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| 2012-05-22 | ARM立志三年内取得20%笔记本电脑市场份额 处理器IP授权公司ARM CEO Warren East表示,预期在2014年或2015年左右,ARM内核处理器将取得笔记本电脑市场10~20%的市场份额,而英特尔在智能手机市场只能获得5~10%的份额。 |
| 2012-05-22 | 英飞凌新推车用32位多核单片机AURIX系列 英飞凌推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。全新的AURIX系列的多核架构包含多达三颗独立32位TriCore处理内核,可满足业界的最高安全标准。此外,相比于现有的一流器件,其性能提升一倍。 |
| 2012-05-21 | MIPS推出三种性能水平的新一代Aptiv处理器 MIPS日前宣布推出了新一代Aptiv微处理器内核,包括proAptiv、interAptiv和microAptiv系列产品,可为目标市场提供三种不同的性能水平。 |
| 2012-05-18 | AMD发布Trinity与英特尔22nm Ivy Bridge正面迎战 AMD正式推出了32nm Trinity处理器,在笔记本电脑和桌面电脑领域正面迎战英特尔的22nm Ivy Bridge CPU。AMD处理器采用升级版x86和图形处理内核,在保持性能竞争力的同时,功耗低至17W,特别适用于超薄型笔记本。 |
| 2012-05-17 | ST发布低成本应用STM32 F0新系列微控制器 ST扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的STM32微控制器产品阵容,推出全新的STM32 F0系列32位微控制器。新产品基于超低功耗的ARM Cortex-M0处理器内核,整合增强的技术和功能,瞄准超低成本预算的应用。 |
| 2012-05-15 | 全面挑战ARM产品线 MIPS新系列Aptiv能否重振雄风? MIPS发布了多核版本的Aptiv系列处理器内核,提供不同级别的处理性能,针对MIPS的目标市场应用如家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用。这一策略类似于ARM的Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M系列产品策略。然而MIPS此前已经两年没有拿出新的内核了,同时还面临着公司可能出售的剧变。MIPS在这样的背景下将赌注押在Aptiv上,希望扭转局势,借助新系列的内核重新让公司走上轨道,重新赢得微处理器IP市场的领导地位。 |
| 2012-05-15 | 飞思卡尔发布两款全新QorIQ P5平面处理器 飞思卡尔推出两种64位多核QorIQ P5系列控制平面处理器,每个内核均交付2.4 GHz的单线程性能。新的四核QorIQ P5040和双核P5021产品具有强大的加速器、高速接口和安全特性组合,是针对功耗敏感控制平面应用的高级嵌入式解决方案。 |
| 2012-05-14 | 多内核DSP正成为嵌入式视觉技术的关键助推器 ADI日前针对高级汽车辅助驾驶系统(ADAS)、工业机器视觉、安防/监控系统以及通用DSP市场(无线通信、工业过程控制和电网监控/保护)等应用,推出具备双核、1GHz处理能力的Blackfin BF60X处理器系列。该系列配备两个500 MHz内核及最高达4.3Mb的片内SRAM,并且针对低功耗应用进行了优化(例如ADSP-BF609的典型功耗为400mW)。 |
| 2012-05-14 | 德州仪器 KeyStone II架构助力多内核技术发展 日前,德州仪器(TI)宣布对其KeyStone多内核架构进行重要升级,从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能28nm器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI可扩展 KeyStone II架构支持TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核以及多高速缓存同步的四通道ARM Cortex-A15集群,包含多达32个DSP和RISC内核,可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。 |
| 2012-05-14 | 探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗 由于超快的CPU内核与相对慢的存储器之间的速度差距在日渐增大,存储器系统可能成为当前制约系统性能的主要瓶颈。此外,存储器功耗通常占了应用处理器功耗相当大的一部分,降低存储器功耗非常有利于延长电池续航时间。为了更好地了解各种应用的固有行为,有必要探究存储器的特性、建立存储器模型,以判断应用是否涉及频繁的存储器存取操作,甚至帮助预测应用的性能。 |
