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| 2012-04-23 | 台积电：28nm只是产能问题，20nm只提供单一工艺 代工巨头台积电董事长兼首席执行官张忠谋日前承认，公司在28纳米节点确实遭遇了一些问题，但是是产能而非良率问题。因产能问题，台积电忠实客户高通琵琶别抱，下单联电。而在20nm节点，台积电表示将只提供单一工艺。 |
| 2012-02-06 | 遭遇连串挫折，Globalfoundries表示已重回正轨 晶圆代工业者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
| 2012-02-03 | 台积电反击28nm工艺良率问题传言 台积电反击28nm工艺良率问题传言 |
| 2012-01-30 | 28nm工艺技术受限，32nm工艺有机会抢得先机 目前市面上的主流应用处理器多采用40、45nm工艺，而由于晶圆代工厂先进工艺量产时程不断延后，应用处理器厂商只得顺着代工厂的脚步调整产品推出时程。目前来看，32nm产品在成熟度以及良率方面较28nm高，从而影响部份应用处理器厂商的产品推出计划，预计2012年下半年后才有机会导入28nm。 |
| 2011-11-28 | 格罗方德搞砸老东家28nm APU，AMD或提分手 根据AMD内部消息，因为Globalfoundries的28nm工艺在达到高良率上有所困难，AMD可能将放弃委托Globalfoundries(格罗方德)代工28纳米APU，如果AMD真的更换了代工厂，这对Globalfoundries将是一个沉重的打击。 |
| 2011-11-18 | 概伦电子举办良率导向设计技术研讨会 概伦电子举办良率导向设计技术研讨会 |
| 2011-11-11 | 确保高质量DFT，提升芯片良率 确保高质量DFT，提升芯片良率 |
| 2011-11-07 | 28nm工艺良率受光刻制程制约 28nm工艺良率受光刻制程制约 |
| 2011-11-01 | 概伦电子良率导向设计工具NanoYield即将发售 概伦电子良率导向设计工具NanoYield即将发售 |
| 2011-09-20 | 台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？ 近期市场再度传出，台积电已经突破瓶颈与苹果签定A6代工合约，拿下3成的订单。分析师认为，台积电之所以能够突破层层难关，打入A6供应链的关键因素是技术领先，其28纳米“后栅极”技术，相较于三星目前使用的32、28纳米“前栅极”技术，效能和良率更优异，而且又具有价格的优势，因此获得苹果青睐。 |
| 2011-07-04 | 另辟蹊径解决良率问题 另辟蹊径解决良率问题 |
| 2011-06-22 | IMEC验证FinFET器件多重优势 IMEC研究机构比较了一种平面晶体管以及两种FinFET垂直结构晶体管在尺寸微缩能力以及工艺变差控制方面的表现，实验证明FinFET器件在工艺变差控制方面以及产品良率方面要优于平面结构CMOS。 |
| 2011-03-16 | 触摸屏制造良率低下导致iPad 2成本估值偏高 触摸屏制造良率低下导致iPad 2成本估值偏高 |
| 2011-03-10 | 微捷码携手应用材料集成CAD和检测系统 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码携手应用材料公司(Applied Materials, Inc)将微捷码基于CAD(计算机辅助设计)的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。 |
| 2010-08-12 | 下半年设备与良率问题将导致DRAM短缺 下半年设备与良率问题将导致DRAM短缺 |
| 2010-07-27 | 惠瑞捷首款具有每接脚8 Gbps高速存储卡V93000测试机 惠瑞捷 (Verigy)在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)（运行速度超过每接脚4 Gbps）的快速高良率测试解决方案。 |
| 2009-12-31 | 盛群推出用于遥控器的短距离无线27MHz解决方案 盛群(Holtek)近日针对短距无线27MHz推出一系列完整、高性能、高度整合、低功耗且低成本的解决方案，据称可解决过去27MHz产品在生产良率不稳定、讯号调变频率不易拉大等问题。 |
| 2009-12-29 | 盛群推出短距离无线解决方案 盛群(Holtek)近日针对短距无线27MHz推出一系列完整、高性能、高度整合、低功耗且低成本的解决方案，据称可解决过去27MHz产品在生产良率不稳定、讯号调变频率不易拉大等问题。 |
