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| 2012-05-04 | NXP全新SOT1226“钻石”封装的逻辑器件6月可供货 NXP全新SOT1226“钻石”封装的逻辑器件6月可供货 |
| 2012-03-29 | 莱迪思图像处理器桥接新设计即将登场 莱迪思半导体公司日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计,创新的图像处理器桥接设计采用了低功耗、低成本的莱迪思MachXO2 PLD（可编程逻辑器件）连接到Sony IMX136图像传感器。 |
| 2012-03-15 | Diodes新增十款通用低压CMOS逻辑器件 Diodes新增十款通用低压CMOS逻辑器件 |
| 2011-12-09 | 莱迪思推出新一代MachXO2 PLD系列 Lattice宣布MachXO PLD（可编程逻辑器件）自量产起已经发运了超过7千5百万片。构建于成功的莱迪思MachXO PLD结构的基础之上，现在莱迪思为新的设计推出了新一代MachXO2 PLD系列。 |
| 2011-04-13 | 可编程技术方兴未艾，创新策略拓展应用空间 随着可编程技术快速发展，可编程逻辑器件在成本、功耗、容量等方面不断优化，其应用市场开始从传统高端工业控制、高性能通信系统向更广阔的嵌入式领域渗透，逐步侵蚀ASIC/ASSP市场。 |
| 2011-05-26 | 可编程逻辑在消费电子中的应用 在有限的产品面市的时间内，应对不断变化的市场标准使得可编程逻辑器件广泛地用于消费电子产品之中。而专用集成电路和专用特定标准器件的开发需要昂贵的非重复性工程费用，PLD是标准的现成器件，可针对各种应用使用灵活的软件工具进行定制。 |
| 2011-04-27 | Diodes全新74AHC1Gxx逻辑器件提供完善性能升级 Diodes全新74AHC1Gxx逻辑器件提供完善性能升级 |
| 2010-10-21 | 半导体遇PLD转折点，供应商们获利多？ 一位华尔街分析师认为，包括Altera、Xilinx等可编程逻辑器件(PLD)供应商在面临景气下滑与库存修正时，更能显示其灵活性；尤其是半导体产业现正进入“PLD转折点(inflection point)”，可编程逻辑器件看来比传统客制化ASIC解决方案更能获得客户青睐。 |
| 2010-09-29 | 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术 |
| 2010-09-07 | 凌力尔特发布低频时钟芯片LTC6991，支持1ms~9.5小时定时 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出简单和准确的低频时钟芯片 LTC6991，该芯片专门为长持续时间定时应用而设计。LTC6991 是 TimerBloxTM 通用型硅定时器件系列的最新成员，它整合了准确的可编程振荡器与精准的电路和逻辑器件。 |
| 2010-09-06 | 凌力尔特低频时钟芯片LTC6991支持从1ms至9.5小时的定时 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出简单和准确的低频时钟芯片 LTC6991，该芯片专门为长持续时间定时应用而设计。LTC6991 是 TimerBloxTM 通用型硅定时器件系列的最新成员，它整合了准确的可编程振荡器与精准的电路和逻辑器件。 |
| 2010-07-26 | Hittite发布全新4款13GHz高速逻辑器件 Hittite发布全新4款13GHz高速逻辑器件 |
| 2010-07-13 | Hittite推出3款全新43-45 Gbps高速逻辑器件 Hittite推出3款全新43-45 Gbps高速逻辑器件 |
| 2010-04-22 | 赛灵思宣布科通集团正式成为其中国授权分销商 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布正式授权科通集团(Comtech)为赛灵思中国授权分销商。 根据双方达成的代理协议，科通集团将在中国地区代理赛灵思公司的全线产品：包括所有的可编程门阵列(FPGA)产品、复杂可编程逻辑器件(CPLD)产品、开发软件和IP内核。 |
| 2009-05-06 | 核心硅片市场重挫之后显露生机 据iSuppli公司，全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。 |
| 2009-04-13 | Actel推出IGLOO PLUS入门级工具套件 爱特公司 (Actel Corporation) 宣布提供低成本IGLOO PLUS入门级工具套件。这款全新套件备有IGLOO PLUS系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA)，提供可编程逻辑器件最佳的每I/O功耗、逻辑和功能比率。 |
