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| 2012-05-22 | 联芯功能手机基带芯片LC1712可提供Turnkey一站式交付 日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。 |
| 2012-05-21 | ST打造首个可检测三个轴向的运动传感器 ST推出全球首个能够检测三个轴向的超高加速度和低功耗的运动传感器H3LIS331DL,让汽车黑匣子和安全头盔实现高强度撞击检测功能，可达到400g的撞击加速度。 |
| 2012-05-15 | Linear宽带RF混频器LTC5567支持4G无线基站等应用 Linear推出300MHz至4GHz下变频混频器LTC5567，该器件具卓越的26.9dBm IIP3 (输入3阶截取) 、294mW的低功耗和2.5GHz的宽IF带宽，以支持4G无线基站和种类繁多的大动态范围接收器应用。 |
| 2012-05-15 | 谁为MEMS智能传感器带来下一波商机？ 新兴的移动消费电子应用需要复杂程度更高的感应功能，导致MEMS的用途不再局限于当前的应用领域。目前导航厂商正在开发更先进的MEMS传感器应用，同时消费电子厂家也在寻找微型、低廉、低压、低功耗的MEMS传感器。 |
| 2012-05-14 | 多内核DSP正成为嵌入式视觉技术的关键助推器 ADI日前针对高级汽车辅助驾驶系统(ADAS)、工业机器视觉、安防/监控系统以及通用DSP市场(无线通信、工业过程控制和电网监控/保护)等应用，推出具备双核、1GHz处理能力的Blackfin BF60X处理器系列。该系列配备两个500 MHz内核及最高达4.3Mb的片内SRAM，并且针对低功耗应用进行了优化(例如ADSP-BF609的典型功耗为400mW)。 |
| 2012-05-14 | 德州仪器 KeyStone II架构助力多内核技术发展 日前，德州仪器(TI)宣布对其KeyStone多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能28nm器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI可扩展 KeyStone II架构支持TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核以及多高速缓存同步的四通道ARM Cortex-A15集群，包含多达32个DSP和RISC内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。 |
| 2012-05-07 | 迈向7nm工艺与3D IC，有多难？ GlobalFoundries正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同工艺技术，而在此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3D IC，以及进一步往7nm节点发展的途径。此外他们还讨论了预计在2014年到来，但仍面临诸多挑战的3D IC，以及脚步缓慢但仍然预见可朝7nm迈进的CMOS微缩技术。 |
| 2012-04-26 | 高通新一代处理器骁龙S4亮相中国 揭开新移动时代 日前高通公司在北京举行了骁龙S4移动智能处理器发布会，这是骁龙S4在中国与公众“第一次亲密接触”。骁龙S4采用了最新的移动架构设计和技术，可满足消费者对于智能连接、高性能和低功耗日益增强的需求，从而为移动消费终端的性能和用户体验带来了全新定义。 |
| 2012-04-23 | Atmel新型RF收发器AT86RF233重新定义工业应用功耗标准 Atmel布推出一款用于电池供电无线应用的新型RF收发器AT86RF233，该收发器经优化用于符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的工业和消费产品、IPv6低功耗无线个域网(6LoWPAN)、高数据率2.4GHz工业、科学和医疗 (ISM) 频带应用。 |
| 2012-04-19 | EFM32应用方案之无线停车场检测系统 本文档介绍的无线停车场检测系统方案基于Energymicro公司的32位Cortex-M3内核的超低功耗微控制器EFM32与美新公司的高集成度MMC3282传感器，能够充分发挥EFM32的超低功耗与高运算能力的特点及MMC3282高精度的测量能力；它将成为低功耗无线停车场检测方案中的最优之选。 |
| 2012-04-17 | “壁虎”MCU为低功耗设计注入新能量 “壁虎”MCU为低功耗设计注入新能量 |
| 2012-04-16 | LAPIS发布家用微控制器ML610Q380，集成语音播放功能 LAPIS开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功耗的语音播放功能集于一枚芯片，这在业内尚属首家。 |
| 2012-04-10 | 奥地利微电子两款新RFID阅读器芯片问世 奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。 |
| 2012-04-09 | 风河软件与赛灵思平台结合助力推出优异的嵌入式设备 Wind River将针对赛灵思的“Zynq-7000”可扩展式处理平台提供VxWorks操作系统平台以及Workbench支持。赛灵思“Zynq-7000”可扩展式处理平台内建以ARM Cortex-A9处理器为基础的系统单芯片，除了兼具高性能与低功耗优势外，也同步结合了FPGA。 |
