什么是晶圆
| 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 |
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| 2005-04-24 | 无线芯片开发掀起CMOS浪潮 仅仅在几年之前，很少有人相信用CMOS构建的接收器可以达到60GHz的工作频率；也没人想到，台湾地区的晶圆代工厂可以在单块CMOS芯片上提供完整的WLAN解决方案；更没有人想到，德州仪器(TI)能够用90纳米CMOS工艺制造出集成基带和射频的器件，从而给对价格非常敏感的手持设备市场带来巨大震撼。 |
| 2005-04-25 | CSIP与和舰科技将就IP复用技术展开合作 信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与和舰科技(苏州)有限公司(h??eC)日前正式签订合作协议。 |
| 2005-04-18 | 纳米技术将能在450mm直径晶圆上得到开发 纳米技术将能在450mm直径晶圆上得到开发 |
| 2005-04-08 | 双程科技在IIC上展示代理的探针机台和故障分析设备 在第十届IIC-China暨第五届ESC-China展览会上，双程科技介绍了其代理的产品线，包括GTL 4000和GTL 5000系列的探针机台以及Cascade Microtech公司用于150mm和200mm晶圆的故障分析设备。 |
| 2005-03-20 | MEMS代工的可制造性还不够 微机电系统(MEMS)的市场机会很大，而且该技术正在走向成熟。尽管没有一种普遍适用的代工解决方案，但寻求批量生产能力的客户可以从几家具有竞争力的代工厂进行挑选。关键是要找到一个具有丰富知识、经验和最新设备的合作伙伴，从而能帮助它以对大多数OEM最具吸引力的价格把产品推向市场，同时确保可制造性和质量。 |
| 2005-03-03 | 特许将在京沪举办论坛，关注一次流片成功 专业晶圆代工厂商新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)日前宣布，将于3月17日和2005年3月18日分别在上海和北京举办技术论坛，重点探讨如何实现一次晶圆流片成功。 |
| 2005-02-22 | 台联电被查引发关注，两岸晶圆代工厂商明争暗斗 台联电被查引发关注，两岸晶圆代工厂商明争暗斗 |
| 2005-02-03 | MKS为Philips AMS提供薄膜IR测量技术授权 Philips Advanced Metrology Systems公司最近与MKS Instruments公司签署了一项长期独家授权协议，以采用后者专有的红外线薄膜度量技术。 |
| 2005-02-01 | 亚洲工程师将受益于FPGA的发展 在2005年及其之后，亚太区将继续是半导体行业的增长引擎。 |
| 2005-02-01 | 中国EDA市场发展潜力巨大 在中国市场上，既有跨国公司，也有本土公司和新兴企业，他们都对EDA工具有很大的需求潜力。 |
| 2005-01-31 | 为迎接450mm晶圆厂，未来10年芯片设备研发模式须改变 市场研究公司Gartner日前发表一份报告指出，芯片设备供应商的研发模式(R&D model)必须改变，尤其是如果半导体产业决定建设450mm晶圆厂。 |
| 2005-01-25 | 中国厂商实力渐增，300毫米晶圆生产设备也将中国造？ 中国厂商实力渐增，300毫米晶圆生产设备也将中国造？ |
| 2005-01-19 | 台湾工研院看好柔性电子技术，将成未来研发重点 台湾地区的工业技术研空院电子所日前??半导体产业与显示器产业发展现况表示，数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力，并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务，并成为下一代内存的重要供应区，也将会成为全球主要IC设计研发中心之一。 |
| 2005-01-10 | Soitec提供SOI晶圆，支持Sematech进行MuGFET研究 Soitec提供SOI晶圆，支持Sematech进行MuGFET研究 |
| 2005-01-07 | FSI International的ZETA清洗设备获多家12英寸厂订单 FSI International最近获得了多家12英寸晶圆ZETA喷雾式清洗设备订单，其中包括台湾地区一家半导体制造商，他们会将这套清洗设备用于90纳米前端工艺的表面处理，另一家微处理器制造厂商则会将ZETA用于后端工艺。 |
| 2005-01-07 | 华润上华签约西安IC基地，提供0.5/0.6微米MPW服务 国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。 |
| 2004-09-02 | 在便携式消费电子产品中应用大容量存储设备 硬盘磁存储媒介的实际位密度以每年30～40%的速度增长。高度商业化电子设备和机???结构的采用保证了这种增速，因此大容量驱动器的成本基本不会变化，尽管它所提供的存储容量在增加。这一点不同于基于半导体的商用闪存，因为不管任何半导体工艺，更多存储容量都意味着更大的晶圆面积，而这等同于成本的线性增长。 |
| 2003-12-10 | 无厂模式将进一步盛行，晶圆代工产业出现整合 无厂模式将进一步盛行，晶圆代工产业出现整合 |
| 2003-08-30 | 90nm工艺技术前端面临的挑战分析 在90nm工艺节点，要不断调整晶体管尺寸，并且采用1到2种新的材料和制造工艺来实现晶体管的制造。 |
| 2003-08-09 | 未来嵌入式闪存面临的兼容性与复杂性问题 引言： |
| 2003-07-13 | 网络设备设计中ASIC与ASSP的选择 引言： |
| 2003-06-14 | 基于现有半导体工艺的微型光通信器件制造技术 引言： |
| 2003-02-08 | 利用基于仿真的掩模缺陷鉴定工具缩短晶圆代工厂的周转时间 利用基于仿真的掩模缺陷鉴定工具缩短晶圆代工厂的周转时间 |
| 2002-09-14 | 新ESD技术减小芯片的I/O尺寸 在半导体的生产中，主要的成本来自于晶圆面积的占用。如果能在一个晶圆上实现更多的器件将显著降低成本，这也是促进IC芯片特征尺寸不断缩小的主要动力。过去的十年时间里，IC芯核尺寸很大程度上得到了减小，在更小的硅片面积上可以实现更多的功能。但是，在IC设计中I/O面积并没有显著的变化。 |
| 2002-05-02 | 利用360B和37XXXA/B系列矢量网络分析仪进行晶圆测量 利用360B和37XXXA/B系列矢量网络分析仪进行晶圆测量 |
| 2002-03-25 | 用于化学机械平面化的原子压轮廓技术 本应用指南讨论了Vx AFP如何对CMP晶圆的外形进行全面的特征化。 |
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