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工艺 搜索结果

 
共搜索到1109篇文章 按相关度排序 按时间排序
2009-03-20 安森美增添适合汽车级应用的新IP模块
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容,添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP,用于行业标准接口、微控制器及外设。
2009-03-19 安森美增添新IP模块,用于行业标准接口、微控制器及外设
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容,添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP,用于行业标准接口、微控制器及外设。
2009-03-18 安森美增添新IP模块,用于行业标准接口、微控制器及外设
全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容,添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP,用于行业标准接口、微控制器及外设。
2009-03-17 北京普林:以绿色快板服务助力华北客户提升市场竞争力
北京普林拓展是一家专注于打样快板业务的公司。普林的PCB电路板采用的是干膜掩孔工艺,该工艺目前在一些发达国家和地区(诸如日本)较为流行,由于使用这种工艺避免了传统的镀/褪铅锡蚀刻过程因此能比传统工艺的进程快20%,同时其抗蚀层所用之干膜是一种水溶性的物质,因此干膜掩孔工艺是绿色无毒的。
2009-03-12 深圳强达主推特殊板材,以品质和交货期取胜
深圳市强达电路有限公司是一家以生产小批量、样板及快板PCB为主的高科技企业。具备制造2~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力,目前年销售额达到6000万人民币,超过60%出口全球市场。
2009-03-09 用红热像仪实现外回转窑窑衬检测
回转窑是水泥熟料煅烧的关键工艺设备,而窑衬又是回转窑生产中优质、高产、低消耗和长期安全运转的关键因素,温度过高,热振荡过大会严重损坏窑衬和窑胴体, 严重时会造成窑壁烧穿,导致停产事故;红外热像仪可以及时发现窑衬损坏状况,避免损失。
2009-03-05 NXP创“芯”绿色技术闪亮IIC-China 2009深圳会场
现今,半导体已于人们的生活中无所不在。因此节能已不是半导体公司品牌推广的口号,已经成为半导体公司需要切实履行的义务!在日前于深圳会展中心举办的第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2009)上,电子工程专辑采访了NXP多种市场半导体事业部助理产品市场经理杨杰锋先生,他为我们介绍了此次NXP展台上的3款创“芯”绿色电源产品及未来技术趋势。
2009-03-03 Powerfully Small——小,小,更小的TOREX精神
TOREX展台前面,围着一堆工程师在看什么? 原来是超小型的电源芯片的“魅力”,展台工作人员还非常“贴心”的放置了两台放大镜,供工程师们仔细观赏其精妙的工艺。现场的视频资料里也在详细介绍着该公司的USP(超小型封装)。
2009-02-19 法国H+VALVES公司将在CIPPE展览会上推出安全阀和取样阀
TECHNE公司的子公司H+VALVES公司将参加今年3月19日至21日在北京举行的中国国际石油石化技术装备展览会。该公司将在展览会上主要展出一系列能够满足工艺工业越来越高要求的阀门,以保证一个健康和安全的工业操作环境。
2009-02-16 英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
在国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔的高级技术专家,工艺架构和集成总监Mark Bohr指出了挑战和有潜力的挑战方案,Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍,或挑战。
2009-02-13 英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
在国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔的高级技术专家,工艺架构和集成总监Mark Bohr指出了挑战和有潜力的挑战方案,Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍,或挑战。
2009-02-13 BCD和PI就专利诉讼案达成和解
BCD Semiconductor Manufacturing Limited(简称BCD)是一家位于大中华区,首屈一指的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。
2009-02-10 Maxim新推电平转换器MAX17108,支持在LCD面板中使用GIP技术
Maxim推出高性能电平转换器MAX17108,支持在LCD面板中使用GIP (gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺,集成了10通道电平转换扫描驱动器,能够驱动-12V至+38V电压,并可快速驱动容性负载;内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM);器件还包含一个线性稳压器,为升压控制器提供内部偏置。
2009-02-10 利用新型调谐技术提高手机天线的性能
手机设计人员面临的一大问题是如何提高手机的天线接收性能,采用天线调谐技术便可解决该问题。然而,在手机中实现自适应天线调谐的最大障碍是缺乏电气参数可调、损耗低且调整比足够宽的高性能电抗元件。Peregrine半导体公司基于其UltraCMOS工艺和HaRP创新设计开发出DuNE技术及DTC芯片,可以把完整的自适应天线调谐系统集成到单片中,从而极大地提高了手机设计的天线性能。
