等应用)的ASIC代工用户。 |
| 2005-11-16 | MagnaChip获ModularBCD工艺授权，为研诺逻辑代工电源管理IC MagnaChip获ModularBCD工艺授权，为研诺逻辑代工电源管理IC |
| 2005-10-08 | FSA发布标准化混合信号/RF Spice模型清单 为了帮助在模拟、混合信号和RF器件领域建立无晶圆厂代工模式，无晶圆厂半导体协会(FSA)最近发布了标准化的混合信号/RF Spice模型清单。 |
| 2005-10-06 | 没有借口！芯片设计失败谁该负责？ 日前在美国加州举办的定制集成电路大会的研讨会上，来宾们在被问及谁来顶纳米IC设计失败之罪责时认为，设计公司、代工厂和EDA供应商都得为确保65和45纳米工艺节点成功负责。 |
| 2005-09-09 | 开发CMOS图像传感器，柯达向数码成像转型 上个世纪，伊斯曼柯达(Eastman Kodak)公司凭借模拟胶片技术成为家喻户晓的品牌，但眼下却受到来自数字技术的威胁。 |
| 2005-09-06 | 工具成本飞涨，450mm代工厂永无出头之日？ VLSI Research公司总裁Risto Puhakka日前警告说，IC设备开发费用飞涨将可能使下一 |
| 2005-08-17 | 由技术向产品挺进，eASIC公司任命新CEO 此前曾在LSI Logic公司效力多年的一位高层Ronnie Vasishta自今年1月跳槽到结构化ASIC开发商eASIC公司任职副总裁以来，最近被悄悄地任命为该公司的首席执行官(CEO)。 |
| 2005-06-20 | 特许半导体明年启动65nm代工服务 特许半导体制造公司已开始为65纳米工艺提供Spice模型及其它设计支持，其早期重点放在低功耗应用上。 |
| 2005-04-29 | 台积电导入65纳米工艺，首批芯片12月产出 台积电(TSMC)日前在美国硅谷，向超过400家集成电路设计公司介绍了该公司的Nexsys 65纳米工艺技术及服务，首批客户芯片也将于2005年12月产出。 |
| 2005-04-22 | 华虹NEC为AOS的功率IC代工量突破10万片 华虹NEC为AOS的功率IC代工量突破10万片 |
| 2005-04-22 | 初创公司欲将统计良率建模引入IC设计流程 初创公司Ponte Solutions日前宣布，将致力于把统计良率模型(statistical yield modeling)引入到IC设计流程内。 |
| 2005-04-13 | 芯成EEPROM瞄准汽车电子应用，已在中芯代工 芯成EEPROM瞄准汽车电子应用，已在中芯代工 |
| 2005-03-20 | MEMS代工的可制造性还不够 MEMS代工的可制造性还不够 |
| 2005-03-18 | 突破良率瓶颈，中芯国际北京12英寸晶圆厂量产 中芯国际(SMIC)日前宣布，该公司位于北京的12英寸晶圆厂为英飞凌(Infineon)代工的0.11微米沟槽式工艺DRAM，以及为尔必达(Elpida)代工的0.11微米堆栈式工艺DRAM等，均已突破良率瓶颈，处于全面量产投片之中，月产能达2万片。 |
| 2005-03-14 | 畅讯科技发布交换网芯片组，选择中芯代工 畅讯科技发布交换网芯片组，选择中芯代工 |
| 2005-01-06 | 2004年度FSA大奖揭晓，Broadcom与Cavium荣膺最受尊敬公司 无晶圆厂半导体协会(FSA)日前在美国加州Santa Clara举行的第十届FSA颁奖宴会上，颁发了2004年度FSA大奖，以表彰IC设计与代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体公司。 |
| 2005-01-04 | 台积电90纳米工艺渐入佳境，05年特别看好通信应用 台积电(TSMC)日前宣布以先进的90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对90纳米先进工艺技术的需求。 |
| 2003-08-09 | 未来嵌入式闪存面临的兼容性与复杂性问题 引言： |
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