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| 2011-04-15 | 恩智浦ARM微控制器再添新品，LPC11U00 Cortex-M0系列出炉 恩智浦日前宣布推出基于ARM Cortex-M0的低成本微控制器LPC11U00系列，该系列采用高度灵活的全新USB架构和智能卡接口。LPC11U00配备了高度可配置的全速USB 2.0设备控制器，为消费者的电子产品和移动设备提供了无与伦比的设计灵活性和可靠的USB连接性。 |
| 2011-04-07 | 探秘三星Galaxy Tab内部架构 探秘三星Galaxy Tab内部架构 |
| 2011-04-07 | 借助平衡和对称发挥ADC最高性能 在新的信号链和模数转换器(ADC)前端设计中，系统设计人员需要考虑许多前端拓扑结构和设计权衡因素。这些权衡因素包括带宽、输入驱动、阻抗和性能。拓扑结构也很重要，即选用放大器耦合输入还是变压器耦合输入，还有ADC架构是否采用缓冲。众多论文都在探讨如何权衡利弊，以便做出正确的选择。 |
| 2011-04-08 | MCU设计，选择MIPS还是ARM？ 对MCU产品而言，要实现性能、成本和上市时间目标，关键在于选择正确的处理器架构。本文概述采用具有业界领先性能的MIPS处理器内核实现的一些设计特性。此外还将对基于MIPS和ARM架构的MCU设计解决方案进行比较，这两种架构是目前最流行的两大嵌入式处理器IP架构。 |
| 2011-04-07 | MIPS高层答疑Android反分裂策略 MIPS公司营销副总裁针对最近关于Android 反分裂(Anti-fragmentation)政策的报道写了一篇博客文章，分析Android反分裂策略对处理器架构的影响。 |
| 2011-04-01 | MIPS即将推出64位多核、多线程处理器IP 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，将推出业界首款 64 位处理器架构和多核、多线程（simultaneous multi-threading，SMT）技术相结合的 IP 内核。 |
| 2011-03-31 | Diodes新款高电流闸极驱动器ZXGD3005E6出炉 Diodes Incorporated 日前推出一款 ZXGD3005E6 10A闸极驱动器，在电源供应器、太阳能(Solar)逆变器和马达驱动电路中，可实现超快速的功率MOSFET和 IGBT负载切换。这款非反相的闸极驱动器使用射极跟随器架构，可以提供少于10ns的传播延迟时间和低于20ns的升降时间，减少开关损耗、简化电路设计和改善系统的整体可靠性。 |
| 2011-03-28 | DOCEA架构分析EDA工具助力功耗和热性能优化 DOCEA架构分析EDA工具助力功耗和热性能优化 |
| 2011-03-09 | 蓝牙低能耗技术内幕 蓝牙低能耗无线(BLE)技术的工作模式非常适合用于从微型无线传感器或使用完全异步通信的遥控器等其它外设传送数据。这些设备发送的数据量非常少，而且发送次数也很少。本文将介绍BLE架构的两种芯片、主要特性和潜在的热点应用。 |
| 2011-03-09 | 可配置RF架构为工程师提供更大的设计灵活性 可配置RF架构为工程师提供更大的设计灵活性 |
| 2011-02-21 | 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ 苹果要更换代工合作伙伴了？《电子时报(Digitimes)》消息称，苹果正在考虑一个计划：将其A4处理器和和基于ARM Cortex A9架构的A5处理器的代工业务交由台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)负责生产。 |
| 2011-02-21 | 爱特梅尔发布新一代maXTouch触摸屏控制器 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出面向2至12英寸触摸屏应用的maXTouch E系列单芯片电容式触摸屏控制器。新推出的E系列产品包括mXT224E、mXT384E、mXT540E和mXT768E器件，采用第三代电容式触摸引擎和针对电容式感测而优化的Atmel先进的AVR 架构，能够提供更好的模拟感测性能。 |
| 2011-02-18 | ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代 日前，ARM和众多Partner Community成员共同展示了在LTE和LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。 |
| 2011-02-18 | 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ 苹果要更换代工合作伙伴了？《电子时报(Digitimes)》消息称，苹果正在考虑一个计划：将其A4处理器和和基于ARM Cortex A9架构的A5处理器的代工业务交由台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)负责生产。 |
| 2011-02-17 | 4M Wireless在MWC 2011上展示MIPS架构上的3G/4G多模UE 4M Wireless在MWC 2011上展示MIPS架构上的3G/4G多模UE |
| 2011-02-15 | CEVA新推出CEVA-TL3211 DSP内核 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。 |
| 2011-02-14 | ARM扩大实时CORTEX处理器产品线，瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场 ARM公司日前宣布推出ARM Cortex-R5 MPCore和Cortex-R7 MPCore处理器，将用于3G和4G移动基带、大容量存储、汽车以及工业应用市场。全新处理器为众多高性能、实时嵌入式应用提供了可升级解决方案，进一步扩大了ARM领先的实时处理器产品线。Cortex-R系列处理器产品路线图的扩充也使得ARM合作伙伴能够提供适应未来发展的基于单一一致性架构的设计。 |
