共搜索到135篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-04-17 | Synopsy首款完整音频IP子系统支持最新音频标准 Synopsys向市场推出其用于系统级芯片（SoC）设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音频子系统完全可配置，并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流，以满足诸如数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。 |
| 2012-02-27 | 聚焦自主知识产权，灵活DSP亮相IIC 随着产品技术的开发研究，自主产权的重要性不容忽视。Tensilica 是颠覆性可配置处理器技术的主要发明者和市场领导者，进入中国后，持续得到中国客户的高度认可，获得授权的中国客户包括多家设计服务公司、系统公司等。 |
| 2011-04-14 | 赛普拉斯发布USB3.0控制器EZ-USB FX3,适合快速大量数据应用 赛普拉斯半导体日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB FX3，目标应用为视频和成像、打印、扫描及各种比USB2.0数据吞吐量更大的应用。新的EZ-USB FX3 (CYUSB3014)器件是一款灵活的外设控制器，具有可实现5-Gbps USB 3.0数据传送能力的通用可编程接口(GPIF II)，一个完全可配置ARM9处理器内核，并且向下兼容USB2.0。 |
| 2010-04-15 | 可配置忆阻器：会否成为处理器终结者？ 可配置忆阻器：会否成为处理器终结者？ |
| 2010-03-15 | Tensilica聚焦自主知识产权，灵活DSP亮相IIC Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求，Tensilica在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号：8S35)。 |
| 2010-03-12 | Tensilica灵活DSP亮相IIC，聚焦自主知识产权 Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求，Tensilica在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号：8S35)。 |
| 2010-03-01 | Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 |
| 2010-03-01 | Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 |
| 2010-02-26 | Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 |
| 2009-02-18 | UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心 Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xtensa处理器实现软基带处理的经验。 |
| 2009-02-13 | Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP Tensilica日前宣布，将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品，包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, 移动数字音频，移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。 |
| 2009-02-11 | 基于可配置处理器的嵌入式系统ESL设计需求 基于可配置处理器的嵌入式系统ESL设计需求 |
| 2009-02-04 | CEVA推出业界最高效的单核DSP解决方案 瞄准高清晰音频应用 硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。 |
| 2009-02-04 | 瞄准HD音频应用，CEVA发布新款单核DSP解决方案 硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。 |
| 2009-02-04 | Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台 自动创建、验证和实现系统级仿真模型的领先供应商Carbon Design Systems公司和领先的嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。 |
| 2009-02-03 | CEVA为高清晰音频应用推出业界最高效的单核DSP解决方案 硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。 |
| 2009-01-21 | Tensilica宣布支持Carbon的SOC Designer仿真平台 自动创建、验证和实现系统级仿真模型的领先供应商Carbon Design Systems公司和领先的嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上，能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。 |
| 2009-01-07 | 可配置处理器环境下的异构多核结构的设计与实现 可配置处理器环境下的异构多核结构的设计与实现 |
| 2008-12-22 | 依靠视频预/后处理实现更出众的高清多媒体设计 在消费类视频市场，通过视频增强算法进行产品差异化的重要性日益增强。消费者们会通过直接比较画面质量作出购买决定。由于数字视频压缩编解码技术在视频还原领域的核心地位，这些算法已经形成标准从而失去了产品差异化的空间，但视频的预处理和后处理算法，却可以帮助产品从众多竞争对手中脱颖而出，而采用可配置处理器正是实现这些算法的简单快捷的途径。 |
| 2008-12-11 | Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器 Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器 |
| 2008-12-10 | Tensilica助力芯片设计者在基于亚科鸿禹公司FPGA验证平台上建立参考设计 Tensilica日前宣布，位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴，在快速发展的中国市场，使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。亚科鸿禹公司在设计Altera FPGA开发板方面具有独到的专业技术，在芯片生产之前，该FPGA开发板经常被用来对芯片设计进行原型验证。 |
| 2008-11-18 | IIC-China 2009参展商介绍：美国泰思立达公司(Tensilica Inc.) Tensilica公司成立于1997年，是颠覆性的可配置处理器技术领域的领先厂商和创新者，拥有该领域的很多项专利。Tensilica为片上系统（SOC）应用提供可配置微处理器内核开发工具及内核IP，内核有着完整成熟的软件开发工具。 |
| 2008-11-05 | Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 |
| 2008-10-22 | 意法半导体全力开拓SPEAr与Cartesio大中国区市场 意法半导体在中国上海发布可配置微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大专用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布在应用方面加强对中国微处理器客户的支持力度，强调在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商的目标。 |
| 2008-10-21 | 意法半导体全力开拓SPEAr与Cartesio大中国区市场 意法半导体在中国上海发布可配置微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大专用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布在应用方面加强对中国微处理器客户的支持力度，强调在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商的目标。 |
| 2008-10-20 | 富士通获Tensilica授权，用于新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 |
| 2008-10-17 | Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 |
| 2008-09-19 | 外设技术一点通 随着微控制器的功能不断提高，价格不断下降，其已成为向单板与多板系统添加多个小型控制器的低成本解决方案。辅助处理器可将主处理器从耗时不菲的任务（如扫描键盘、显示控制器与马达控制等）中解放出来。此外，这些控制器还可配置为各种专用外设。 |
| 2008-08-28 | Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目 Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目 |
| 2008-08-22 | 英特尔USB边带延迟技术助力CSR新款蓝牙解决方案 CSR公司日前宣布，与英特尔公司合作，重新设计其集成蓝牙设备与便携式电脑间的互动方式。采用CSR和英特尔新技术的便携式电脑将节省高达1瓦*的功率，使下一代基于英特尔的便携式电脑增加了30分钟*的电池使用时间。现在，蓝牙高级电源管理（APM）功能可配置到基于英特尔移动处理器的便携式电脑。 |
近两周热门博文
专题策划
女工程师的那些事（一）
女工程师的那些事（二）
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
