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| 2008-08-04 | 也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析 在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，生产出不符合工艺标准的晶圆，从而严重地影响成品率（Yield）。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道：整个工业对其良品率都极其关注。因此，正确地评估和控制芯片生产过程中的变异显得尤为重要，而研究过程变异的常用方法之一就是过程能力分析。 |
| 2008-03-11 | 具有变化意识的实用DFM设计方法 在过去数十年中，IC设计方法经历了几次发展的拐点。目前我们正面临又一个拐点，在这个拐点设计师需要在设计中具有更强的预测能力以弥补制造工艺如光刻和蚀刻工艺中产生的变化。在90纳米以下工艺， GDSII图形中的正方形和长方形被转换成硅片上的等高线。 |
| 2007-09-26 | 用于65nm以下节点关键缺陷捕获的宽带照明技术优势 能够捕获最广泛缺陷类型的传统手段是宽带亮域检测技术，另一种方法是单波长激光DUV亮域检测。本文利用理论模型与实验数据展示了可调的宽带亮域检测方案，在满足最新的缺陷检测挑战并对影响良品率的缺陷产生较高的捕获率方面，该方案具有单波长方案不具备的一些优点，可以满足芯片制造商65nm生产以及更先进节点研发方面的需求。 |
| 2007-05-31 | Magma升级DRC和LVS，增添良品率分析功能 Magma升级DRC和LVS，增添良品率分析功能 |
| 2007-05-30 | 与IC供应商有效合作，应对无线USB设计挑战 当你的设计项目包含无线USB等新兴技术时，你肯定会遇到有别于传统技术中的诸多问题。在成熟市场中，开发完整产品所需的支撑系统可能已经到位。但在无线USB这类新兴技术面前，只有与IC供应商合作才能帮助你开发出完整的应用解决方案，也才能加速产品的开发和验证时间。 |
| 2007-03-26 | 应对IC多变性挑战，“趣味”新方法获得业界认可 国际物理设计研讨会(ISPD 2007) “最佳论文”奖提出了一种针对纳米IC多变性挑战的新方法，融合了用后硅片修复的设计优化。它概括了面向良品率设计(DFY)和可制造性设计(DFM)方???潜在研究方向。 |
| 2007-03-26 | 45纳米可制造性设计需要新的基础架构 尽管半导体工艺多年以来一直在发展，制造对设计的影响还是可以通过采用简单的设计规则和基本的电子模型得到解决。制造与设计之间的沟通也比较容易。只要简单地遵循设计规则并用模型仿真，芯片良品率就能得到保证。 |
| 2007-01-04 | 改良45nm浸没蚀刻良品率，KLA-Tencor新推光覆盖测量系统 改良45nm浸没蚀刻良品率，KLA-Tencor新推光覆盖测量系统 |
| 2006-11-06 | Cadence推出基于OpenAccess的新版定制设计平台 作为对其旗舰产品的重大改进，Cadence设计系统公司在最近举行的CDNLive!研讨会上发布了新版Virtuoso定制设计平台。该平台在OpenAccess数据库基础上构建，并提供约束驱动的设计流程。Tagline: |
| 2006-08-01 | Synopsys针对65纳米DFM推出PrimeYield分析套装工具 针对65纳米与更先进工艺的可制造性问题，EDA厂商新思科技(Synopsys)日前推出PrimeYield套装工具。此工具可有效整合设计与制造流程，并能精确地预测设计所导致的机制(design-induced mechanisms)对于制造公差(manufacturing tolerance)的威胁，而且把自动化的矫正指引(automated correction guidance)提供给上游的设计执行工具。 |
| 2006-06-13 | 瞄准先进技术节点IC测试，LogicVision发布ETMemory软件 嵌入软件测试公司LogicVision日前宣布供应最新一代的嵌入存储测试和良品率功能软件ETMemory，特别针对先进技术节点的芯片。据LogicVision称，ETMemory经过十年以上的嵌入存储器测试开发经验积累，提供行业鲁棒性最强和良品率经过检验的嵌入存储器测试和诊断功能。 |
| 2006-05-17 | 自装配分子电子技术获突破性进展，可望取代塑料电子？ 飞利浦研究院和荷兰Groningen大学的科学家们日前声称在分子电子加工领域取得“突破性”进展。飞利浦研究院表示，研究小组利用自装配技术，在标准衬底上高良品率地制成了分子二极管。 |
| 2006-05-17 | Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入 Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入 |
