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| 2005-01-01 | 硅锗直接调制器HMC497LP4的特性分析及应用 引言： |
| 2005-01-04 | TI功率管理IC可简化802.3af标准电源设备的设计 德州仪器公司(TI)日前推出下一代功率管理集成电路——TPS2384，以期简化符合IEEE 802.3af标准的电源设备(PSE)的设计。 |
| 2004-08-15 | 利用混合优化技术解决时序收敛问题 深亚微米IC设计需要在更小的尺寸上实现更多的功能，并且对功耗、设计周期具有更高要求，而时序收敛问题成为满足这类设计要求的主要瓶颈。 |
| 2004-05-01 | 工业和汽车应用中多种串行总线特性及比较 微处理器中常用的集成串行总线是通用异步接收器传输总线(UART)、串行通信接口(SCI)和通用串行总线(USB)等，这些总线在速度、物理接口要求和通信方法学上都有所不同。本文详细介绍了嵌入式系统设计的串行总线、驱动器和物理接口的特性，并为总线最优选择提供性能比较和选择建议 |
| 2004-05-01 | 利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计 越来越多的设计正向混合信号发展，IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变，现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路外形尺寸，并提供更好的功能 |
| 2004-04-23 | IDT推出全新反向多路复用ATM系列器件 通信集成电路供应商IDT公司日前发布全新反向多路复用ATM系列器件。 |
| 2004-03-14 | 利用DSO实现高速数字电路的调试和表征 数字系统的开发依赖于先进的设计工具，如逻辑分析仪、仿真器、定时分析仪以及PCB布线工具等，以确保复杂的集成电路和印刷电路板正常工作。 |
| 2004-03-14 | 面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术 编者按：随着设计复杂性增加，传统的综合方法面临越来越大的挑战。 |
| 2004-02-15 | 电源网格的电压下降和电迁移效应分析 集成电路电源分配系统的用途是提供晶体管执行芯片逻辑功能所需的电压与电流。 |
| 2004-01-31 | 大型设计中FPGA的多时钟设计策略 利用FPGA实现大型设计时，可能需要FPGA具有以多个时钟运行的多重数据通路，这种多时钟FPGA设计必须特别小心，需要注意最大时钟速率、抖动、最大时钟数、异步时钟设计和时钟/数据关系。设计过程中最重要的一步是确定要用多少个不同的时钟，以及如何进行布线，本文将对这些设计策略深入阐述。 |
| 2004-01-31 | 基于架构与基于流程的DFT测试方法之比较 ASIC设计的平均门数不断增加，这迫使设计团队将20%到50%的开发工作花费在与测试相关的问题上，以达到良好的测试覆盖率。 |
| 2004-01-01 | ISSP结构化ASIC解决方案 正文： |
| 2003-11-30 | SoC测试技术面临的挑战和发展趋势初探 中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、电子产品巨大的消费市场和整机制造基地，为了贴近终端市场和IC用户，SoC测试中心和实验室在中国的布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。 |
| 2003-11-30 | ADSL集成电路关键参数的测试策略 ADSL集成电路关键参数的测试策略 |
| 2003-09-27 | 华南地区IC测试产业化平台已经形成 中国信息产业部电子第五研究所(以下简称五所，即中国电子产品可靠性及环境试验研究所，CEPREI)与安捷伦科技(Agilent)近日在广州宣布，签订全方位集成电路测试技术合作协议，并成立集成电路测试产业化发展中心。 |
| 2003-05-29 | ESD静电抑制技术 本应用指南介绍了集成电路中ESD静电抑制/保护的基本原理和技术。 |
| 2003-05-26 | 如何使用SP720防止静电和瞬间高压 本应用指南介绍了如何使用SP720防止静电和瞬间高压，以减少电子产品过应力和静电的风险。 |
| 2002-12-04 | MT8804A型8到4模拟交换队列应用指南 本应用指南介绍了MT8804A型8到4模拟交换队列的应用情况，并引用具体例子进行讲解。 |
| 2002-12-02 | MT88E46和MT88E45 CAS检测器设计指南 本文介绍了MT884E46和MT88E45集成电路中的CAS检测器差异。 |
| 2003-05-18 | 可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术 20世纪70年代随着微处理器的出现，计算机和半导体供应商逐渐认识到，集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试，因为芯片制造缺陷率太高，不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确，所以在IC做好之后就应对它进行测试，一般在自动测试设备上采用仿真完整系统激励和响应的功能测试方案进行。 |
| 2003-05-18 | SoC设计中IP复用的策略 引言： |
| 2003-04-26 | 深亚微米ASIC设计中降低串扰的四种方法 引言： |
| 2003-02-28 | 用于纳米集成电路设计的全芯片分级模拟与分析 集成电路的发展趋势表明，纳米时代已经来临。 |
| 2003-01-25 | 采用标准CMOS工艺设计RF集成电路的策略 采用标准CMOS工艺设计RF集成电路的策略 |
| 2002-11-13 | 在MPC8260 60x总线环境中使用ispGDX 本应用实例描述了如何采用ispGDX在一个外部主和多个从的情况下实现与MPC8260的接口。 |
| 2002-11-13 | 使用ispLEVER软件在Lattice器件中应用源约束 本应用实例描述了ispLEVER软件的语法及约束的一些例子。 |
| 2002-11-13 | LM3485评测板 本应用实例描述了LM3485评测板的用法，列出了推荐元件的清单，以验证12V电源电压下3.3V输出的性能。 |
| 2002-11-13 | 采用DS2760器件用于多电池包应用领域 本应用实例演示了一个DS2760电路，实现了无功率损耗的多电池开关。 |
| 2002-11-13 | 网络化温度监控 本应用实例介绍了一种基于IP的网络化温度监控系统，它具有一个在具有Java功能流览器中运行的可下载applet控制接口。 |
| 2002-11-13 | 采用菲力普CU15/35驱动变压器和BU4522AF/AX晶体管实现17英寸70kHz监视器的水平偏转 本应用实例介绍了一种采用CU15/35驱动变压器和BU4522AF/AX偏转晶体管用于水平偏转的17英寸70kHz个人计算机监视器电路。 |
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