2009-02-09 Maxim发布高性能电平转换器MAX17108 可支持在LCD面板中使用GIP技术
Maxim推出高性能电平转换器MAX17108,支持在LCD面板中使用GIP(gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺,集成了10通道电平转换扫描驱动器,能够驱动-12~+38V电压,并可快速驱动容性负载;内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM);器件还包含一个线性稳压器,为升压控制器提供内部偏置。
2009-02-06 Maxim发布用于GIP LCD的高性能电平转换器MAX17108
Maxim推出高性能电平转换器MAX17108,支持在LCD面板中使用GIP (gate-in-panel)技术。该器件采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺,集成了10通道电平转换扫描驱动器,能够驱动-12V至+38V电压,并可快速驱动容性负载;内置的高速运算放大器用于驱动LCD背板(VCOM);器件还包含一个线性稳压器,为升压控制器提供内部偏置。
2009-02-17 Maxim推出双通道下变频混频器MAX19985
Maxim Integrated Products推出集成LO开关、缓冲器和分路器的700MHz至1000MHz、双通道下变频混频器MAX19985A。器件采用Maxim专有的单片SiGe工艺进行设计,集优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性于一体。
2009-01-13 有机电子将开辟新的应用疆域
有机电子协会(OE-A)在“OE-A 有机和印刷电子发展蓝图”中把有机电子定义为一种平台技术,认为它“能够实现多个基于有机电子但规格迥异的应用。” 它们将结合新材料和具成本效益的大规模生产工艺,开辟出新的应用疆域。“薄、轻、柔性且环保,这就是有机电子的意义所在。”OE-A指出,“同样地,它能够以低成本的卷到卷(reel-to-reel)工艺生产,并能直接集成大量电子元件。”
2009-01-07 模拟晶圆代工模式能否行得通?
理论上,数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。但模拟器件则不然。模拟和混合信号器件的生产线都是专用的。一般而言,不从头开始重新校正工艺,它们是不能变换生产线的。
2009-01-04 虹晶科技获得MIPS USB 2.0 OTG PHY授权
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-12-29 利用新型D类功放实现完美音色的设计技巧---实用问答精选
D类功放由于比传统AB类功放具有更高的转换效率,正逐渐被越来越多的音响设计所采用。IR新的D类功放IC集包括具有音响放大保护的驱动IC和专用MOSFET。与其他的功放方案相比,这些器件在工艺和性能方面具有一定的优势。IR的技术专家还将在本次在线研讨会上介绍一些设计要点和测试技巧
2008-12-29 特瑞仕开发出XC6?16系列CMOS双路LDO电压调整器芯片
特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了XC6?16系列是高精度、低噪音、高纹波抑制比、低压差,采用CMOS工艺的双路LDO电压调整器芯片。
2008-12-26 虹晶科技获得开发USB2.0 OTG的MIPS模拟/混合信号IP授权
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-12-26 特瑞仕开发出XC6?16系列CMOS双路LDO电压调整器芯片
特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了XC6?16系列是高精度、低噪音、高纹波抑制比、低压差,采用CMOS工艺的双路LDO电压调整器芯片。
2008-12-25 虹晶科技获得MIPS模拟/混合信号IP授权用于开发USB2.0 OTG
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-12-24 Mentor Graphics的Olympus-SoC布局布线系统符合台积电40nm工艺要求
Mentor Graphics的Olympus-SoC布局布线系统符合台积电40nm工艺要求
2008-12-23 东芝公司用于40nm CMOS工艺的新平台技术助力功耗降低50%以上
东芝公司用于40nm CMOS工艺的新平台技术助力功耗降低50%以上
2008-12-18 DisplayPort崭露头角,HDMI仍将是主流
2006年,VESA推出了DisplayPort(简称DP),并于2007年公布了其1.1a版标准。DP这种新的数字视频标准具有免费(无版税),可升级和扩展,低功耗和简化集成工艺等特性。从表面上看,DP具有比HDMI更优越的性能,更高的带宽以及更便宜的价格。于是乎,一时间DP替代HDMI的话题愈演愈烈。
2008-11-17 模拟/混合信号IC设计中的难点与解决方案精彩问答
模拟/混合信号IC设计一直是困扰许多中国IC设计工程师的难题。与数字电路设计相比,模拟/混合电路设计要求更为严苛,而且需要严格的环境控制工艺。
2008-12-15 梅特勒-托利多公司宣布推出ISM智能传感器管理
实验室、工业和零售食品行业所用精密仪器的制造商和销售商梅特勒-托利多,日前宣布推出采用ISM(智能传感器管理)技术的数字传感器,帮助最大限度地减少传感器的安装、维护和校准工作—从而提高工艺可靠性、生产效率和系统可用性。
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