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| 2012-05-18 | 应对电子设备高温作业的设计挑战 许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。 |
| 2012-04-12 | 汽车电子自适应频率调制DC/DC降压变换器的开发策略 目前，高频、高效的DC/DC转换器在汽车电子系统中的应用越来越多。高开关频率可以使用较小的功率电感和输出滤波电容，从而减小系统的体积，提高紧凑性并降低成本。高工作效率可以延长汽车电池的使用时间，降低系统功耗，从而减少发热量，优化系统的热设计并进一步提高可靠性。但高开关频率会降低系统的工作效率。因此设计汽车电子应用的DC/DC降压变换器时必须在开关频率和工作效率之间作一些折衷处理。 |
| 2012-03-30 | EFM32应用方案之线数传模块 EFM32具有优异的低功耗特性，非常适合于对于低功耗有要求的无线数传模块的应用。EFM32内核采用目前流行的Cortex-M3设计，极大地缩短了开发者的开发时间。EFM32具有丰富的外设，为系统扩展功能及降低成本提供了条件。因此，EFM32非常的适合于无线数传模块。 |
| 2012-03-26 | Littelfuse TVS二极管SMA家族新添SMA6L系列 日前，TI针对其非调光LED驱动器产品系列推出一款最新离线式初级侧感应控制器。最新支持功率因数校正(PFC)的TPS92310 AC/DC恒流驱动器可为A19、PAR30/38 以及GU10等高功率LED改良灯泡降低成本，缩小尺寸。 |
| 2012-03-23 | TI针对非调光LED照明发布最新离线式初级侧感应控制器 日前，TI针对其非调光LED驱动器产品系列推出一款最新离线式初级侧感应控制器。最新支持功率因数校正(PFC)的TPS92310 AC/DC恒流驱动器可为A19、PAR30/38 以及GU10等高功率LED改良灯泡降低成本，缩小尺寸。 |
| 2012-03-21 | 准确地估算采样时钟抖动的方法分析 新型的高速ADC都具备高模拟输入带宽（约为最大采样频率的3到6倍），因此它们可以用于许多欠采样应用中。ADC设计的最新进展极大地扩展了可用输入范围，这样系统设计人员便可以去掉至少一个中间频率级，从而降低成本和功耗。在欠采样接收机设计中必须要特别注意采样时钟，因为在一些高输入频率下时钟抖动会成为限制信噪比(SNR)的主要原因。 |
| 2012-02-14 | Maxim新一代SoC为大功率监测提供测量和诊断 Maxim推出Teridian 3相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、降低成本。 |
| 2012-01-07 | 借助新一代SenseFET实现精确的电流感测 测量、控制及优化功率是电子系统的基础需求，它们取决于精确地感测负载电流，以达到提升能效、延长电池使用时间，以及在故障事件中保护系统元件等目标。随着提升能效、精确度及降低成本的需求增多，基于电流感测MOSFET的新一代方案逐步替代了传统的分流电阻或类似无源电路。不同于前代器件，新一代SenseFET拥有紧密的感测电流容限，可实现精确电流感测。 |
| 2011-11-29 | 芯原获得系列消费和嵌入式应用ARM授权 RM与世界级IC（集成电路）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.)日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，使芯原得以提供优质“从设计到芯片”设计服务，为客户降低成本和缩短上市时间。 |
| 2011-11-11 | 确保高质量DFT，提升芯片良率 随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。为保证芯片良率，包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，缩短研发周期并降低成本。 |
| 2011-10-10 | 3D封装TSV技术仍面临三个难题 高通日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术未来发展的阻碍。 |
| 2011-08-31 | 盛群Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664系列 盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664 MCU。HT46R0664内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器、内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，非常适合各式小家电、及带LCD面板显示的应用。 |
| 2011-06-06 | TE为光伏装置推出全新SOLARLOK自动接线盒 TE为光伏装置系列推出了一款新的接线盒。这款SOLARLOK自动接线盒适用于全自动化大规模生产，可使晶硅太阳能组件制造商大大缩短装配时间，从而有助于降低成本。该款产品的另一个优点在于提高制造过程的可靠性。 |
| 2011-07-11 | IDT携手复旦微电子提供一站式智能电表参考设计 IDT日前宣布与复旦微电子合作提供一站式智能电表参考设计，帮助智能电表制造商缩短开发周期，加快产品上市速度并降低成本。该新款参考设计结合了IDT获奖产品90E2x宽量程电能计量芯片和复旦微电子FM3308微控制器，是下一代智能电表应用的理想方案。 |
| 2011-04-11 | 设计需求升温，HF EDA厂商加速布局亚洲市场 在RF和微波领域，以往主要由欧美公司主导，现在许多亚洲设计公司也取得了进展，成功设计出了RFIC、MMIC、RF/微波模块和产品。随着无线通信市场的快速发展，RF和微波领域的设计数量和复杂度不断攀升，使得设计人员面临提高设计效率，降低成本并加快上市时间的多重挑战，另一方面也带动了高频(HF)EDA工具市场的增长。 |