| 2009-12-29 | 从白家电成功拓展到小家电，抄包台湾竞争对手 我们围绕着8位MCU的研发、生产和应用建立起了一整套核心技术，这些核心技术既体现在专利、布图保护、和技术know-how上边，也体现在上海海尔稳定而且经验丰富的技术团队身上；这些技术包括了MCU架构、电磁兼容设计、良率控制、开发工具设计等诸多方面。除了技术优势之外，作为本土IC公司所拥有的本地优势也是我们的优势之一，包括对客户需求的准确了解、及时的响应速度等等。 |
| 2009-12-07 | 得可新基板夹持技术有效改进电路板边缘的印刷质量 得可的OTS是确保基板精准定位，侧夹夹紧控制前夹持基板平直的尖端装置。基板予以压平以加强真空治具接触；夹板随后从基板上部移开以进行紧贴边缘的印刷。而通过优化边缘印刷的焊膏涂敷，这一工艺充分提高良率潜能。事实上，在该技术评估阶段的最初报告上已有客户因OTS提升20% 的焊膏涂层。 |
| 2009-09-17 | 表面电容式触摸技术推动人机接口新革命 在实际操作上，用户对于单点选择、单点手势与手写功能的需求性更甚于多点触摸，且表面电容式触摸技术对于触摸屏特性的要求比起投射电容式而言相对宽松，量产技术也更为成熟，使得表面电容屏同时具备了高良率与低成本的优势。 |
| 2009-09-21 | 分析：表面电容式触摸技术为何能推动人机接口的新革命？ 在实际操作上，用户对于单点选择、单点手势与手写功能的需求性更甚于多点触摸，且表面电容式触摸技术对于触摸屏特性的要求比起投射电容式而言相对宽松，量产技术也更为成熟，使得表面电容屏同时具备了高良率与低成本的优势。 |
| 2009-09-15 | 表面电容式触摸技术为什么能促进人机接口的新革命？ 在实际操作上，用户对于单点选择、单点手势与手写功能的需求性更甚于多点触摸，且表面电容式触摸技术对于触摸屏特性的要求比起投射电容式而言相对宽松，量产技术也更为成熟，使得表面电容屏同时具备了高良率与低成本的优势。 |
| 2009-09-10 | 分析：表面电容式触摸技术为何能推动人机接口的新革命？ 在实际操作上，用户对于单点选择、单点手势与手写功能的需求性更甚于多点触摸，且表面电容式触摸技术对于触摸屏特性的要求比起投射电容式而言相对宽松，量产技术也更为成熟，使得表面电容屏同时具备了高良率与低成本的优势。 |
| 2009-07-15 | TSMC的40nm工艺已经达到极限？ 我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测，并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。 |
| 2009-07-10 | Magma推出一款良率增强软件YieldManager Solar Magma推出一款良率增强软件YieldManager Solar |
| 2009-04-09 | 新发明塑料印刷存储技术，2010年可望问世 欧洲业者Thin Film Electronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑料基板上的新型内存。据了解，Thin Film与InkTec合作开发的内存是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97%。 |
| 2009-03-19 | Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列 全球微机电系统（MEMS）产业蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司，日前在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块，进一步扩展其微机电系统(MEMS) 单晶圆制造memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等等好处，从而使良率得到了最大的提升。 |
| 2009-02-01 | Mentor Graphics：成本压力下实现设计差异化的关键 亚洲消费市场迅速增长对于半导体产业蕴藏着创造巨大机遇的潜力，因为中国、印度等国家的中产阶级大规模膨胀。技术融合将继续加速，这增加设计的复杂度。手持设备的便携性将不断提升，这将带来更大的功率挑战。然而，宏观经济气候迅速减少了可随意支配收入。成本压力将驱使重新设计获取更低成本和更高良率。 |
| 2009-01-20 | Mentor Graphics：成本压力下实现设计差异化的关键 亚洲消费市场迅速增长对于半导体产业蕴藏着创造巨大机遇的潜力，因为中国、印度等国家的中产阶级大规模膨胀。技术融合将继续加速，这增加设计的复杂度。手持设备的便携性将不断提升，这将带来更大的功率挑战。然而，宏观经济气候迅速减少了可随意支配收入。成本压力将驱使重新设计获取更低成本和更高良率。 |
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