什么是解调器,最新解调器资讯
| 解调器(Demodulator)接收来自射频天线调谐器送来的中频信号，通过解调制得到传输流(ts)信号，从而供解码器或基带器件进行数字处理。 |
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| 2012-05-17 | Linear新款I/Q解调器可改善零中频接收器性能 Linear新款I/Q解调器可改善零中频接收器性能 |
| 2012-05-04 | 瑞萨移动“smarter by design”架构促进LTE Cat-4认证 在今年的世界移动大会上，高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司(Renesas Mobile Corporation)展示了借助其“smarter by design”架构，使其世界领先型SP2531 LTE三重模式调制解调器在下载中如何将性能扩展至将近150Mbps，以提供LTE CAT-4性能。这一展示，是与领先的通信基础设施架构供应商，爱立信公司共同承办的。 |
| 2012-04-16 | 移动芯片变革趋势及设计注意事项 移动设备的电路板上密布着这些微小的奇迹，它们是消费者心仪设备中的大脑，每个芯片的设计都具有独特目的。下文将介绍使移动设备各部分协调工作的某些组件，以及推动当前及未来移动芯片设计发展的几大趋势。 |
| 2012-03-31 | Molex推出全新micro-SIM卡插座系列,可节省垂直空间 Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式(push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度为1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关。 |
| 2012-03-07 | 3G技术与中国TD-SCDMA 本白皮书旨在讨论该3G技术及其独有的特征，介绍中国3G市场最新动态，以及针对这一令人振奋的市场机遇，Marvell提供的TD-SCDMA产品系列的最新信息。 |
| 2012-03-02 | 意法·爱立信NovaThor平台助力索尼新款Xperia智能手机 意法·爱立信日前宣布，索尼移动通信的两款新智能手机将搭载意法·爱立信的NovaThor U8500平台。Xperia P和Xperia U是索尼移动通信两款首个使用NovaThor移动平台整体解决方案的智能手机，NovaThor平台在一颗芯片上整合了应用处理器、调制解调器和连接解决方案。 |
| 2012-02-09 | Red Bend推出首个移动虚拟化解决方案vLogix Mobile 5.0 Red Bend软件公司日前宣布，即时为消费者和企业的智能手机、平板电脑、调制解调器和无线连接设备提供其面向大众市场部署的第一个移动虚拟化解决方案vLogix Mobile 5.0。 |
| 2012-02-03 | Linear新推超宽带宽高线性度I/Q解调器LTC5585 Linear新推超宽带宽高线性度I/Q解调器LTC5585 |
| 2012-01-11 | 展讯发布首款基于40纳米CMOS的TD-LTE基带调制解调器 展讯发布首款基于40纳米CMOS的TD-LTE基带调制解调器 |
| 2011-12-16 | 意法爱立信Thor调制解调器助力夏普新款智能手机 意法爱立信Thor调制解调器助力夏普新款智能手机 |
| 2011-12-09 | CPC技术如何降低智能手机的功耗 今天，我们把CPC技术全都集成到了我们的Thor HSPA+ M57x0系列纤型调制解调器内，随着电信运营商不断在通信网络内引入CPC技术，将有越来越多的手机具备这项功能。说实话，这项技术值得期待，因为它是大幅降低射频芯片功耗的有效方式。 |
| 2011-10-31 | ADI正交解调器最新成员登场 ADI正交解调器最新成员登场 |
| 2011-10-26 | 瑞萨移动将展示高性能LTE平台 同类产品中领先的、支持LTE的Android智能手机平台和超高速HSPA+调制解调器已成为瑞萨移动公司的主打产品，该两种产品带给大众手机市场高端手机的性能体验。 |
| 2011-10-14 | Vishay提供6款超小尺寸的新型低电压模拟开关 日前，Vishay 推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关——DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度。 |
| 2011-09-06 | Cognovo软件定义调制解调器实现低功耗无线应用 Cognovo软件定义调制解调器实现低功耗无线应用 |
| 2011-09-05 | 电子调谐器逐步取代铁盒式，数字化调频技术强劲增长 从2010年起装载在电视机的铁盒调谐器开始逐步向电子调频转换，目前许多电视整机制造商直接将电子调谐器装在电视讯号处理系统电路板上，而许多代工厂商也使用了与数字电视单芯片接收器结合的SoC，这类系统单芯片接收器整合了解调器和调谐器。 |
