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| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：苏州日月成科技有限公司 苏州日月成科技有限公司专注于LED驱动与控制集成电路的研发与产业化。致力于为客户提供高品质、高性能、高竞争力的芯片和应用解决方案。拥有专业的功率模拟集成电路设计与产业化核心技术。 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：SEATECH INTERNATIONAL ASIA LIMITED Seatech于1999年在美国西雅图成立，2000年进入中国市场。经过十几年的耕耘，我们已经成长为独立分销行业的领先公司，专注于为全球知名的电子制造企业提供元器件的现货和期货供应服务，以及与之相关的增值服务。 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：无锡力芯微电子股份有限公司 作为一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业，我们以圆片代工和封装企业为依托，依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持，致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：富士通半导体（上海）有限公司 富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。 |
| 2010-12-22 | 恩智浦推适合车载收音机的多合一数字单芯片TEF663x 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。 |
| 2010-12-22 | 恩智浦推面向车载收音机的多合一数字单芯片TEF663x 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：四川虹微技术有限公司 四川虹微技术有限公司成立于2005年6月，位于成都市高新区，是四川长虹投资的专业集成电路设计公司，专注于数字多媒体芯片设计及相关软、硬件方案开发，现已获工信部“集成电路设计企业”认定和四川省“高新技术企业”、“创新型培育企业”认定。虹微公司已获得美国卡内基—梅隆大学CMMI体系三级成熟度标准认证和国家ISO9001：2000质量体系认证。公司自成立以来，陆续承担国家、省、市多项重大科研项目，成功开发了多颗SoC和ASIC芯片并实现产业化。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：中国华大集成电路设计集团有限公司 中国华大集成电路设计集团有限公司是由中国电子信息产业集团与国家开发投资公司共同出资设立的国家大型集成电路设计产业集团公司。注册资本金为3.67亿元，总资产超过10亿元，现有成员企业9家，拥有IC专业技术及管理人员700多人。集团业务涵盖计算机、通信、消费类电子、信息安全类等方面的集成电路设计、开发与销售，并形成了从设计工具软件开发、芯片设计、产品测试、系统集成、技术支持、网络安全到产业化应用和产业项目融资的产业集团发展格局。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：北京昆腾微电子有限公司 KT Micro, Inc.是一家迅速成长中的集成电路设计企业。总部在美国加州，在大陆各地设有设计中心和销售办事处。公司专注于开发系统级和元器件级的高端模拟、混合信号及射频集成电路芯片。公司主要产品包括高集成高性能FM接收，发射芯片，AM/FM接收芯片和超低噪声麦克风放大器芯片。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：宝星电子科技有限公司 宝星电子科技，专门从事高科技集成电路及方案设计，集团经过多年的努力，已具有一定的营运规模，拥有覆盖全国的销售网络和专业的市场及技术支持队伍，为客户提供整套专业和完善的售前及售后服务。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：芯原股份有限公司 芯原股份有限公司（芯原）成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，为客户提供定制化解决方案和系统级芯片 (SoC) 的一站式服务。芯原在全球拥有4个设计研发中心，分别位于中国上海、北京，美国圣塔克拉拉、达拉斯。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：深圳市剑拓科技有限公司 作为国内最早的集成电路设计公司之一，是信息产业部认定的集成电路设计企业和深圳市认定的高新技术企业。汉字终端主控芯片STASIC97A已广泛应用于银行领域，X86兼容的嵌入式CPU芯片已广泛应用于智能小区和教育领域。符合国家标准的AVS解码芯片获科技部中小企业技术创新基金的资助。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：晶豪科技股份有限公司 晶豪科技股份有限公司，位于新竹科学园区于2003年11月设立，业务活动含括研发与设计、制造、行销以及提供功率半导体之设计服务，包含电源集成电路、电源管理组件及智能型电源模块。晶豪科技股份有限公司可提供从设计到制造全方位的电源管理解决方案。产品专注于所有专用于电源集成电路的领域，如可携式个人计算机及其外围、信息家电产品、光学组件及通讯组件。晶豪坚信可提供具竞争力及性能优异的IC电源管理产品，我们承诺尽最大的努力，成为客户长期可信赖的事业伙伴。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：创惟科技股份有限公司 创惟科技于1997年成立于台湾省台北县，主要业务为集成电路、半导体、数字通讯产品、计算机外设设备及相关产品之设计与研发。创惟科技擅长高速输入 / 输出 (I/O)技术，尤其在USB 2.0、USB 3.0 和PCI Express的芯片技术开发方面 ，创惟科技可说是台湾表现极杰出的厂商。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：佑华微电子股份有限公司 佑华微电子股份有限公司(Alpha Microelectronics Corp. )，成立于 1992年 7月，为专业 IC 设计公司，核心事业主要为集成电路之设计研发，应用与行销。产品之生产自光罩制作、晶圆制造、IC封装等，均委托专业厂商代工。产品行销策略为透过代理商机制，建立完善的销售通路，目前本公司于中国大陆及香港均设有技术服务中心，结合两岸三地的技术人力，提供广大客户最好的产品应用支持。 |
