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仿真 什么是系统仿真? 搜索结果

 
共搜索到515篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-04-01 群英荟萃 一博在深开高速PCB研讨会
继北京、上海成功举办2012系列研讨会后,由一博科技主办的“高速电路设计的挑战及仿真解决方案”于3月28日在深圳隆重举行。研讨会场面热闹,座无虚席。
2012-03-10 Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案
本文介绍了灵芯集成(SCI)开发的第一代WiFi基带芯片S901,分析了芯片架构、开发流程、仿真结果、芯片面积和功耗。并以SWM9001无线网卡为例探讨了基于S901的应用解决方案。
2012-01-16 安捷伦最新三维电磁场仿真平台加快射频仿真速度
安捷伦最新三维电磁场仿真平台加快射频仿真速度
2011-09-26 TI首款集成4种保护功能的USB保护器件投产
日前,德州仪器宣布推出业界首款在单一封装内集成过压、欠压、过温以及ESD 4种类型USB 2.0芯片保护功能的器件。
2011-09-26 惠瑞捷新一代测试机台系列V93000降低IC测试成本
Advantest集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28纳米及更小尺寸工艺和3D架构的芯片。
2011-09-14 基于FLUX的HALL传感器磁场仿真研究与分析
基于FLUX的HALL传感器磁场仿真研究与分析
2011-09-06 Cognovo软件定义调制解调器实现低功耗无线应用
Cognovo公司的MCE160软件定义调制解调器(SDM)产品已于三星代工厂采用45nm低功耗制程进行制造,预计能在仿真LTE传输与接收时消耗低于100mW的峰值功耗,并为2G与3G应用大幅降低所需功耗。
2011-08-04 IIC China 2012参展商汉普分享PCB设计服务经验
以PCB设计及其增值服务为特色的深圳市汉普电子技术开发有限公司将于明年第三次参加IIC-2012在深圳的展会。将在展会上推广的仿真设计的汉普在上半月刚为“天河一号”超级计算机仿真和设计了10GHz信号完整性分析,2000对差分信号达到10Gbps,走线达到720mm长。
2011-07-14 凌力尔特开发者亲身教你如何使用LTspice IV
LTspice IV是凌力尔特推出的一款高性能Spice仿真器、电路图捕获和波形观测器,并为简化开关稳压器的仿真提供了改进和模型。日前,其作者Mike Engelhardt来到深圳研讨会现场,为工程师介绍了LTspice的来龙去脉,以及使用指导。
2011-06-24 致茂电子发布最新太阳能电池数组I-V仿真电源
致茂电子发布最新太阳能电池数组I-V仿真电源
2011-05-09 明导国际Eldo Premier模拟器工具现已面市
Mentor日前推出了Eldo Premier工具,该SPICE仿真解决方案与传统的SPICE相比,Eldo Premier工具不仅具有最高精度,而且可将性能与容量分别提高20倍和10倍。Eldo Premier工具适用于要求占用大量CPU资源的瞬态仿真应用领域,例如TFT面板、PLL和DLL、频率综合器、Σ-Δ转换器、ADC/DAC音频和视频转换器、汽车电路、DC-DC转换器、稳压器、电源管理电路,以及存储器关键的路径分析。
2011-03-09 CMMB系统中基于自适应步长的I/Q不平衡快速补偿方法
CMMB接收机中通常使用功耗较低的零中频调谐器,为了抵抗零中频调谐器固有的I/Q不平衡误差,并且满足CMMB突发传输所要求的误差收敛速度,本文提出一种基于自适应步长的I/Q不平衡快速补偿方法,并且提出相应的步长控制准则。使用提出的I/Q不平衡补偿方法,可以得到收敛速度快且估计精度高的I/Q不平衡补偿结果。文中通过理论分析和仿真结果证明了提出的I/Q不平衡补偿方法的性能。
2011-03-09 人物论语(1103)
继1997年“深蓝”击败世界棋王后,IBM公司最新推出Watson超级计算机,再次挑战“人机大战”。台湾IBM公司系统暨科技事业处及经销事业处总经理黄维德指出,IBM耗资18亿美元历经4年,以商用化POWER7系统为基础打造出Watson超级计算机。Watson结合Power750服务器与IBM DeepQA深度分析软件,实现运算、记忆、反应与语言能力,以语言处理、逻辑解答等人工智能与语音合成技术挑战人工智能仿真人脑的极限。
2011-03-02 Aeroflex宣布新增对3GPP DC-HSDPA版本9的支持
Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司今天宣布:其TM500测试移动终端的多UE仿真产品又新增加了对3GPP DC-HSDPA版本9的支持。
2011-02-28 u-blox联合R&S开发有关伽利略和Glonass系统
u-blox联合全球领先的测试与测量设备供应商罗德施瓦茨(R&S)成功地模拟了即将部署的欧洲伽利略卫星定位系统。此次测试采用罗德与施瓦茨的SMBV100A矢量信号发生器及其GNSS仿真套件,对u-blox的产品进行了概念性验证,证实了u-blox接收机与伽利略传输协议的兼容性。
2010-12-23 IIC-China 2011展前专访:新茂国际科技股份有限公司
