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| 2011-11-07 | 28nm工艺良率受光刻制程制约 28nm工艺良率受光刻制程制约 |
| 2011-10-28 | 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 |
| 2011-10-27 | Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战 电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源优势越发明显。 |
| 2011-10-27 | Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样 Ramtron宣布提供全新4至64Kb串口非易失性铁电RAM存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay )写入特性。 |
| 2011-10-26 | 英特尔22nm FinFET工艺Ivy Bridge延迟至明年3月问世 英特尔22nm FinFET工艺Ivy Bridge延迟至明年3月问世 |
| 2011-10-25 | 台积电28nm工艺正式进入量产 台积电28nm工艺正式进入量产 |
| 2011-10-21 | ARM A7处理器树立智能手机能耗新标杆 ARM发布了节能的Cortex-A7处理器内核，该处理器将作为异构多核战略的一部分，搭配高端Cortex-A15处理器使用。ARM称采用28nm工艺的A7内核性能更好、更省电，是迄今为止能效比最好的内核。 |
| 2011-10-19 | Arcolectric首款抗菌开关系列问市 Arcolectric日前宣布：推出一系列独特的、全新的抗菌开关，它最畅销的标准和微型摇臂开关、按钮开关、双杆防溅开关及防溅/防尘罩，在注塑工艺中用BioCote银离子技术模铸生产出世界第一批防菌电子元器件。 |
| 2011-10-10 | 中国研发新工艺提升太阳能电池转换效率提升至17.5%以上 在传统多晶和单晶架构之中，许多太阳能业者都在开发一种“类单晶”(Moni-like)方法，以期在成本不变情况下再提升转换效率。浙江ReneSola提出了Virtus Wafer工艺可生长出接近单晶的类单晶硅晶圆，已验证的平均效率在17.5%以上，甚至最高可达18.04%。 |
| 2011-09-30 | IIC-2012参展商芯愿景三大优势服务详解 芯愿景公司(Cellixsoft Corporation)将在IIC-2012现场展示兼容性设计服务，专利分析以及45纳米以下工艺芯片解剖技术。 |
| 2011-09-30 | 先进半导体国内首条MEMS工艺生产线开始量产 先进半导体国内首条MEMS工艺生产线开始量产 |
| 2011-10-06 | TOREX附带ON/OFF功能的低噪声放大器问市 特瑞仕半导体推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。 |
| 2011-09-26 | 惠瑞捷新一代测试机台系列V93000降低IC测试成本 Advantest集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28纳米及更小尺寸工艺和3D架构的芯片。 |
| 2011-09-22 | IBM将发布CMOS兼容2GHz石墨烯IC制造技术 来自IBM的研究人员将在12月初于美国华盛顿特区举行的年度国际电子器件会议上，发表与CMOS兼容8英寸晶圆工艺生产石墨烯材料2GHz倍频RF电路的技术论文。 |
| 2011-09-16 | 高压零漂移运放面市，TI与对手拉开距离 近日，TI将其已有的运算放大器零漂移技术与高精度的36 V CMOS工艺相结合，推出零温漂移36V运算放大器——OPA2188，降低了模拟设计人员在高电压环境下实施高精度测量的技术难题，为测量测试设备、工业电子秤和医疗仪表的设计人员带来福音。 |
| 2011-09-13 | 英飞凌全新P沟道40V汽车电源MOSFET系列问世 英飞凌宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。 |
| 2011-09-09 | “巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺 “巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺 |
| 2011-09-06 | 双极性还是CMOS，为医疗设计选择合适的IC 医疗设备现在及将来独特的需求都要求理想的IC工艺技术与封装。本文将对医疗设备采用的双极性与CMOS工艺进行比较，并对需要重点注意的部分封装问题进行阐述。 |
| 2011-09-06 | MOSFET新工艺加快电子产品绿化脚步 最近，MOSFET供应商飞兆半导体和恩智浦半导体都宣布了在中低压MOSFET架构和工艺上的突破，有效降低了MOSFET的导通阻抗(RDSon)，并进一步减小传导损失。 |
| 2011-09-02 | DRAM价格不断下滑，先进工艺是唯一出路 据IHS公司的DRAM市场报告，随着DRAM价格降到了极低水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米工艺，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述工艺。 |
| 2011-08-29 | Amalfi发布蜂窝手机用CMOS发射模块 Amalfi日前宣布推出前端GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS发射模块，该模块利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性，AdaptiveRF体系结构可融合高度集成的派生功能，包括交换机和复合滤波器，可不断大幅降低前端产品的成本、体积和功耗。 |
| 2011-08-23 | 12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战 12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战 |
| 2011-08-18 | TE发布面向太阳能光伏行业的微型接线盒 TE Connectivity公司新近推出一款面向太阳能光伏行业的微型接线盒——SOLARLOK wing edge接线盒。该款接线盒采用集成密封的一体化设计，主要用于BIPV光伏双玻璃组件的层压工艺。 |
| 2011-08-17 | 台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产 台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产 |
| 2011-08-17 | 正泰及新奥为美国最大硅薄膜太阳能发电项目提供太阳能面板 空气化工产品公司近日启用了其新建的位于美国宾夕法尼亚艾伦镇总部的2兆瓦太阳能发电场。该发电场采用了空气产品公司的两家中国客户正泰太阳能和新奥太阳能源生产的太阳能面板。其生产硅薄膜太阳能电池板的关键工艺中的主要气体产品均来自空气产品公司。 |
| 2011-08-04 | 美华裔教授开发剥离工艺可将纳米电路移植至任意材质衬底 美国斯坦福大学的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级剥离工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。 |
| 2011-08-01 | NXP新一代汽车位置传感器KMA210问市 NXP日前推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。 |
| 2011-06-10 | TE推出用于薄膜太阳能组件的全新SOLARLOK微型接线盒 TE宣布推出用于薄膜太阳能组件的首款产品：全新SOLARLOK微型接线盒。这款小型双轨接线盒以实惠的价格提供和四轨接线盒完全相同的出色性能，并在材料和工艺方面具备作为微型接线盒的独有特点。 |
| 2011-07-29 | 高功率晶体管技术演进探秘 从1957年第一只晶闸管的诞生开始，功率电子技术以相当迅猛的速度发展。从工艺到材料都在创新，功率器件更加智能，封装技术潜力无限。 |
| 2011-07-25 | 英特尔部署7nm节点，半导体工艺将首次进入个位数时代 英特尔部署7nm节点，半导体工艺将首次进入个位数时代 |
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