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| 2012-05-22 | 联芯功能手机基带芯片LC1712可提供Turnkey一站式交付 日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。 |
| 2012-04-26 | 赛灵思Vivado设计套件常见问题解答 赛灵思近日公开发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和IO的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成3D堆叠硅片互联技术、ARM处理系统、模拟混合信号(AMS)和大部分IP核。这里就Vivado设计套件的一些常见问题进行解答。 |
| 2012-04-05 | 为移动处理器开辟新战场 在过去18个月中，我们发现智能手机处理器霸主之争越演越烈，各家公司仍在继续押宝更快的处理器、更多的处理器内核、更高性能的GPU、高级功能和更高的集成度。所有这些因素都是赢得性能桂冠的必要条件，但对形成市场份额的主导地位来说似乎不是必要的。 |
| 2012-03-22 | IDT针对智能电表发布90E46单相SoC IDT推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。 |
| 2012-03-19 | TI发布汽车用16位△∑型ADC ADS1115-Q1 日前，TI推出业界集成度最高的汽车质量级16位△∑型模数转换器。该ADS1115-Q1在小型封装中集成参考、可编程增益放大器、多路复用器与振荡器，支持每秒达860个样片的速率。 |
| 2012-03-02 | 飞思卡尔S12 MagniV微控制器新增S12ZVM系列 飞思卡尔推出其最新S12 MagniV 16位S12ZVM系列混合信号MCU,它是目前市场上集成度最高的BLDC电机控制解决方案，有助于加快从直流到BLDC电机的过渡。 |
| 2012-02-15 | 全面改变汽车雷达设计的模拟前端电路AD8283剖析 当前的大多数汽车雷达系统集成度都比较低，占用了较大的空间，而且成本高昂，从而将可为更多司乘人员带来重要安全保障的雷达技术局限在高端汽车中。ADI推出的AD8283将汽车雷达接收器模拟前端集成到一块小小的芯片中，大大提高了集成度，降低了汽车雷达的尺寸和成本。低成本、高性能的AD8283有望将雷达主动安全技术应用到更多中低端汽车中。 |
| 2012-01-16 | SMSC为三频无线耳麦新推无线音频处理器DARR84 SMSC日前发表业界集成度最高的先进无线音频处理器DARR84，该器件可支持三个频段，是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计。 |
| 2012-01-06 | IIC-China 2012希格玛将展示集成度最高、BOM最精简的鼠标IC IIC-China 2012希格玛将展示集成度最高、BOM最精简的鼠标IC |
| 2011-12-20 | 美高森美第十版Libero SoC设计环境简化定制化设计工作 美高森美发布Libero SoC v10.0 。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”计功能。 |
| 2011-12-16 | 多电源系统的监控和时序控制 本文讨论多电源系统的处理方法。时序控制器、监控器、调节器和控制器具有非常高的功能集成度，便于设计工程师处理潜在的电源问题，而无需采用全部是分立IC的电路板。这些器件对设计工程师非常有用，可以提高设计成功的概率，降低重新设计的可能性和电路板开发延误的风险。 |
| 2011-12-02 | ANADIGICS发布WiMAX/LTE功率放大器AWM6268 ANADIGICS宣布其移动4G功率放大器系列再添新品。这款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的WiMAX解决方案相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高的输出功率，提升了传输范围和吞吐量。 |
| 2011-11-30 | 基于PSoC3 UDB的异步SRAM读写控制 DM816x，C6A816x，AM389x是TI新一代高性能SOC，系统集成度高，系统控制模块化，架构与以往TI SOC平台有所不同，本文针对最小系统的时钟配置，电源管理，内存映射，内存配置的区别做深入解释。 |
| 2011-11-30 | TI新一代高性能SoC的最小系统的构建 DM816x，C6A816x，AM389x是TI新一代高性能SOC，系统集成度高，系统控制模块化，架构与以往TI SOC平台有所不同，本文针对最小系统的时钟配置，电源管理，内存映射，内存配置的区别做深入解释。 |
| 2011-11-15 | 基于数字低中频的轮调数显方案有效简化收音机设计 本文介绍Silicon Labs(芯科实验室)近日宣布推出的新一代多波段收音机接收器IC解决方案Si484x，使轮调收音机产品具有现代的数字显示功能。由于Si484x基于该公司专利的数字低中频架构，并采用CMOS工艺提供了很高的集成度，因此具有较佳的RF性能并节约成本。 |