| 2011-08-18 | 科胜讯软调制解调器助力Atmel MCU产品系列 科胜讯软调制解调器助力Atmel MCU产品系列 |
| 2011-08-08 | 芯科新一代Si24xx ISOmodem系列问市 Silicon日前宣布其被广泛采用的Si24xx ISOmodem系列推出新产品，为各种数据调制解调器应用提供先进的语音功能、更低的功耗、更少的BOM成本和更灵活的接口选择。 |
| 2011-06-30 | GCT与LG电子携手开发LTE单芯片用于智能手机 GCT半导体公司(GCT Semiconductor)日前宣布与LG电子公司(LG Electronics)联手开发高度集成的单片式LTE单芯片，用于最近通过Verizon无线公司推出的LG新型智能手机“Revolution by LG”。 |
| 2011-05-16 | Maxim针对智能电网提供G3-PLC芯片组 Maxim推出MAX2992，基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器，该器件与MAX2991模拟前端(AFE)一起，为智能电网通信提供完备的PLC芯片组。该芯片组满足OFDM电力线通信IEEE P1901.2最新标准，提供可靠的互通性，这一点对于智能电网开发至关重要，有助于保护电力部门的基础设施投入。 |
| 2011-04-15 | CEVA与NEC卡西欧共同开发下一代无线基带技术 硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已与NEC卡西欧移动通信公司达成协议，共同探究瞄准下一代无线基带标准的蜂窝调制解调器技术的发展。 |
| 2011-04-12 | 科胜讯加入高清闭路电视行业联盟 HDcctv Alliance宣布，为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司已成为其制造业会员。HDcctv Alliance是全球高清闭路电视行业的行业协会，旨在针对会员企业和安全市场管理并颁布高清闭路电视设备互操作性技术标准。 |
| 2011-03-25 | 飞思卡尔无线电SoC MC13260问世，减少50%PCB面积 飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)新推出一款针对双向无线电市场的系统单芯片(SoC) MC13260 ，该组件内含一组整合式32位 ARM-9 处理器、软件定义调制解调器、RF收发器，以及专为双向无线电市场所设计的音效转换器。 |
| 2011-03-02 | Skyworks携全线模拟产品登录IIC Skyworks在IIC上展出的产品包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品。 |
| 2011-02-18 | ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代 日前，ARM和众多Partner Community成员共同展示了在LTE和LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。 |
| 2011-01-13 | SMSC宣布2.84亿美元收购科胜讯 SMSC与科胜讯系统公司宣布已签署一项最终协议，SMSC将以2.84亿美元的股票和现金交易购买科胜讯所有流通股，其中包括科胜讯预期的净债务。该交易已获得双方公司董事会批准。 |
| 2010-12-30 | 基于AltoBeam DTMB解调器芯片的双模机顶盒在香港上市 基于AltoBeam DTMB解调器芯片的双模机顶盒在香港上市 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：芯科实验室有限公司 Silicon Laboratories产品包括高性能混合信号MCU、红外传感器、卫星机顶盒接收器、调频广播收发器/接收器/发射器、卫星广播调谐器、调制解调器、VCXO和XO、时钟和数据恢复芯片、精密时钟芯片。 |
| 2010-12-23 | LG首款4G USB无线调制解调器采用ANADIGICS的LTE功放 LG首款4G USB无线调制解调器采用ANADIGICS的LTE功放 |
| 2010-12-10 | Vishay专用于无线Modem的新款脉冲电容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的固钽贴片电容器 --- 592W。稳定耐用的592W电容器专门针对无线调制解调器中的脉冲工作模式而设计，在6.3V～10V电压范围内，具有330μF～2200μF的高容值，3种外形尺寸的高度为1.6mm和2.0mm。 |
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