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摩尔定律 摩尔定律是什么? 搜索结果

 
摩尔定律是什么?
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,当价格不变时;或者说,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
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2006-12-21 摩尔定律最后一只拦路虎已被清除?
摩尔定律最后一只拦路虎已被清除?
2006-12-07 SoC面临挑战,智能分割顺势而起
与数字技术遵循着摩尔定律,以每18个月集成度翻番的步伐进行着“数字革命”相比,模拟技术似乎拖了半导体技术的“后腿”,这里可以引入墨菲定律(Murphy’s Law)表述:“任何可能出错的地方,模拟技术必将出错。”
2006-11-27 SOS:“后CMOS时代”急寻救兵方案!
研究人士在最近举行的AVS国际研讨会暨展览会上表示,随着摩尔定律时代的终结成为可能,找寻当今CMOS基硅片的替代品变得迫切起来。然而直到今天,在不到十年就走到头的令人惶恐的后CMOS时代,还没有公认的或具成本效益的器件技术腾空出世。
2006-11-22 业界精英大讨论:全球芯片设计进入本地消费时代?
在全球日益扩张的半导体设计领域中,摩尔定律恐怕要向(戴尔)卡耐基定律折服,这一定律称在工艺技术领域的不断改进及加速不如赢得朋友和有影响力的人更重要。这也是由行业重量级人物及EE Times编辑组成的Electronica讨论小组的一致看法。
2006-11-21 智能化视频引领第三次DSP技术浪潮,TI首席科学家解读未来创新应用
摩尔定律虽然预言了芯片晶体管数量的发展规律,却没有考虑到由此产生的芯片功耗问题,而另一个人,发现了这个问题并提出了自己的假设,我们称之为“Gene定律”。这个人就是目前TI的首席战略科学家Gene.A.Frantz(方进)。
2006-10-27 迎接第3次DSP技术浪潮,TI首席科学家解读未来创新应用
摩尔定律虽然预言了芯片晶体管数量的发展规律,却没有考虑到由此产生的芯片功耗问题,而另一个人,发现了这个问题并提出了自己的假设,我们称之为“Gene定律”。这个人就是目前TI的首席战略科学家Gene.A.Frantz(方进)。
2006-10-27 第3次DSP技术浪潮来袭,TI首席科学家解读未来创新应用
摩尔定律虽然预言了芯片晶体管数量的发展规律,却没有考虑到由此产生的芯片功耗问题,而另一个人,发现了这个问题并提出了自己的假设,我们称之为“Gene定律”。这个人就是目前TI的首席战略科学家Gene.A.Frantz(方进)。
2006-10-26 智能化视频引领第三次DSP技术浪潮,TI首席科学家解读未来创新应用
摩尔定律虽然预言了芯片晶体管数量的发展规律,却没有考虑到由此产生的芯片功耗问题,而另一个人,发现了这个问题并提出了自己的假设,我们称之为“Gene定律”。这个人就是目前TI的首席战略科学家Gene.A.Frantz(方进)。
2006-07-19 谁拖了摩尔定律的后腿?
谁拖了摩尔定律的后腿?
