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| 2012-05-18 | 应对电子设备高温作业的设计挑战 许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。 |
| 2012-05-16 | ADI发布nanoDAC+转换器AD568xR，提供最佳性能和最小封装 ADI发布nanoDAC+转换器AD568xR，提供最佳性能和最小封装 |
| 2012-05-14 | 研发与建厂并举，RFMD在中国大力投入 作为世界顶级的RF模块供应商，RFMD在十年前开始进入中国并且当时就开设了后道封装测试工厂，这是为了给当时的诺基亚的星网工业园做配套，正是这一机缘，他们与自己的竞争对手相比就有了供应链上的优势。据RFMD总裁兼首席执行官包国富（Bob Bruggeworth）透露，他们从来没有对中国客户缺货的情况发生，这是他们中国战略的集中体现。 |
| 2012-05-14 | IDT发布新型4M系列振荡器，可替代传统六管脚晶体振荡器 IDT推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFree压电MEMS LVDS/LVPECL振荡器，可在紧凑业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行，使其成为传统六管脚晶体振荡器的理想替代。 |
| 2012-05-11 | D类音频功放动态效率的评估 D类音频功率放大器最大的特色是高效率，高效率的优点是省电及降低发热量。如果功放的效率是90%而芯片的封装可以散热1W，则这个功放可以输出大约10W的功率，这対系统设计提供极大的方便。 |
| 2012-05-08 | Vishay推出4款D/CRCW e3厚膜片式电阻的工程设计包 日前，Vishay推出4款通过AEC-Q200认证的D/CRCW e3厚膜片式电阻的新型工程设计套件。套件可帮助设计者选择最适合其应用的电阻，提供0402、0603、0805和1206外形尺寸及一系列的可选阻值，同时样片封装在卷带条并附有单独的标签。 |
| 2012-05-04 | Vishay下一代D系列MOSFET的首款器件问市 Vishay推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通电阻、超低栅极电荷和3A～36A电流，采用多种封装。 |
| 2012-05-04 | NXP全新SOT1226“钻石”封装的逻辑器件6月可供货 NXP全新SOT1226“钻石”封装的逻辑器件6月可供货 |
| 2012-05-03 | Diodes用于负载开关的全新MOSFET出炉 Diodes推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4毫米，占板面积只有四平方毫米，是一款额定电压为 -25V的P通道器件，体积较同类器件纤薄50%。 |
| 2012-04-26 | Vishay新推3D电视眼镜专用红外接收器 Vishay推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器——TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合，它们将光电二极管、放大器和信号调理IC集成到单片小尺寸封装内，有助于降低3D眼镜的重量，同时接收器的超低工作电流能够最大化电池寿命。 |
| 2012-04-25 | IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术器件问市 IR推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。 |
| 2012-04-23 | 亿光即将提供全新“烁D”高功率LED组件 亿光电子以设计融入应用，将应用融入生活中，积极研发更高亮度的LED封装组件，推出全新“烁D”(Shwo D) W高功率LED系列。此一系列优势在于发光亮度高以及拥有经济型(价钱/流明，$/Lm)特色的高功率LED。 |
| 2012-04-19 | Vishay新推SMD雪崩整流器BYG23T 日前，Vishay宣布推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器——BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。 |
| 2012-04-18 | Fox XpressO晶体振荡器新增FXO-HC33系列 Fox Electronics现已扩展其XpressO可配置晶体振荡器产品线，提供扩展了温度范围的3.3 V HCMOS振荡器型款。新振荡器是FXO-HC33系列的一部分，采用紧凑的3.2 mm x 2.5 mm封装，能够耐受-40℃至+85℃温度，同时提供低至±50 ppm的高稳定度。 |