| 2011-06-13 | LSI面向无线网络推出全新多业务处理器LCP5400 LSI公司日前宣布推出一款全新的多业务处理器 (multiservice processor)，能帮助OEM厂商缩小无线回程、无线控制器和媒体网关的物理尺寸并降低成本。LCP5400可与现有的 LSI链路通信处理器实现软件兼容，使网络OEM厂商能够整合多个线路卡，从而不仅能够进一步降低库存和开发成本，同时还能大幅加速设备的上市进程。 |
| 2011-05-05 | 可编程Gamma技术为LCD厂商降低成本减少工序 可编程Gamma技术为LCD厂商降低成本减少工序 |
| 2011-05-03 | IDT用于智能电网的三相电能计量IC即将面市 IDT日前发布全新三相电能计量芯片系列，该芯片系列拥有业界最宽动态范围和最低温度系数。这些新产品使智能电表制造商在合并功能，降低成本的同时提高产品性能。三相电能计量芯片是刚获奖的90E2x系列产品的进一步扩展。 |
| 2011-04-19 | 盛群推出大容量微控制器HT48R068/9B与HT46R068/9B 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个通道的8-bit PWM、1个通道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，非常适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用。 |
| 2011-04-01 | 五个实用建议助您解决LED灯具设计难题 LED灯具的照明普及率会进一步提升，不但需要大幅度降低成本，更需要解决能效和可靠性的难题，如何解决这些难题，这里有高效高可靠LED灯具设计的五个忠告。 |
| 2011-03-30 | 凌华新推工业级SSD支持SATA 6Gb/s传输速率 凌华科技(ADLINK)新推出工规等级的 ASD 固态硬盘(SSD)产品系列，具备可靠、强固与工业等级宽温等特色，支持 SATA 6Gb/s (SATA III )接口传输速率，能加倍提升资料的传输效能，能为军工、电信、交通、自动化及医疗等领域的客户，提供完整的嵌入式计算机平台与储存装置整合方案，有效缩短上市时间与降低成本。 |
| 2011-03-01 | 新一代RFID解决方案面向数据丰富应用 目前主流RFID标签仅能提供数Kb的存储器内容，并具有固有的存取速度缓慢的缺陷。MaxArias无线存储器则可在IC上存储1000个16位数据。通过优化的天线设计，MaxArias器件可以由射频场直接感应出的能量来供电。该器件将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，实现了创新的移动数据采集功能，这种新功能将会提升众多应用的生产效率、降低成本并改善供应链效率。 |
| 2011-02-14 | 降低成本导致设计缺陷引发使用困扰，值不值？ 降低成本导致设计缺陷引发使用困扰，值不值？ |
| 2011-01-12 | 大浪淘沙，后经济衰退期将缔造更强半导体业者 全球市场只要出现严重的衰退或信贷紧缩，那些没竞争能力的公司就会结业或被合并进更具竞争能力的公司。那些继续打并的公司也会被激发起去降低成本和创新新的产品。成本下降可以从缩小规模、提高自动化程度、更多在发展中国家制造其产品、和/或增加外包而达到目的。 |
| 2010-12-17 | 基于SPIFI外设的Cortex-M MCU彻底解决嵌入式闪存选型困扰 新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术(SPIFI，已申请专利)可以帮助32位嵌入式系统设计人员以小尺寸、低成本的串行闪存替代大尺寸、高成本的并行闪存。利用SPIFI (读音与spiffy谐音，意为“出色、整洁、漂亮”等——译注)，外部串行闪存可以映射到微控制器内存中，达到片上内存读取效果。新技术可以解决传统嵌入式系统外部闪存选型难题，为设计人员在保持系统性能的同时缩小尺寸及降低成本提供了一条新途径。 |
| 2010-12-14 | 高美测仪：厚积薄发，服务中国 当整个行业都面临缩短设计周期、降低成本的压力时，测试测量仪器的发展路在何方？日前，高美测仪(天津)科技有限公司(GMC-Instruments)总经理花梁就当前测试测量领域的最新进展、相关解决方案、中国本土通用仪器品牌等问题接受了《电子工程专辑》的采访。 |
| 2010-11-04 | 安捷伦眼中的通用仪器未来发展方向 在电子行业，数字万用表、频率计数器、数据采集、任意波形发生器、可编程电源等通用测量仪器是工程师们每天要面对的工具。当整个行业都面临缩短设计周期、降低成本的压力时，通用测量仪器的发展“路”在何方？本期精英访谈，《电子工程专辑》采访了安捷伦电子测量事业部系统产品工厂市场营销经理Kari Fauber，请她就当前测试测量领域的最新进展、目前市场上最先进的通用仪器产品、针对“绿色”产品和技术开发的测试测量解决方案、中国本土通用仪器品牌等问题发表看法。 |
| 2010-11-01 | 思博伦协助诺基亚西门子验证其EPC解决方案 诺基亚西门子通信已选择思博伦通信来验证其分组核心演进(EPC)网络网关Flexi NG的性能，该解决方案将在下一代无线网络部署中发挥极其关键的作用。凭借在市场中处于领先地位的Spirent Landslide，诺基亚西门子通信将能够对其EPC解决方案的性能进行验证，同时还可降低成本并缩短投放市场所需的时间。 |
| 2010-10-19 | 新唐科技首颗Cortex-M0核心的NuVoice语音处理IC–N572 新唐科技引领业界推出第一颗以ARM Cortex-M0为核心架构，专为语音处理的IC –NuVoice N572． N572 包括ARM Cortex-M0，64KB flash，8KB SRAM，以及语音输出入所需之Pre-Amplifier，ADC，DAC，及功放．新唐高整合度NuVoice语音处理 IC–N572将可以降低成本并大幅简化系统设计． |
| 2010-09-14 | 飞思卡尔i.MX应用处理器推动数字媒介新潮流 飞思卡尔i.MX应用处理器面向大量消费电子和嵌入式市场的生产商，可以通过飞思卡尔半导体的第一款集成了混合信号技术的i.MX应用处理器来降低成本和简化产品设计。 |
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