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| 2011-03-01 | 科统科技携手机方案亮相IIC 科统科技是台湾专业内存IC设计公司，主要业务是低功耗多芯片封装内存(Flash MCP)的设计开发及制造。 |
| 2011-03-25 | 安捷伦DDR3协议违反侦测器出炉，实现实时报告与触发功能 安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出 DDR3 协议违反侦测器，可连续监测 DDR3 总线的流量，可在内存系统设计初期作为发现协议违反问题的理想工具。 DDR3 Detective 可实时分析 DDR3 协议可能产生的数百种不同的违反情况，协助工程师确保设计达到协议完整性并符合 DDR3 规格。 |
| 2011-03-22 | 地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创 据IHS iSuppli公司最新报导，日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 |
| 2011-03-09 | 人物论语(1103) 继1997年“深蓝”击败世界棋王后，IBM公司最新推出Watson超级计算机，再次挑战“人机大战”。台湾IBM公司系统暨科技事业处及经销事业处总经理黄维德指出，IBM耗资18亿美元历经4年，以商用化POWER7系统为基础打造出Watson超级计算机。Watson结合Power750服务器与IBM DeepQA深度分析软件，实现运算、记忆、反应与语言能力，以语言处理、逻辑解答等人工智能与语音合成技术挑战人工智能仿真人脑的极限。 |
| 2011-02-08 | 人物论语(1102) 高端智能手机已经部署了多核ARM CPU，但主要针对昂贵的设备和运行应用OS。OK Labs公司创始人兼CEO Steve Subar指出，在新的一年里，双核ARM芯片的价格会降低，到2012年将引入3x和4x芯片，包括在ARM Cortex-A15上构建的处理器。随之而来的是，新增加的计算能力将巩固大众市场智能手机的收入，在提升用户体验的同时保持原有的价格。 |
| 2011-01-27 | 美新内存技术号称可替代DRAM/flash 美新内存技术号称可替代DRAM/flash |
| 2011-01-25 | 科学家研发固态量子内存，量子网实现迈进一步 科学家研发固态量子内存，量子网实现迈进一步 |
| 2011-01-11 | Semico七大预测，纵观半导体产业 在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。 |
| 2011-01-05 | 英特尔迷你SSD 310尝鲜面市，仅为硬币大小 近日，英特尔公司面向市场推出了最新款迷你固态硬盘(SSD)310系列产品，包括40GB和80GB两种内存容量，该产品外形尺寸为51×30×5mm，重量仅为10g。 |
| 2010-12-30 | IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段 IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段 |
| 2010-12-21 | 美研究原子自旋内存取得突破进展 美研究原子自旋内存取得突破进展 |
| 2010-12-17 | 基于SPIFI外设的Cortex-M MCU彻底解决嵌入式闪存选型困扰 新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术(SPIFI，已申请专利)可以帮助32位嵌入式系统设计人员以小尺寸、低成本的串行闪存替代大尺寸、高成本的并行闪存。利用SPIFI (读音与spiffy谐音，意为“出色、整洁、漂亮”等——译注)，外部串行闪存可以映射到微控制器内存中，达到片上内存读取效果。新技术可以解决传统嵌入式系统外部闪存选型难题，为设计人员在保持系统性能的同时缩小尺寸及降低成本提供了一条新途径。 |
| 2010-12-09 | 凌华科技发布军用宽温级计算机CoreModule 745 凌华科技发布Ampro by ADLINK系列最新的军用宽温级高性能低功耗CoreModule 745计算机，该产品符合PC/104-Plus规格。CoreModule 745可搭载1.66 GHz处理速度的英特尔双核Atom D510或单核N450处理器，通过采用双芯片Atom处理器架构，在处理器上整合内存及绘图核心，以约9瓦特的超低功耗提供优异的整体性能，特别适合应用于传导式散热的小型密封系统。 |
| 2010-12-08 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-12-07 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-12-07 | 宜鼎国际符合工业宽温DDR3内存模块iDIMM 2010年由工控内存大厂Innodisk推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM, iDIMM 比一般标准内存能提供系统更高品质的讯号, 更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。 |
| 2010-12-07 | 宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块iDIMM 2010年由工控内存大厂Innodisk推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM, iDIMM 比一般标准内存能提供系统更高品质的讯号, 更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。 |
