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| 2007-11-13 | Magma发表Talus ATPG与Talus ATPGX，具有片上扫描链压缩功能 芯片设计解决方案供应公司微捷码(Magma)设计自动化公司，发表有片上扫描链压缩功能的Talus ATPG与Talus ATPGX。这些先进的自动测试向量生成(ATPG)产品使设计师能明显改进测试质量，减少周转时间并且降低纳米级芯片的成本。 |
| 2007-03-26 | 应对IC多变性挑战，“趣味”新方法获得业界认可 国际物理设计研讨会(ISPD 2007) “最佳论文”奖提出了一种针对纳米IC多变性挑战的新方法，融合了用后硅片修复的设计优化。它概括了面向良品率设计(DFY)和可制造性设计(DFM)方???潜在研究方向。 |
| 2006-08-07 | 纳米IC设计面临多方挑战，顶级EDA用户抛出“四维”新说 设计自动化大会的小组讨论吸引了来自全球最大的EDA用户的一些代表，谈论的重点常常转向工艺可变性的影响，但是，设计成本、芯片密度和电源管理也引起了代表们的高度关注。 |
| 2006-07-10 | DFM初创，请做好“最坏”的打算！ 纳米IC设计的基础之一是，精确的、最坏情况(worst-case)互连模型的有效性。该模型针对延迟、串扰和IR下降。可制造设计(DFM)初创公司Nanno Solutions Inc.相信自己已找到一条快速和精确的途径，把这些模型用于设计流程之中。 |
| 2005-11-23 | 预测设计流程中需要考虑的纳米IC制造影响因素 随着IC产业向130nm以下先进纳米工艺技术的发展，这些复杂IC的制造要求向开发流程更上游转移变得至关重要。如今，IC开发人员必须处理日益增多的由纳米工艺技术和子波长蚀刻引起的一系列问题。 |
| 2005-10-06 | 没有借口！芯片设计失败谁该负责？ 日前在美国加州举办的定制集成电路大会的研讨会上，来宾们在被问及谁来顶纳米IC设计失败之罪责时认为，设计公司、代工厂和EDA供应商都得为确保65和45纳米工艺节点成功负责。 |
| 2005-06-22 | 冰山横亘，IC设计师面临“泰坦尼克式”挑战 日前在美国加州举行的设计自动化研讨会(DAC)上，参与一个特别小组讨论的人士称，纳米IC设计师正快速穿越“未知水域”，面临着与可变性、可靠性、功率及方??有关的“冰山”。 |
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