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| 2010-06-18 | ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢 前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。 |
| 2007-10-10 | 利用可重构处理器打造更智能的自主式武器装备 利用可重构处理器打造更智能的自主式武器装备 |
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