| 2010-11-06 | 新型设计工具克服SoC存储器效率瓶颈 随着智能电话、平板电脑、HDTV等设备中处理器数目的日益增多，SoC设计人员和系统架构师不得不开始面对如何克服存储器效率瓶颈的问题？日前，SONICS公司发布了一款据称能有效解决上述问题的内存调度器工具，本文将为读者呈现该产品的部分设计亮点。 |
| 2010-11-26 | 科统宣布KIX6432AT通过联发科技新一代平台MCP相容认证 低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商科统科技(MemoCom Corp.)宣布，支持ADMUX数据与地址混合技术之手机用MCP KIX6432AT已通过联发科新一代GSM/GPRS手机单芯片兼容认证，并已正式量产。 |
| 2010-11-08 | 传IBM计划推出内置PCM的服务器 据业界消息，IBM似乎打算在几年内通过采用相变化内存(PCM)来升级其服务器，而且消息来源是该公司内部的资深主管。不过一些研究报告与讨论都显示，PCM的制程微缩目前似乎面临瓶颈。 |
| 2010-10-29 | 分析师不看好明年半导体产业资本支出 由于DRAM市场突然减速，一家市场研究机构调降了2011年半导体产业资本支出预测；且因台积电(TSMC)据说将延迟新晶圆厂的量产时程，晶圆代工产业的资本支出预计也将减少。 |
| 2010-10-22 | 宜鼎国际推出经济实惠的InnoLite新储存解决方案 闪存制程不断推陈出新，今年下半年市场上内存汰换几乎可用大风吹来形容；如何能支持新制程闪存，并且能提供同时兼顾品质及可靠度的储存内存装置，会是内存储存供货商一大考验。为因应工业储存市场需求，继年初InnoLite系列的新品发表后，宜鼎又再推出InnoLite新机种，针对特别应用可让客户可享有经济实惠的工业储存媒体。 |
| 2010-09-29 | Spansion携手飞思卡尔提供新一代汽车仪表板 Spansion宣布与飞思卡尔半导体(Freescale)合作开发具附加价值的内存子系统(memory subsystem)，为汽车业带来兼具成本效益和高可靠性能的新一代仪表板。新研发出的高分辨率TFT LCD显示屏幕，是以单一液晶显示屏幕取代传统的仪表板，并利用多种数字显示设计提供信息、增进安全及危险警告功能，以大幅改善行车安全及驾驶经验。 |
| 2010-09-16 | 产能提升和制程转进 台系DRAM厂可望明年大幅成长 据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange日前发布研究报告指出，在台系DRAM厂中，南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素，使产出可能大幅成长年增率150%。 |
| 2010-09-03 | 美光DRAM工艺技术整合之路 市场分析人士预测，2010年DRAM器件的营收增长将超过70%；而且未来DDR3内存将被越来越多地采用。一些市场情报机构甚至预测，今年DDR3器件会短缺，而且这种状况还会延续到2011年。美光科技最近推出了一款42纳米2Gb DDR3 SDRAM器件，UMB TechInsights公司对其进行了分析，揭示出美光在DRAM工艺技术方面的演进策略。 |
| 2010-08-26 | 193纳米微影设备抢购战，台系厂商成输家 数月以来，193纳米浸润式微影设备出现缺货与交期延长的现象，供应商ASML的状况最严重，其次为Nikon。几乎大部分的内存与逻辑芯片大厂、还有晶圆代工业者，都无法取得足够的微影设备来因应先进制程需求。 |
| 2010-08-26 | 设计工程：为什么调试时间总是比预期的长？ 在大多数情况下，我的实验室工作主要是对一个组件或系统进行特性分析或验证。但是，当碰到设计团队遇到非常难解决的重大问题，当他们的设计不能运行的时候，我偶尔也会去到某个实验室。 |
| 2010-08-19 | 华北工控基于Intel GM45的EPIC主板EMB-4890 华北工控新近推出一款基于Intel GM45的高性能EPIC主板EMB-4890。EMB-4890采用EPIC规格，基于Intel GM45+ICH9EM芯片组，支持IntelPenryn / Core 2 Duo / Celeron M处理器, 板载DDRⅢ 1066MHz 1G/2GB内存。 |
| 2010-08-19 | 华北工控高性能EPIC主板EMB-4890 华北工控新近推出一款基于Intel GM45的高性能EPIC主板EMB-4890。EMB-4890采用EPIC规格，基于Intel GM45+ICH9EM芯片组，支持IntelPenryn / Core 2 Duo / Celeron M处理器, 板载DDRⅢ 1066MHz 1G/2GB内存。 |
| 2010-08-13 | 华北工控推出基于Atom N450的嵌入式主板EMB-3870 华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3.5”嵌入式主板，EMB-3870基于Intel Pineview+ICH8M芯片组，板载Intel Atom N450处理器(1.66GHz主频,667MHz前端总线,512KB二级缓存)，CPU处理速度可达1.66G，内存可达DDR2 2G。 |
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