| 2009-04-10 | Actel推出IGLOO PLUS入门级工具套件 爱特公司 (Actel Corporation) 宣布提供低成本IGLOO PLUS入门级工具套件。这款全新套件备有IGLOO PLUS系列低功耗现场可编程门阵列 (FPGA)，提供可编程逻辑器件最佳的每I/O功耗、逻辑和功能比率。 |
| 2008-11-27 | IDT发布异步双端口新系列器件，面向高端手机应用 IDT 公司（Integrated Device Technology）推出用于高端手机的业界领先的灵活、低功耗、异步双端口新系列器件。作为处理器之间的桥接，新的 IDT 器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性，并通过增加的设计灵活性加快上市时间。 |
| 2008-11-26 | IDT推出用于高端手机的异步双端口新系列器件 IDT 公司（Integrated Device Technology）推出用于高端手机的业界领先的灵活、低功耗、异步双端口新系列器件。作为处理器之间的桥接，新的 IDT 器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性，并通过增加的设计灵活性加快上市时间。 |
| 2008-10-21 | 可编程逻辑器件系列(三)：复杂的可编程逻辑器件(CPLD) 可编程逻辑器件系列(三)：复杂的可编程逻辑器件(CPLD) |
| 2008-10-21 | 可编程逻辑器件系列(二)：可编程通用阵列逻辑(GAL) 可编程逻辑器件系列(二)：可编程通用阵列逻辑(GAL) |
| 2008-10-21 | 可编程逻辑器件系列(一)：可编程逻辑器件概述 可编程逻辑器件系列(一)：可编程逻辑器件概述 |
| 2008-09-18 | 车用FPGA成为新增长点，为可编程领域带来机遇 伴随着整个半导体产业的盛衰起落，现有市场的增长变得越来越迟缓，因此可编程逻辑供应商正在寻求新的发展机会。到目前为止，汽车领域是FPGA和复杂可编程逻辑器件(CPLD)供应商窥视已久的最有前途的市场之一。 |
| 2008-09-05 | 原材料与运输成本上涨，标准逻辑器件价格面临上涨压力 原材料与运输成本上涨，标准逻辑器件价格面临上涨压力 |
| 2008-09-15 | 车用FPGA为可编程领域带来机遇 伴随着整个半导体产业的盛衰起落，现有市场的增长变得越来越迟缓，因此可编程逻辑供应商正在寻求新的发展机会。到目前为止，汽车领域是FPGA和复杂可编程逻辑器件(CPLD)供应商窥视已久的最有前途的市场之一。 |
| 2008-08-04 | PLD领域有望在低成本和低功率预算方面设立新标杆 初创公司SiliconBlue近日面向手持设备市场推出了65nm FPGA产品，宣称拥有业界最低的成本和功耗。此举有可能在可编程逻辑器件市场引发轩然大波，新产品具有哪些新的特性？竞争对手对此有何看法？本文将与读者分享一些观点。 |
| 2008-07-23 | LATTICE推出汽车版本基于Flash的非挥发性FPGA Lattice半导体公司日前推出汽车版本非挥发性90nm基于Flash的LatticeXP2 FPGA，其特性和质量满足AEC-Q100标准的验证要求。这些产品命名为LA ("Lattice Automotive")-LatticeXP2系列，结合Lattice之前推出的四款汽车LA版本的MachXO Crossover可编程逻辑器件，ispPAC-POWR1014/A可编程电源管理器器件，ispMACH-4000Z CPLD。 |
| 2008-06-27 | Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议 服务于全球数百万工程师和采购人员，多渠道、高品质服务的电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议，供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。 |
| 2008-06-17 | 汽车工程师可选用FPGA和完整的IP解决方案优化其电气架构设计 FPGA曾一度被认为是仅用于开发的解决方案，但如今其价位下降非常迅速，使得许多问题迎刃而解，甚至能以低于传统ASIC或ASSP解决方案的总体系统成本投产。随着车载网络的关键IP和解决方案日趋成熟以及FPGA架构的性能潜力逐渐提高，可编程逻辑器件将在攻克车载电气架构开发中固有的某些工程难题方面发挥重要作用。 |
| 2008-05-13 | Altera宣布Stratix III FPGA的LVDS I/O支持SGMII Altera公司日前宣布，Stratix III FPGA在其LVDS I/O上支持串行千兆位介质无关接口(SGMII)。Stratix III LVDS I/O的接口速率达到1.25 Gbps，满足SGMII严格的抖动性能要求，支持不含收发器的三速以太网(10/100/1000 Mbps)接口。Stratix III FPGA是业界首款在LVDS引脚上支持千兆以太网SGMII的可编程逻辑器件，降低了每个器件的成本和功耗，提供更多的接口。 |
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