2006-07-21 65nm Virtex-5高调亮相,本地化应用仍需时日
向65nm设计规则的转变意味着逻辑密度和性能的大幅提升,但这并非简单借助摩尔定律就能获取。要顺利实现向65nm节点的过渡,需要在工艺技术、电路设计、物理布局以及软件方法学等方面进行努力
2006-06-01 一种多媒体功能丰富的SoC芯片技术与应用
目前,便携式设备中的应用正日益丰富。随着拍照、音乐、电影、可视电话、移动电视、3D游戏、定位服务、Web浏览、Email、即时通信、电子支付等各种应用的不断涌现,推动着便携式设备的数据处理能力以超“摩尔定律”的速度增长。
2006-05-26 增加版税有悖摩尔定律,??盗版面临重重困难
增加版税有悖摩尔定律,??盗版面临重重困难
2006-05-22 产业断链阻碍创新,工厂、组装公司须以融合共谋发展
Kulicke & Soffa公司主席兼首席执行官Scott Kulicke日前在Semicon Singapore 2006会议上表示,向亚洲进行的外包趋势以及垂直集成制造商的慢慢消失将削弱产业保持摩尔定律曲线的能力。
2006-05-18 软件有助于RFIC与摩尔定律并驾齐驱
软件有助于RFIC与摩尔定律并驾齐驱
2006-05-12 飞利浦突破65纳米困境,汽车电子成为未来应用重点
半导体工艺发展到65纳米之后,技术复杂性和材料本身的问题影响日益明显,在延续和超越“摩尔定律”之余,必须寻求其他方式解决技术难点。进入到65纳米和45纳米时代之后,设计、生产将更加困难,国际厂商之间的技术合作成为重中之重。而SOC以及SiP方案则将成为统合65纳米工艺发展的解决途径。
2006-04-03 研究提高纳米级硅薄膜传导性,结构表面重要性凸现
摩尔定律预测,只需不断缩小芯片尺寸,芯片密度就能持续增加。但不幸的是,随着硅片层厚度缩小至纳米级,它们的电阻趋于增大,影响了密度进一步增加的效用,潜在阻碍了摩尔定律。
2006-03-27 芯片业向65纳米工艺变迁,SoC取代时钟速率成为主推力量
日前在美国加州Synopsys公司的买家见面会上,Synopsys的总裁兼首席执行官Aart de Geus指出:“促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高,在系统级芯片上集成更多的功能才是刺激芯片工艺向65纳米迈进的原因。”
2006-02-06 英特尔45纳米工艺开始上路,07年下半年量产
英特尔公司日前披露了其45纳米工艺的初始细节,并声称已经制造出了世界上首批基于45纳米技术的芯片,从而领先其竞争对手一步。
2006-01-05 半导体技术2015年面临换代,业界寄望纳米技术
日前面市的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示,全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据预计,到2015年,全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡
2005-12-28 解析2006年手机芯片发展四大趋势
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-27 四大趋势将撑起2006年手机芯片发展
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-14 量子井晶体管研究获突破,半导体业十年后迎来理想材料?
英特尔公司与QinetiQ公司日前宣布,他们在基于锑化铟(InSb)技术的量子井(quantum-well)晶体管的预研领域取得重大突破,有望将摩尔定律(Moore's Law)的效用拓展到下一个十年
2005-12-08 新一代存储器编译器续写摩尔定律神话
新一代存储器编译器续写摩尔定律神话
2005-09-15 新兴国家厚爱半导体制造,美国终将退出?
与流行的看法相反,半导体产业从来不是一个全球性产业。
2005-08-01 可配置处理器阵列在WiMAX基站中胜出
通信领域对MIPS(每秒百万指令)的要求每四年就会增长十倍,而根据“摩尔定律”,传统处理器技术即便进行频繁的升级和密度改进,每六年才能提供相应的能力。
2005-06-27 平台ASIC在90nm工艺节点如鱼得水
对平台ASIC优点争论不休的研讨会人士认同一个观点,即在90nm工艺节点,设计师正迈入一个前所未有的充满不确定性的时代,
2005-06-08 FPGA嵌入处理器的进程加速
越来越多的可编程逻辑供应商在产品中嵌入处理器内核,以利用由摩尔定律带来的更高逻辑密度和更低成本。
2005-05-24 设计与制造创新助力,IC单个功能费用将持续下降
在后摩尔定律(post-Moore's Law)时代,拜多种多样的未来设计与制造创新所赐,IC的单个功能费用(cost-per-function)将持续下降,明导资讯(Mentor Graphics)公司主席兼CEO Walden Rhines日前表示。
2005-05-12 KLA-Tencor公司CEO Kenneth Schroeder:出场记录和摩尔定律
KLA-Tencor公司CEO Kenneth Schroeder:出场记录和摩尔定律
2005-05-08 不断进步的CMOS工艺继续向高速模拟电路领域拓展
根据摩尔定律发展了三十多年的CMOS工艺,至今仍呈现勃勃生机。一方面体现在CMOS工艺正在朝12英寸65纳米的方向发展,其商用工艺特征尺寸已不到0.1微米;另一方面,随着CMOS技术的进步,CMOS技术的应用已从数字电路扩展到模拟/混合信号及射频电路,并在传统以双极、GaAs、SiGe器件为主的高速模拟电路领域占有一席之地。
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