什么是晶圆
| 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 |
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| 2008-01-09 | SMIC授权IBM使用其45纳米工艺，用于移动、图象等消费电子应用产品制造 SMIC授权IBM采用其45纳米批量COMS技术。 该工艺将为SMIC 300毫米晶圆代工厂服务。这种技术在制造移动产品，在图象应用和消费电子方面都可以使用。 |
| 2008-01-04 | 印度晶圆政策优惠颇具吸引力，三家公司提出申请希望获益 印度晶圆政策优惠颇具吸引力，三家公司提出申请希望获益 |
| 2007-12-28 | AMD泄露high-k计划，漠视处理器竞赛 AMD计划在2008年的上半年推出45nm采用high-k工艺的产品，始终保持对竞争对手Intel挑起的high-k工艺竞赛的漠不关心的态度。 |
| 2007-12-26 | 台积电步入无high-k材料32纳米工艺时代！ 晶圆代工厂巨头台积电称已开发出了可以支持模拟和数字功能的32纳米技术。在声明中最引人注意的地方是这是首项32纳米，低功耗技术，这种技术不需要采用high-k闸极电介质和金属闸极电介质来得到需要的工作特性，消息来自台积电。 |
| 2007-12-20 | 从容应对硅基PA竞争，GaAs将与GaN二分天下 由于快速的电子迁移率特别适合于高频高速信号的处理，目前大部分手机中的功放(PA)都采用GaAs来制造。不过这种材料居高不下的成本也一直为业界所诟病。最理想的办法是在12英寸晶圆上采用CMOS工艺来大规模量产这种射频前端器件，而研究人员也已在实现这一目标方面投入了大量工作，但时至今日在高频高速性能的PA领域仍然还没有其他可量产的工艺可与GaAs相媲美。 |
| 2007-12-06 | 意欲从内存生产转向逻辑芯片生产，奇梦达计划削减200毫米晶圆产量 奇梦达(Qimonda)计划将削减其200毫米晶圆产量，并专注于300毫米产品。此举将影响奇梦达在美国里士满市和德国德累斯顿的工厂，以及母公司英飞凌。 |
| 2007-12-04 | 瞄准中国半导体市场，星科金朋在华开拓覆晶产品链全套完整解决方案 独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。 |
| 2007-11-22 | 奥地利微电子代工业务全面扩展，将为用户提供CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务 奥地利微电子代工业务全面扩展，将为用户提供CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务 |
| 2007-11-20 | 奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务 奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务 |
| 2007-11-14 | “片上微机电系统”技术：ASIC集成在MEMS晶片上 微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies的开发人员介绍， 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 |
| 2007-11-12 | 采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上 微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍， 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 |
| 2007-11-07 | 向下一代晶圆尺寸转移有无裨益，450毫米晶圆又该何去何从？ 向下一代晶圆尺寸转移有无裨益，450毫米晶圆又该何去何从？ |
| 2007-11-07 | Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品 Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品 |
| 2007-10-31 | 应对DRAM价格下滑，尔必达将全面采用300毫米晶圆 应对DRAM价格下滑，尔必达将全面采用300毫米晶圆 |
| 2007-10-26 | 引发闪存市场新格局，Spansion 300mm晶圆厂投入量产 上个月，Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司第一个300mm工厂，据称投资了12亿美金，坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间，记者来到了这个自动化程度非常高的工厂，参观了该工厂65nm晶圆的整个生产过程。 |
| 2007-10-30 | Spansion 300mm晶圆厂投入量产，22nm产品已列入制造规划 上个月，Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司第一个300mm工厂，据称投资了12亿美金，坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间，记者来到了这个自动化程度非常高的工厂，参观了该工厂65nm晶圆的整个生产过程。 |
| 2007-10-23 | 需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能 台湾地区的晶圆代工厂商台积电已采取行动，扩大在中国大陆的产能。有报道称，台积电与Atmel公司签署了一项合同。根据协议，台积电收购Atmel在英国North Tyneside的工厂的8英寸晶圆制造设备。该项交易总值为8200万美元。 |
| 2007-10-22 | 晶圆代工厂Tower赢得大生意，每月订单量高达数百万美元 晶圆代工厂Tower赢得大生意，每月订单量高达数百万美元 |
| 2007-10-22 | Intel公布最新45/32nm工艺，为服务器和PC提供更小尺寸芯片 Intel公司于周二推出了两款采用45nm和32nm级工艺技术生产的硅晶圆，这两款晶圆有望为下一代服务器和PC生产尺寸更小、效率更高的芯片。 |
| 2007-10-18 | SYNOVA收获首张中国订单，来自中国半导体和精细金属组件的主要制造商 微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司日前宣布，中国的两位重要客户已下订单，在其半导体与微加工应用系统中整合Synova公司顶级的MicroJet技术。 |
| 2007-10-11 | NoblePeak开发出单芯片短波红外图像传感器新技术，可实现夜间清晰成像 近日， NoblePeak Vision宣布该公司成功开发出单芯片SWIR(短波红外)图像传感器技术——TriWave，该技术采用了标准晶圆铸造CMOS程序。 |
| 2007-10-11 | 轻晶圆厂战略成“时尚”，Atmel剥离英国工厂设备转卖台积电 Atmel公司分别和台积电（TSMC）以及Highbridge Business Park公司达成协议，将向这两家公司出售其位于英国North Tyneside 的8英寸晶圆生产设备和相关资产。 |
| 2007-09-28 | 单芯片CMOS SWIR传感器出炉，实现在夜间清晰成像 近日， NoblePeak Vision宣布该公司成功开发出单芯片SWIR(短波红外)图像传感器技术——TriWave，该技术采用了标准晶圆铸造CMOS程序。 |
| 2007-09-26 | Spansion开始在SP1晶圆厂生产300mm 65nm MirrorBit闪存 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品，并计划于年底向客户大量供货。 |
| 2007-09-24 | 采用双层晶圆处理技术，ASML助客户刷新生产纪录 采用双层晶圆处理技术，ASML助客户刷新生产纪录 |
| 2007-09-11 | 最新全球晶圆代工厂排名出炉，中芯国际超越特许半导体重夺第三把交椅 最新全球晶圆代工厂排名出炉，中芯国际超越特许半导体重夺第三把交椅 |
| 2007-08-30 | TSMC增持Vanguard公司股票，加强业务联盟誓将“8英寸晶圆”战略进行到底 TSMC增持Vanguard公司股票，加强业务联盟誓将“8英寸晶圆”战略进行到底 |
| 2007-08-22 | 康耐视推出高性能晶圆读码器In-Sight 1720 康耐视推出高性能晶圆读码器In-Sight 1720 |
| 2007-08-15 | WLR测试中所面临的新挑战 目前半导体测试又一次面临新兴的测试需求远远超过了现有系统的提供能力的局面，故需要改变测试系统架构来成功满足新的测试需求。Keithley 2600系列代表新一代的智能从管理单元(SMU)，其架构能够提供高吞吐率，数据完整性，在半导体可靠性测试项目所需的扩展和重新改变用途方面具有很大的灵活性。 |
| 2007-08-03 | 应用灵活的解决方案进行毫米波测量 在30至300GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件表征，或通过波导或同轴接口进行模块测试。解决方案还包括夹具中或自由空间的材料测量，或室外/室内天线测试。 |
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