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混合信号 搜索结果

 
共搜索到832篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-04-27 SpringSoft发布第三代IC设计平台与模拟原型工具
SpringSoft日前宣布,现即提供Laker3定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。
2012-04-26 赛灵思Vivado设计套件常见问题解答
赛灵思近日公开发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和IO的设计速度,而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度,让器件能够集成3D堆叠硅片互联技术、ARM处理系统、模拟混合信号(AMS)和大部分IP核。这里就Vivado设计套件的一些常见问题进行解答。
2012-03-22 飞思卡尔S12 MagniV混合MCU新增首个汽车仪表组单芯片
飞思卡尔向其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)产品组合中添加了主要面向主流汽车仪表组市场的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使开发人员可以利用一个芯片创建完整的仪表组解决方案,大幅缩短上市时间并降低总体材料成本。
2012-03-21 德州仪器启动创新研究中心硅谷实验室 开展变革性模拟研究
日前,德州仪器(TI)宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心TI硅谷实验室。该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户密切合作,进行模拟与混合信号电路技术的高级研发。
2012-02-23 Maxim将与IIC 2012展示高集成度创新解决方案
Maxim Integrated Products, Inc日前宣布,将于2月23至25日亮相深圳IIC-China 2012,现场基于“更高集成、无限可能”理念的模拟与混合信号IC市场的创新成果。
2012-02-28 圣邦微:要做全面、一流的半导体品牌
圣邦微电子是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体本土公司。在本届IIC展会上,圣邦微展出了一系列明星产品。
2012-02-27 小公司年业绩增倍的秘密
作为一家2009年成立的模拟和混合信号电源管理半导品产品的公司,芯凯电子科技还很年轻。在本届IIC China 2012展会上,笔者发现了这家貌不惊人却涨势强劲的公司。
2012-02-17 莱迪思可编程混合信号产品已发运2千多万片
莱迪思可编程混合信号产品已发运2千多万片
2012-02-15 科胜讯最新DIFT JPEG编码器减少文件大小高达99%
科胜讯推出低能耗DIFT JPEG编码器CX93610,该编码器包含一个656摄像头接口和可选麦克风输入。CX93610是一款独立的混合信号特殊应用标准产品,专为监视和监控摄像头应用而设计。
2012-01-13 IR为变速电机控制而设计的IRMCK171控制IC获IMQ认证
IR日前宣布其适用于家电产品无感应正弦波电机控制、一次性可编程的、基于ROM的单片式混合信号IC IRMCK171,符合IEC 60335-1 4.2版IMQ Annex R标准下的B类软件要求。
2012-01-06 混合信号测试的开关系统优化
在研发和生产过程中进行混合信号测量时,通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具,在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。
2012-01-07 SDI系统电源设计需要考虑的问题
模拟/混合信号SDI组件构成了视频信号路径的关键部分,它们对SDI视频质量产生关键影响,这些组件都有电源要求,尤其是VCC电压纹波要求,注重针对SDI系统电源设计的VCC纹波水平有助于实现终端产品的差异化。
2011-12-06 ADI与Richardson RFPD签署全球分销协议
ADI最近宣布与Richardson RFPD公司签署全球分销协议。作为领先的RF和微波器件代理商之一,Richardson RFPD公司将支持ADI公司高性能RF IC(集成电路)以及全套模拟、混合信号和数字信号处理产品的设计导入。
2011-11-10 Cadence混合信号解决方案助力TowerJazz参考设计流程2.0
Cadence混合信号解决方案助力TowerJazz参考设计流程2.0
2011-11-10 MDO混合域示波器应对物联网设计挑战
MDO4000混合信号示波器独有的时间相关的跨越分析功能,为以RFID为代表的物联网设备的研制和调试提供了有力的工具。使用MDO4000不但能够轻松测量信号的模拟波形、频谱状况和各种频域参数,更可以通过AvsT、FvsT和ΦvsT这些调制域轨迹,简便地验证产品是否符合国际和行业标准的规定。
2011-10-14 Cadence物理验证系统获X-FAB认可用于所有工艺节点
Cadence设计系统公司日前宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB,已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。
2011-10-13 Silicon Labs携最新家居楼宇自动化及人机界面技术参展IIC-2012
IIC-2012展会期间,Silicon Labs将针对轮调收音机产品、人机界面应用、新一代低功耗处理技术、无线连接解决方案以及能量收集系统供电的无线感应节点等应用,展示可简化设计的各种嵌入式混合信号IC产品、开发工具和参考设计。
2011-09-26 Cadence统一定制/模拟流程助力聚辰半导体混合信号设计
Cadence设计系统公司日前宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso统一定制/模拟(IC6.1)以及Encounter统一数字流程生产其混合信号芯片。
2011-09-12 高通收购IDT视频IC事业部
高通将收购IDT的视频IC事业部,包括Hollywood Quality Video与Frame Rate Conversion视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产。两家公司并将持续合作,将IDT广泛的混合信号产品应用于高通的参考设计中。
2011-07-25 莱迪思新推混合信号设计软件PAC-Designer 6.1
莱迪思新推混合信号设计软件PAC-Designer 6.1
2011-06-23 飞思卡尔S12 MagniV混合信号MCU首款产品S12VR64出样
飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。
2011-06-09 SpringSoft定制版图系统LAKER获台积电28nm参考流程采用
SpringSoft日前宣布,Laker定制版图系统获得台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)青睐,已获选进入台积电28nm模拟与混合信号(AMS)设计参考流程Reference Flow 2.0以及数字设计参考流程Reference Flow 12.0中。
2011-05-04 完整的数字预失真平台推进算法研究
本文介绍ADI公司的混合信号数字预失真平台(MSDPD)。它是3G/4G兼容发射无线电平台,支持无线基础设施设备的设计人员利用功率放大器和数字预失真技术评估闭环性能结果。
2011-04-12 Intersil汽车级环境光传感器ISL76683面市
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造商Intersil公司日前宣布,推出汽车级环境光传感器——ISL76683,其连续工作温度达105℃。ISL76683符合汽车电子协会AEC-Q100 2级认证标准,可保证极高热应力条件下的工作稳定性。同时,采用汽车热应力透明封装,解决了现有传感器的常见问题。
2011-04-01 原TI亚太区市场总监加盟利尔达
原美国德州仪器(TI)亚太区市场总监丁毓麟(Eldon Teng)先生正式加盟利尔达,担任总经理一职。
2011-03-24 应对4G挑战博通3.13亿美元收购Provigent
博通宣布以3.13亿美元价格,收购拥有世界一流的微波回程技术的混合信号芯片开发商Provigent,以获得其无线技术。
2011-03-18 美国国家半导体推出一系列共10款全新SolarMagic IC芯片
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有业界首个全桥门极驱动器和微功率稳压器,适用于光伏系统内各种不同的电子装置。
2011-03-09 十年磨一剑,倾力打造模拟混合信号IC
十年磨一剑,倾力打造模拟混合信号IC
2011-03-08 电压参考对ADC/DAC混合信号部分的影响
电压参考对ADC/DAC混合信号部分的影响
2011-02-22 Intersil推出完全封装的数字电源模块ZL9101M
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M,旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点(POL)电源管理。
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