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模拟工艺 搜索结果

 
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共搜索到55篇文章 按相关度排序 按时间排序
2011-11-15 利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC
高性能电子产品需要高精度模拟CMOS工艺技术,从而实现接近理想的MOS晶体管、电阻、电容以及专用JFET和DECMOS器件。为了实现最终芯片的差异化,必须对这种关键的器件从头进行设计,使精度设计贯穿整个设计周期。曾经专属于模拟IDM的技术领域(比如高性能模拟CMOS工艺技术)如今可以通过专业晶圆厂来实现。在这种趋势下,设计人员现在可以通过采用晶圆厂开发的模拟CMOS工艺实现其芯片,从而更快地实现更大的差异化。
2011-10-27 Vicor推出迷你高效的电源模块应对能效挑战
电源模块作为可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用,模块电源优势越发明显。
2010-11-18 Maxim发布低噪声运算放大器MAX9632/MAX9633
Maxim推出36V、低失真、低噪声、高精度运算放大器MAX9632/MAX9633。作为Maxim高压、高精度运算放大器产品线的首批器件,MAX9632/MAX9633采用专有的高速互补BiCMOS工艺(CB5HV)设计。这种高压模拟工艺经过优化,可提供优异的交流动态性能、超低噪声、较宽的工作电压范围和低漂移信号调理特性。
2010-11-17 Maxim高精度低噪声运算放大器MAX9632/MAX9633
Maxim推出36V、低失真、低噪声、高精度运算放大器MAX9632/MAX9633。作为Maxim高压、高精度运算放大器产品线的首批器件,MAX9632/MAX9633采用专有的高速互补BiCMOS工艺(CB5HV)设计。这种高压模拟工艺经过优化,可提供优异的交流动态性能、超低噪声、较宽的工作电压范围和低漂移信号调理特性。
2010-05-18 力科第六代DBI技术演示成,实时带宽高达60GHz
不久前,力科宣布其第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片,可提供更低的噪声及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可使新的DBI技术提供更低的噪声,实时带宽高达60GHz,是目前业界已产品化的最高带宽示波器的2倍带宽。
2010-05-10 华虹NEC特色工艺平台备受瞩目
华虹NEC特色工艺平台备受瞩目
2010-02-10 IIC-China 2010参展商展前专访:上海华虹NEC电子有限公司
上海华虹NEC电子有限公司是提供领先特色工艺技术的纯晶圆代工企业。可提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务,专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台。
2009-12-10 奥地利微电子:凭借工艺优势加大开拓中国市场
奥地利微电子:凭借工艺优势加大开拓中国市场
2009-12-09 奥地利微电子:以工艺优势加大中国市场开拓
奥地利微电子:以工艺优势加大中国市场开拓
2009-12-02 奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓
奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓
2009-01-07 模拟晶圆代工模式能否行得通?
模拟晶圆代工模式能否行得通?
2009-01-04 虹晶科技获得MIPS USB 2.0 OTG PHY授权
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-12-26 虹晶科技获得开发USB2.0 OTG的MIPS模拟/混合信号IP授权
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-12-25 虹晶科技获得MIPS模拟/混合信号IP授权用于开发USB2.0 OTG
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.)宣布,专注于SoC 设计服务和缩短嵌入式平台开发时间的台湾公司--虹晶科技获得了在多种工艺中采用 MIPS USB 2.0 On-The-Go(OTG)PHY 和控制器的授权。
2008-11-17 模拟/混合信号IC设计中的难点与解决方案精彩问答
模拟/混合信号IC设计中的难点与解决方案精彩问答
2008-10-07 华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就――推出CA500C模拟工艺平台
华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就――推出CA500C模拟工艺平台
2008-03-14 为什么目前需要像数字设计一样的模拟设计流程?
为什么目前需要像数字设计一样的模拟设计流程?
2008-02-28 为什么现在需要像数字设计一样的模拟设计流程?
为什么现在需要像数字设计一样的模拟设计流程?
2007-11-06 模拟老将坦露40载业界感悟:IC工艺的深远影响
模拟老将坦露40载业界感悟:IC工艺的深远影响
2007-08-23 ESI推出端对端的CAE工程决策辅助系统,流程管理软件致力改善汽车等企业生产效率
ESI集团近日对外宣布推出VisualDSS软件,它是一种端对端的CAE工程决策辅助系统。VisualDSS软件是一种开放式的多领域应用环境,与客户现在与将来的最佳实践相兼容。可以使企业建立并管理多个领域的模拟模型,达到工艺以及工作流程的自动化,管理模拟的内容和数据,提供基于知识的决策支持,并自动生成报告。
2007-06-20 硬件工程师必读攻略-如何通过仿真有效提高数模混合设计性(上)
数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进步会影响系统数模变换的精度外,现实世界中众多干扰,噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。
2007-07-11 如何通过仿真有效提高数模混合设计性(下)
数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进步会影响系统数模变换的精度外,现实世界中众多干扰,噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。
2007-07-05 如何通过仿真有效提高数模混合设计性(上)
数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进步会影响系统数模变换的精度外,现实世界中众多干扰,噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。
2007-07-05 硬件工程师必读攻略-如何通过仿真有效提高数模混合设计性(下)
数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进步会影响系统数模变换的精度外,现实世界中众多干扰,噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。
2007-06-18 硬件工程师必读攻略-如何通过仿真有效提高数模混合设计性(上)
数模混合电路的设计,一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知,现实的世界都是模拟的,只有将模拟的信号转变成数字信号,才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信号的转变是否实时、精确,是电路设计的重要指标。除了器件工艺,算法的进步会影响系统数模变换的精度外,现实世界中众多干扰,噪声也是困扰数模电路性能的主要因素。
2007-06-15 多项目晶圆简化模拟/混合信号设计
多项目晶圆简化模拟/混合信号设计
2007-03-12 博通推出新型EDGE处理器,面向320万像素相机应用
博通公司新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331采用65nm CMOS工艺制造,BCM21331功耗低、外形尺寸小,集成了EDGE射频收发器、模拟和数字基带功能以及高性能多媒体和联网功能。
2007-03-08 博通EDGE处理器BCM21331支持320万像素相机
博通公司新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331采用65nm CMOS工艺制造,BCM21331功耗低、外形尺寸小,集成了EDGE射频收发器、模拟和数字基带功能以及高性能多媒体和联网功能。这个单片解决方案适用于设计外形纤巧且需要高集成度、低功耗和低用料成本的产品。
2007-03-07 博通EDGE处理器BCM21331采用65nm工艺制造支持320万像素相机
博通EDGE处理器BCM21331采用65nm工艺制造支持320万像素相机
2006-12-20 Cosmic Circuits多项硅IP授权,大打深亚微米工艺“牌”
Cosmic Circuits多项硅IP授权,大打深亚微米工艺“牌”
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