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| 2008-02-22 | 采用碳纳米管互连，首颗1GHz芯片面世 利用CMOS工艺实现的铜互连是实现速度更快的未来芯片所面临的瓶颈。一种解决方案可能就是采用具有更高电子迁移率的碳纳米管。然而，迄今为止，研究人员一直无法完善把纳米级碳管制作在芯片上正确位置的方法。 |
| 2008-02-21 | 采用碳纳米管互连的首颗1GHz芯片面世 利用CMOS工艺实现的铜互连是实现速度更快的未来芯片所面临的瓶颈。一种解决方案可能就是采用具有更高电子迁移率的碳纳米管。然而，迄今为止，研究人员一直无法完善把纳米级碳管制作在芯片上正确位置的方法。 |
| 2006-04-06 | IBM研制出单壁碳纳米管芯片 IBM日前表示将开发在碳纳米管上融合一片集成电路的器件。该技术有望加快下一代芯片产品的面世。 |
| 2005-08-15 | SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素 摘要：现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。 |
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