| 2012-04-09 | Ramtron发布新型低功耗F-RAM存储器FM25e64 Ramtron发布新型低功耗F-RAM存储器FM25e64 |
| 2012-04-03 | TI全新全差动ADC驱动器将重新定义低功耗放大器市场 TI全新全差动ADC驱动器将重新定义低功耗放大器市场 |
| 2012-03-30 | 瑞萨用于车身控制的19款V850E2/Fx4-L微控制器问世 瑞萨日前宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。 |
| 2012-03-30 | TI最新多核DSP在最小封装中实现高性能与低功耗完美结合 TI最新多核DSP在最小封装中实现高性能与低功耗完美结合 |
| 2012-03-30 | EFM32应用方案之线数传模块 EFM32具有优异的低功耗特性，非常适合于对于低功耗有要求的无线数传模块的应用。EFM32内核采用目前流行的Cortex-M3设计，极大地缩短了开发者的开发时间。EFM32具有丰富的外设，为系统扩展功能及降低成本提供了条件。因此，EFM32非常的适合于无线数传模块。 |
| 2012-03-29 | 莱迪思图像处理器桥接新设计即将登场 莱迪思半导体公司日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计,创新的图像处理器桥接设计采用了低功耗、低成本的莱迪思MachXO2 PLD（可编程逻辑器件）连接到Sony IMX136图像传感器。 |
| 2012-03-22 | 低功耗有毒气体探测器设计 低功耗有毒气体探测器设计 |
| 2012-03-15 | 为能量采集系统选择恰当的电源管理策略 虽然目前业界在低功耗微处理器和射频电路领域中已经取得了相当大的进步，但适合能量采集应用的PMIC最近几年才开始推向市场。本文首先简要介绍一些可用的环境能源，然后详细讨论为这些能源选择电源管理功能时需要考虑的因素。 |
| 2012-03-11 | 面向HID应用的蓝牙低功耗和专有射频技术比较 面向HID应用的蓝牙低功耗和专有射频技术比较 |
| 2012-03-08 | ANADIGICS荣膺2012中国年度电子成就奖 ANADIGICS, Inc.是全球首屈一指的射频(RF)解决方案供应商。该公司日前宣布其在第十七届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)期间，获颁“2012中国年度电子成就奖”。ANADIGICS凭借ALT6738第四代低功耗高效率 (HELP4) 功率放大器(PA)夺得年度最佳射频/无线产品奖。 |
| 2012-03-08 | 科胜讯提供新型音频处理器CX20805 科胜讯系统公司日前为具有最苛刻音频要求的应用推出新的双核32位、高性能、低功耗数字音频处理器CX20805。通过集成高速USB 2.0接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能800 MIPS数字信号处理器(DSP)的关键音频接口，科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。 |
| 2012-03-01 | 研华提供基于Freescale i.MX53的工业级核心板 研华在推出TI OMAP35x平台的ARM核心板/单板之后，又重磅推出一款基于Freescale i.MX53（基于ARM Cortex-A8的飞思卡尔i.MX系列）的低功耗、高性能、工业级的核心板——ROM-1210.i.MX53平台也成为研华在2012年主推的A8平台。 |
| 2012-02-29 | 瑞萨发布五款P通道MOSFET，导通电阻降低一半 瑞萨日前宣布推出包含五款低功耗P通道功率MOSFET系列产品，包括用于笔记本电脑中锂离子二级电池的充电控制开关和与AC适配器进行电源转换的电源管理开关等用途进行最佳化的μPA2812T1L。 |
| 2012-02-28 | LAPIS开发出各种智能手机用传感器的超小型微控制器 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。 |
| 2012-02-27 | 亚信电子：倾情打造USB 3.0转千兆以太网单芯片 亚信电子(ASIX)在本届IIC隆重展示其USB 3.0转千兆以太网单芯片AX88179。同时，还展示了各种连网解决方案、有线/无线局域网系统单芯片、低功耗SPI或Non-PCI以太网控制器、高速输入输出汇流排桥接芯片等产品。前来咨询的工程师络绎不绝。 |
| 2012-02-24 | ANADIGICS推出多模式多频段功率放大器ALT6181 MMPA ANADIGICS, Inc.是全球领先的射频(RF)解决方案供应商。该公司今日推出一款新型多模式、多频段功率放大器(MMPA)。ALT6181 MMPA采用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E) 技术，为四频GSM/EDGE和双频WCDMA/LTE移动应用提供了一种效率达业界领先水平的单模块解决方案。 |
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