| 2010-12-07 | 微捷码全新Talus Vortex FX集成电路实现解决方案 微捷码全新Talus Vortex FX集成电路实现解决方案 |
| 2010-12-07 | 微捷码发布下一代IC实现解决方案Talus 1.2 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前推出了下一代集成电路（IC）实现解决方案——Talus 1.2，它可显著缩短片上系统（SoC）的设计周期。这款全新Talus系统让工程师能够结合运用串扰规避、高级片上变异（AOCV）和多模多角（MMMC）分析功能在大型设计或具有200-500个单元的电路模块上实现每天100-150万个单元的设计。 |
| 2010-12-06 | 奥地利微电子与NXP携手为快速消费品认证提供全程解决方案 全球领先的高性能模拟集成电路（IC）设计及制造商奥地利微电子与RFID解决方案领先供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布，由双方共同参与的首款针对嵌入式消费应用的产品验证参考解决方案已经研发成功。 |
| 2010-12-01 | TI集成USB充电端口的电源开关TPS2540 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新电源管理器件，该款器件高度集成限流电源开关与 2.6 GHz 高带宽信号开关，并针对 USB 接口进行了精心优化。TPS2540 是业界首款具有板载电源开关的主机侧充电控制集成电路，可为通过 USB 端口供电的便携式电子设备实现智能充电。 |
| 2010-12-01 | 德州仪器推出集成USB充电端口的电源开关TPS2540 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新电源管理器件，该款器件高度集成限流电源开关与 2.6 GHz 高带宽信号开关，并针对 USB 接口进行了精心优化。TPS2540 是业界首款具有板载电源开关的主机侧充电控制集成电路，可为通过 USB 端口供电的便携式电子设备实现智能充电。 |
| 2010-11-30 | Hittite发布覆盖1~23GHz的新型54dB毫米波对数检波器 全球顶级的微波集成电路解决方案供应商Hittite微波公司于日前对其功率检波器产品线进行了扩展，新发布了一款具有54dB动态量程的毫米波对数检波器HMC948LP3E，其工作带宽为1~23GHz，非常适合于宽带测试测量、点对点微波通信、小型卫星地面站（VSAT）、接收端信号强度显示、宽带功率监控应用等。 |
| 2010-11-15 | Hittite可产生6~31GHz本振信号的三款新型有源倍频器 全球顶级的微波集成电路解决方案供应商Hittite微波公司于日前推出三款采用GaAs pHEMT技术的有源倍频器：HMC917LP3E，HMC916LP3E和HMC942LP4E，这三款产品都非常适用于汽车雷达、微波射频、医疗、卫星通信、传感器应用等领域。 |
| 2010-11-08 | CISSOID和INSTRUMENTEL打造MERLIN高温无电池射频识别遥测芯片 CISSOID, 在高温半导体解决方案领导者，和INSTRUMENTEL无线遥测的领先解决方案供货商，共同宣布建立全球伙伴关系，以提供MERLIN集成电路，世界上第一个高温，无电池射频识别遥测芯片。 |
| 2010-11-05 | CISSOID和INSTRUMENTEL推出MERLIN高温无电池射频识别遥测芯片 CISSOID, 在高温半导体解决方案领导者，和INSTRUMENTEL无线遥测的领先解决方案供货商，共同宣布建立全球伙伴关系，以提供MERLIN集成电路，世界上第一个高温，无电池射频识别遥测芯片。 |
| 2010-11-05 | CISSOID和INSTRUMENTEL发布MERLIN高温无电池射频识别遥测芯片 CISSOID, 在高温半导体解决方案领导者，和INSTRUMENTEL无线遥测的领先解决方案供货商，共同宣布建立全球伙伴关系，以提供MERLIN集成电路，世界上第一个高温，无电池射频识别遥测芯片。 |
| 2010-10-29 | ADI推出智能计量IC ADE7953，带防窃电功能 Analog Devices, Inc.最近推出一款智能计量 IC（集成电路）ADE7953，它能使智能电表具备更强大的防窃电功能，提高客户计费精度，并且降低电力公司的运营成本。ADE7953电能计量 IC 针对单相电表配置而设计，可以满足从小型公寓到使用许多电器和电子设备的大型住宅的各种家庭用电需要。 |
| 2010-10-28 | LSI推出首款标准产品片上系统TrueStore SC9500 LSI公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueStore SC9500。SC9500 是 LSI 首款标准产品 SoC，完美整合了集成式 LSI 硬盘控制器、低密度校验码(LDPC) 读取信道和串行物理层集成电路，现已开始向 HDD 制造商提供样片。 |
| 2010-10-20 | 扬智科技推出新升级版M3701E机顶盒芯片组 2010 杭州ICTC展会，以技术研发为核心，致力于打造全球知名数字多媒体集成电路设计公司的扬智科技（ALi Corporation），将携“M3701E第二代高清有线数字电视机顶盒解决方案”，与iPanel共同参展。做为扬智本次展出的主打产品M3701E，是一款同时具备高清、性能先进、灵活等诸多优势的机顶盒平台。 |
| 2010-09-26 | 硅谷数模半导体推介自主创新IP核 硅谷数模半导体在9月17日出席由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，上海集成电路技术与产业促进中心承办，上海张江(集团)有限公司协办的“2010中国(上海)国际IP核推介会”。硅谷数模半导体在推介会中介绍了公司特有的CoolHD、DisplayPort和HDMI技术及IP核。 |
| 2010-09-21 | Micrel推出汽车级应用的120V LDO—MAQ5280 Micrel公司是全球模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案的行业领导者，该公司于2008年推出了业界第一款汽车级应用的120V LDO——MAQ5280。 |
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