| 2011-11-14 | ST机顶盒芯片STiH225提供更快捷的机顶盒认证 ST发布业界集成度最高的有线互动高清录像机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。 |
| 2011-10-31 | ADI正交解调器最新成员登场 ADI最近推出了具有业界最高动态范围和集成度的正交解调器ADRF6806和ADRF6807，适合蜂窝通信基础设施和微波点对点无线电等多种宽带通信应用。 |
| 2011-09-27 | ADI发布用于宽带通信系统的可变增益放大器 ADI最近推出两款可变增益放大器ADRF6516和ADL5336，其集成度和性能均达到全新的水平，适合宽带通信系统使用。 |
| 2011-09-15 | TI最新集成型三相无刷电机前置驱动器问市 日前，德州仪器推出首款最新系列集成型三相无刷电机前置驱动器。该DRV8301是目前市场上集成度最高的前置驱动器，与性能最接近的集成解决方案相比可将板级空间减达60%。 |
| 2011-07-18 | Atheros EPON芯片QCA8829，支持四种EPON标准 Atheros日前宣布推出QCA8829，该产品是业内集成度最高、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗千兆位(1G)以太网无源光网络(EPON)芯片解决方案。 |
| 2011-07-11 | CMOS图像传感器将取代CCD成为图像传感器首选 图像传感器市场经过多年的发展，CMOS传感器取代CCD传感器的趋势已经非常明显，CMOS的功耗，集成度和成本优势再加上画质的飞速进步，使得CCD的市场空间日益减小，预计在2013年数码相机用CMOS传感器出货量就会超过CCD传感器。 |
| 2011-06-23 | ADI新推用于无线通信系统的PLL频率合成器ADF4351 ADI最近推出用于无线通信系统的PLL频率合成器ADF4351，它实现了集成度、性能、灵活性与频率范围的业界最佳组合。就单个RF器件而言，它支持最宽的连续频率范围。 |
| 2011-06-13 | ADI发布为汽车安全设计的雷达解决方案——AFE IC AD8283 ADI的集成式惯性MEMS检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达AFE IC。集成度的AD8283汽车雷达AFE IC包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。 |
| 2011-06-02 | 高精度测量微小信号的方法 随着设计变得越来越复杂——因为需要减小尺寸且增加集成度，所以对电器参数的最小测量能力也要求越来越高。因此，一个系统不仅要测量信号，更要保持它的精确度。本文将探讨如何保证一种微小模拟信号的精度。以称重系统为例，重量改变时整个测量范围引起的电流或电压改变只有几mV或几mA。 |
| 2011-06-07 | 基于低噪声放大器MAX2180的AM/FM有源天线解决方案 便携式电子产品对模拟芯片功能的几个基本诉求一直没有改变，比如支持越来越高质量的音视频用户体验，更小的方案尺寸，更长的电池工作时间等等。这些基本诉求对电源管理和音视频解决方案产品在性能、效率以及集成度方面不断提出新的挑战。 |
| 2011-06-01 | 便携式产品面临的PMIC设计挑战 便携式电子产品对模拟芯片功能的几个基本诉求一直没有改变，比如支持越来越高质量的音视频用户体验，更小的方案尺寸，更长的电池工作时间等等。这些基本诉求对电源管理和音视频解决方案产品在性能、效率以及集成度方面不断提出新的挑战。 |
| 2011-05-05 | 集成战略注定将成为模拟产业的DNA 随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、传感器、线性器件、电源管理为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色？哪些应用领域将为致力于模拟技术的公司带来成长机会？日前，《电子工程专辑》就上述话题对Maxim(美信)公司董事长兼首席执行官TunC Doluca进行了独家专访。 |
| 2011-04-20 | Altera FPGA突破电路集成度 Altera FPGA突破电路集成度 |
| 2011-04-18 | TDC-GP21——超声波热量表的首选 应用德国acam公司的第一代产品TDC-GP2实现的超声波热量表已经在市场被广泛的应用，而且由于其集成度高，测量性能好功耗低的优势，受到广大的热量表公司的认可。而今，acam公司进一步推出了针对超声波热量表的高集成度TDC-GP21，在性能质量，功耗及其他各个方面将全面超越TDC-GP2，成为超声波热量表的首选。 |
| 2011-04-06 | 电子系统的创新重点正从数字转向模拟 电子系统正变得越来越复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，研发方面的创新重点正从数字领域转移到模拟领域。 |
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