新茂2011年全新推出低管脚Tiny-51与Slim-52系列1T-8051产品线,高速25MHz内核,提供2KB ~ 16KB内置闪存支持ISP/IAP/ICP/EEPROM功能,10位ADC与OPA/CMP,PWM/CCU/WDT/UART/I2C/SPI,片内振荡器,全系列宽操作电压2.7V ~ 5.5V,包装最小10L-MSOP(3mmx3mm),最大至28L-SOP/DIP。适合应用于节能照明、智能家居、洁具、大小家电等电子产品。
2010-12-10 东芝选择微捷码FineSim平台进行先进闪存签核仿真
东芝选择微捷码FineSim平台进行先进闪存签核仿真
2010-11-17 一种商用汽车AM/FM收音机性能测试方法
商用汽车AM/FM收音机必须能在各种环境下可靠地工作。因为这些收音机的设计师采用数字信号处理(DSP)算法来克服反射、信号多径和衰落等效应,所以他们经常要去现场花数周的时间分析不同信号条件下的效果。而更实用和耗时更少的解决方案,是使用真实记录的收音机信号仿真汽车AM/FM收音机设计在现场遇到的各种状况。
2010-09-03 LED性能及热管理方法研究
LED的发光性能不仅和其电学特性相关,还受其结温影响。因此,通过实际测试和仿真工具来研究其散热性能及热管理方法在LED的设计过程中十分重要。本文对LED的电学、热学及光学特性进行了协同研究。在仿真方面,完成了一个板级系统的电-热仿真;在测试方面,讨论了一个热-光联合测试系统的应用。
2010-09-03 功率MOSFET在负载开关应用中的设计要点
为了提高功率MOSFET在负载开关电路中应用中的可靠性,本文阐述了在负载开关电路中功率MOSFET的设计要点,包括如何控制MOSFET的开关速度以避免MOSFET在饱和区的熔丝效应、开关功耗计算、管芯温升的计算以及利用仿真来配合调整驱动参数等,保证功率管工作在安全工作区。
2010-08-27 MathWorks推出xPC Target Turnkey实时测试解决方案
MathWorks日前宣布推出 xPC Target Turnkey,这是使用 Simulink 进行快速控制原型和硬件在环 (HIL) 仿真的组装完备的实时测试解决方案。xPC Target Turnkey 将 MathWorks 的 xPC Target 与 Speedgoat GmbH 提供的实时目标机和 I/O 模块相结合,组成完整的实时测试解决方案。
2010-08-18 日本开发HEV动作仿真系统,可高精度再现车辆动作
近日,国家仪器(日本)、日本Neorium Technology和Macsystems宣布,共同开发出了单辆混合动力车(HEV)动作仿真系统“HEV Full Vehicle HILS”。该系统称为整车模型HILS(硬件在环仿真,hardware in the loop simulation),其将车辆的构造、机构的数学模型与ECU等硬件相结合,可模拟车辆动作。
2010-08-06 什么是形式验证?
验证实现工作包括将多种输入条件定义为测试计划的一部分、创建功能覆盖模型、开发测试平台、创建输入激励发生器、编写指导性测试以及执行测试、分析覆盖率指标、调整激励发生器以面向未验证的设计部分,然后反复这一过程。纯形式验证技术则相反,专注于证实模块的端到端、直接对应微架构规范的高层要求,帮助用户极大提高项目的设计和验证产能,同时确保正确性。
2010-07-07 FPGA仿真只适合开发定制IP的设计师?
FPGA仿真只适合开发定制IP的设计师?
2010-07-01 2020年愿景:开发工具是SoC实现的关键
SoC设计人员面临的下一个挑战将是使这些器件更易于编程。此外,在实现高性能、高效率的同时,开发人员还将要能够运用高级语言(HLL)进行编程。未来,SoC的开发工具将支持程序划分、系统可视化、多核编译和硬件预仿真,还能提供一个为管理多核架构独到特性而设计的可靠操作系统。
2010-06-22 Altera开始量产发售密度最大的Stratix IV FPGA系列器件
Altera公司今天宣布,开始量产发售40-nm Stratix IV FPGA系列密度最大的器件。Stratix IV E EP4SE820具有820K逻辑单元(LE),非常适合需要高密度、高性能和低功耗FPGA的各类高端应用,包括ASIC原型开发和仿真、无线、固网、军事、计算机和存储应用等。此次发布后,Altera高端40-nm Stratix IV FPGA系列全部面市,所有器件都已量产发售。
2010-06-10 Vishay优化ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进,为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。Vishay的ThermaSim是一个免费工具,可让设计者在制造原型前,对器件进行细致的热仿真,从而加快产品上市。
2010-06-08 采用Magma Finesim的NAND闪存仿真战略
采用Magma Finesim的NAND闪存仿真战略
2010-06-01 Altium Designer软件加载Aldec FPGA仿真技术
Altium和Aldec日前签署的OEM协议中决定将Aldec的FPGA仿真功能添加到Altium Designer软件中去。该协议的签署使进行FPGA设计的电子产品设计师们如虎添翼,电子产品设计师们可以在Altium电子产品设计统一架构中使用久经考验的Aldec仿真技术。
2010-05-25 利用原型验证就绪的IP来进行芯片设计
系统原型验证是SoC成功的新的关键因素。随着SoC设计越来越复杂,设计者们发现由于仿真速度和建模的限制,仅仅依靠软件仿真很难验证硬件设计的正确性。在FPGA原型上运行SoC设计是验证硬件设计正确性的可靠方法。
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