| 2011-02-09 | 电动汽车中的数字电源控制和电池管理策略 随着汽车制造厂商对下一代电池管理和充电系统要求的确定，半导体公司正在推进预期能够满足这些要求的产品开发进程。本文将讨论与插电式混合动力汽车(PHEV)中的大功率、离线式电池充电器开发相关的设计要求、架构及挑战，并举例说明为何要为这类应用创建数字电源架构。 |
| 2011-02-09 | 借助200V SOI工艺有效降低LED TV背光方案成本 目前LED TV发展迅速，随着厂家新品牌的不断推出而进一步高速发展，新的系统架构和元器件也将随之大批涌现，电视厂家因此会有更多的选择空间。但是由于市场价格的不断降低，电视厂家的成本压力也会变得越来越大。LED背光架构和驱动系统的选择将会对电视的最终成本和品质产生巨大影响。与40V~60V的驱动芯片相比，使用100V~200V范围的驱动芯片将能有效降低LED驱动成本。 |
| 2011-01-28 | Android开发技巧：软硬件的巧妙整合 Android作为一个开放式的操作系统，是Google提供厂商的操作系统参考架构，厂商能有充足的发挥空间，以Android为基础向上开发设计自家产品，但也因为这样的开放性与自由性，让厂商在软硬件结合的这个环节必须下更大的功夫。在此百佳泰便试图以专业中立的测试实验室角度，来点出厂商应用Android于手机、平板电脑或其他设备时应注意的开发重点，以希冀作为一个有效的参考资讯。 |
| 2011-01-14 | 凌力尔特推出同步降压型DC/DC控制器LTC3810H-5 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高输入电压同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3810H-5，该器件在节温高达 150°C 时有保证的性能规格。这个器件运用恒定接通时间谷值电流模式控制架构，无需检测电阻器且可以准确的逐周期限流提供了非常小的占空比和极快的瞬态响应。 |
| 2011-01-13 | 联网功能将成为下一代嵌入式处理平台重要特征 当前行业内有一种普遍共识：在未来几年内，越来越多的互联网设备将不再以电脑为主导，而会以嵌入式产品的形式出现，也就是我们称之为的“嵌入式互联网设备”。事实上，从网络视频监控系统、智能家庭远程控制到智能电视机顶盒、互联网电视以及数以百万辆拥有互联网接入能力的汽车，嵌入式互联网设备正逐渐从工业级应用渗透到普通消费者的日常生活中。作为嵌入式系统的主体，嵌入式硬件处理平台是否在未来几年内会以多内核架构为主，目前业界仍存在讨论；但是从功能性出发，毫无疑问，借助IBM智慧地球战略的全球影响力，在2011年，我们将看到更多具有联网能力的嵌入式处理器产品。 |
| 2011-01-13 | 走近基于英特尔架构的车载信息系统 走近基于英特尔架构的车载信息系统 |
| 2011-01-12 | Nvidia联手ARM进军PC市场，挑战英特尔 绘图处理器(GPU)供货商Nvidia日前宣布，该公司打算为包括PC、服务器、工作站、超级计算机等应用，打造一系列高性能微处理器；Nvidia新产品将以所取得的ARM授权架构为基础进行设计，如此一来也将在市场上与处理器大厂英特尔(Intel)正面交锋。 |
| 2011-01-11 | 为什么说MIPS只是一个数字而已？ 本文将就典型的计算问题分析MCU/SoC的多种架构特性，目的是说明MIPS并不能真正反映器件的计算性能，并探讨我们应当如何应对这一问题。此外，鉴于目前比较此类产品系统级功能的基准标准较少，本文还将专门重点讨论运行速率在100MHz以下的MCU/SoC器件。 |
| 2010-12-31 | 富士通低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量破100万 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 |
| 2010-12-30 | 富士通低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量破100万 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 |
| 2010-12-30 | SynQor赢得专利诉讼案，获赔将超9500万美金 SynQor宣布已经赢得了关于开环和半调整总线转换器用于中间总线架构应用的专利诉讼案。(SynQor, Inc.对Artesyn Technologies, Inc.等公司)。 |
| 2010-12-29 | MIPS加入MIPI联盟, 支持手机标准接口开发 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布以Adopter会员的身分加入MIPI联盟(MIPI Alliance)。MIPI联盟的目标是要为手机建立标准软件与硬件接口规范，并鼓励整个移动生态系统采用这些标准。 |
| 2010-12-28 | Sigma Designs与MIPS科技合作推动新一代连网设备开发 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，Sigma Designs, Inc. 获得MIPS新的授权协议，重申了对MIPS架构的承诺。该协议包含各种MIPS32内核，包括MIPS32 4KEc Pro内核、M14K系列、24K Pro系列、34K Pro系列、74K系列、1004K一致处理系统(Coherent Processing System, CPS)，以及SOC-it L2高速缓存控制器。 |
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