| 2012-04-13 | Vishay发布功率厚膜电阻LPS1100，可提供1100W功率 Vishay推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻——LPS1100，可在散热器温度为+25℃的条件下提供1100W的额定功率。LPS1100具有高温降额性能和很宽的阻值范围。 |
| 2012-04-09 | 麦瑞研制MIC2782按钮重定IC，可防止意外复位 Micrel日前推出了全球最小的按钮重定集成电路MIC2782，它采用了0.8mm x 1.2mm晶片级封装，主要特色包括双按钮重定输入和可设置长达6到12秒的延迟复位时间。 |
| 2012-04-09 | 飞兆与英飞凌携手将创新封装工艺引入汽车级MOSFET 英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)——的许可协议。 |
| 2012-04-05 | Energy Micro推出BGA48封装的Tiny Gecko MCU Energy Micro推出BGA48封装的Tiny Gecko MCU |
| 2012-04-05 | 科锐XLamp LED新系列简化LED灯具设计 科锐公司宣布推出新型中功率LED产品：XLamp ML-C LED和XLamp ML-E LED，为广泛的照明应用提供更强的通用性和灵活性，加速LED照明的普及。扩展的XLamp ML系列包括了红、绿、蓝彩色产品，高压产品以及提供业经验证的不同性价比的三种ML封装产品组合。 |
| 2012-04-02 | TI提供裸片解决方案以满足小量半导体封装选项 TI提供裸片解决方案以满足小量半导体封装选项 |
| 2012-03-31 | RFMD进入中国十周年，持续加大投入 作为世界顶级的RF模块供应商，RFMD在十年前开始进入中国并且当时就开设了后道封装测试工厂，这是为了给当时的诺基亚的星网工业园做配套，正是这一机缘，他们与自己的竞争对手相比就有了供应链上的优势。 |
| 2012-03-30 | TI最新多核DSP在最小封装中实现高性能与低功耗完美结合 TI最新多核DSP在最小封装中实现高性能与低功耗完美结合 |
| 2012-03-27 | Maxim最新DC-DC稳压器以超小封装提供超高效率 Maxim最新DC-DC稳压器以超小封装提供超高效率 |
| 2012-03-27 | TE PolySwitch LVR产品线新增LVB125器件 TE推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。 |
| 2012-03-23 | LT3759 DC/DC控制器设计要点 LT3759是一款通用型IC，它在一个纤巧的5mm x 4mm 12 引脚MSE封装内集成了一组丰富的独特功能。该器件可接受1.6V至42V的宽输入电压范围，并具有低停机电流和轻负载条件下的频率折返功能。 |
| 2012-03-20 | Diodes提供全新系列微型高速开关二极管 Diodes推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管，有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封装，以供顾客选择。 |
| 2012-03-15 | Diodes新增十款通用低压CMOS逻辑器件 Diodes扩展其低压通用CMOS逻辑器件产品系列，除单门及双门产品之外，将再新增十款备受欢迎的功能器件。这些新产品均以14脚TSSOP封装。 |
| 2012-03-10 | 0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南 采用晶圆级封装可降低方案的总体尺寸和成本。然而，WLP IC的印刷电路板(PCB)布局会变得复杂，如果规划不谨慎，会造成设计不可靠。本文介绍应用中选择0.4mm或0.5mm焊球间距WLP IC时，设计PCB的注意事项及通用指南。 |
| 2012-03-12 | 微芯推出全新低成本、小封装32位PIC32单片机 微芯在德国嵌入式世界大会上宣布，推出全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。 |
| 2012-03-01 | 苹果引爆MEMS传感器应用热潮 融合IMU扩大应用领域 由于苹果iPhone和iPad去年第四季度创出最高销量纪录，推动了三轴陀螺仪市场的增长。最晚到2014年，在一个“组合”封装中包含三轴加速计与三轴陀螺仪的6轴惯性测量单元(IMU)将在三轴陀螺仪销量中占最大比例。除了目前用于智能手机与平板电脑以外，运动传感器不断找到新的用武之地，如电视遥控器以及英特尔力推的超薄型Ultrabook笔记本。 |
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