| 2006-04-19 | 结合IP与软件，新创公司应对IC可变性特征化问题 无数可制造性设计(DFM)新创企业承诺将帮助设计师最大化良品率，并控制工艺可变性，但所有起点都取决于代工厂提供统计参数特征化的能力。新创公司Stratosphere Solutions推出能在硅晶圆内插入测试结构的IP，解决了这一问题。 |
| 2006-03-31 | 东芝、佳能将延迟SED TV上市时间，但决不言弃 佳能社长日前就外界传闻佳能将放弃SED TV一事发表声明，再三重申绝不放弃SED TV。他表示，就现阶段的SED TV而言，良品率的提升、成本居高不下等问题的确有待改善，倘若在体质不佳的状况下贸然上市，与成本不断下滑，性能不断提升的液晶电视、等离子电视等产品要来一场硬仗，胜算还是太小 |
| 2006-02-15 | 英国最新DFM工具可精确预测芯片出产量 英国Prediction Software公司开发的EYEs/PEYE-CAA/PEYE工具据称是目前市场上最有效的IC出产量预言和提高工具。该EDA软件采用了专利技术，只要从整体布局上抽取局部样品即可预言出整块芯片的出产量，其精度偏差值低于+/-1%；同时只要定义出修正抽取局部样品中的缺陷，即可处理整块芯片的缺陷，使用非常方便。 |
| 2006-02-06 | 具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计 具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计 |
| 2006-01-12 | 采用嵌入式测试器实现SoC中存储子系统的良品率设计 采用嵌入式测试器实现SoC中存储子系统的良品率设计 |
| 2006-01-05 | 由MEMS工具衍生出的新型IC开发工具 面向微机电系统(MEMS)的一种三维建模工具已经衍生出了一款类似工具，主要针对半导体工艺的文档编制和开发。 |
| 2006-01-05 | 明导推出有助于提高良品率的测试诊断工具 明导推出有助于提高良品率的测试诊断工具 |
| 2005-12-13 | 直指技术前沿，具有良率意识的流程工具面市 Cadence Design Systems近日将推出具有良品率和变量意识的物理设计套件SoC Encounter GXL、RTL综合工具的增强版本RTL Compiler GXL以及Conformal Low Power GXL。 |
| 2005-12-08 | 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响 为了确保纳米级IC设计的硅片性能具有可靠的可预知性，在更为全面的设计流程中，设计者需要将新型工具与已有工具结合使用。 |
| 2005-12-08 | DFM软件瞄准随机缺陷问题 为了提高IC的可制造性设计(DFM)水平，Predictions Software公司发布了PEYE Yield Finder工具，该工具可以确定IC版图中可能会引起良品率问题的特殊形状或图形。 |
| 2005-11-23 | 预测设计流程中需要考虑的纳米IC制造影响因素 随着IC产业向130nm以下先进纳米工艺技术的发展，这些复杂IC的制造要求向开发流程更上游转移变得至关重要。如今，IC开发人员必须处理日益增多的由纳米工艺技术和子波长蚀刻引起的一系列问题。 |
| 2005-10-21 | 堆叠式封装层叠(PoP)设计指南 引言：PoP设计相当复杂，必须满足与各种系统和设备相关的设计折衷要求，最终要在产品成本、尺寸、性能和上市时间要求方面取得最佳平衡点。 |
| 2005-09-29 | IBM、特许和三星携手创建DFM通用平台 IBM微电子公司、特许半导体制造公司和三星电子公司日前公布了一项可制造性设计(DFM)合作创新项目，将面向日益增长的可预测能力、控制和良品率提供一系列规则、模型和使用套件。 |
| 2005-09-19 | 快速分析仪器可望加快3G手机测试 引言：针对技术越来越复杂、利润越来越薄的手机市场，测试必须快速、灵活和有效才能保证生产线达到维持利润的批量，通过采用具有先进软硬件和不同测试模式的测试仪器，可以对各种手机实现快速、精确地测量，从而确保3G产品所需的质量。 |
| 2005-09-09 | RF IC设计工具仍有一些障碍需要克服 今天，可帮助工程师形象地观察RF模块性能的RF设计工具正受益于以下两大发展趋势：一是无线功能在所有电子设备上的流行，二是能够仿真更大型电路性能的功能更强大计算平台的出现。 |
| 2005-09-08 | 初创公司推良率分析服务，吸引ASIC供应商 可制造性设计(DFM)技术供应商Ponte Solutions公司与设计服务提供商Time To |
| 2005-08-15 | SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素 摘要：现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。 |
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