| 2012-05-02 | TI发布音频编解码器TLV320AIC3262,集成miniDSP TI推出一款具有嵌入式miniDSP内核的业界最高集成度音频编解码器TLV320AIC3262,可在宽带语音采样率高达16 kHz的应用中抵消回声及噪声。 |
| 2012-04-25 | 飞思卡尔投入ARM怀抱,率先推出Cortex-M0+控制器 飞思卡尔日前在业内率先推出全新的基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器,飞思卡尔也拥有自己的MCU内核,为何会主动和ARM合作开发新一代的Cortex-M0+的内核呢?这不会形成左手打右手的形势吗? |
| 2012-04-24 | STM32-F2 MCU在工厂自动化中的应用 工业自动化市场的特点是多个通信协议并存,实时应用需要高效的操作系统。因此,软件栈和操作系统成为选择微控制器的首要参数。 STM32微控制器基于受到市场广泛支持的Cortex M3内核,因此,有20多家实时操作系统和通信协议提供商供用户选择。 |
| 2012-04-20 | GPU性能不是由内核数目决定的 GPU性能不是由内核数目决定的 |
| 2012-04-19 | EFM32应用方案之无线停车场检测系统 本文档介绍的无线停车场检测系统方案基于Energymicro公司的32位Cortex-M3内核的超低功耗微控制器EFM32与美新公司的高集成度MMC3282传感器,能够充分发挥EFM32的超低功耗与高运算能力的特点及MMC3282高精度的测量能力;它将成为低功耗无线停车场检测方案中的最优之选。 |
| 2012-04-17 | “壁虎”MCU为低功耗设计注入新能量 Energy Micro的壁虎系列MCU为何能短时间内在如今众多MCU厂商逐鹿且都标榜高性能,低功耗的红海市场中站稳一席之地并获得众多客户的青睐和认可? 除了Energy Micro的组成是业界资深且经验丰富的团队,更重要的是我们提出了新的低功耗设计理念,让外设尽可能在内核休眠时也能工作从而极大地减少唤醒次数! |
| 2012-04-05 | 为移动处理器开辟新战场 在过去18个月中,我们发现智能手机处理器霸主之争越演越烈,各家公司仍在继续押宝更快的处理器、更多的处理器内核、更高性能的GPU、高级功能和更高的集成度。所有这些因素都是赢得性能桂冠的必要条件,但对形成市场份额的主导地位来说似乎不是必要的。 |
| 2012-03-30 | EFM32应用方案之线数传模块 EFM32具有优异的低功耗特性,非常适合于对于低功耗有要求的无线数传模块的应用。EFM32内核采用目前流行的Cortex-M3设计,极大地缩短了开发者的开发时间。EFM32具有丰富的外设,为系统扩展功能及降低成本提供了条件。因此,EFM32非常的适合于无线数传模块。 |
| 2012-03-28 | 微芯8位PIC单片机再增新品,兼具模拟和数字外设 Microchip扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中,如片上12位模数转换器、8位数模转换器、运算放大器和高速比较器,以及EUSART(包括LIN)、I2C和SPI接口外设。 |
| 2012-03-15 | ARM最新Cortex-M0+号称世界最高能效 瞄准物联网设计 ARM最近发布了号称是“世界上能效最高的微处理器”,型号为“Cortex-M0+”,基于32位ARMv6内核架构,采用90nm LP工艺,每MHz单位频率消耗的电流、功耗分别仅有9μA、11μW,是当今任何8/16位微处理器的大约三分之一。 |
| 2012-03-13 | 瑞萨发布新一代RH850 MCU,搭载嵌入式40nm闪存技术 瑞萨推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS嵌入式闪存技术,全新的RH850 32位内核,以全球领先的32位内核展现卓越的运算能力,完美呈现了超低功耗工艺技术的优势。 |
| 2012-03-12 | 韩国Nexell超低价推广Cortex-A9应用处理器 韩国的NEXELL公司现推出在智能数码产品领域上最优化的应用处理器,本产品采用先进Cortex-A9和ARM11的内核技术。 |
| 2012-03-08 | 厂商不会告诉你的 处理器多核的真相 进入2012年以后,越来越多的新处理器即将到来。内核数量,更具体地说CPU内核数量在业界非常重要,尽管不能直接转换成实际系统性能,但绝大多数消费者无力或者也没兴趣理解处理器的技术规格。不幸的是内核数量真的不能反映性能。 |
| 2012-03-06 | 高通谈GPU:可持续的优异性能才是重点 当谈到移动图形装置时,高通显然完全不畏惧来自各方的竞争对手。高通高层称,“不要只想着‘这部手机可以多快,你应该想的是这个产品执行速度很快,但它能维持多久?”并表示更多的内核并不等于更高的性能,事实上,有时这还是阻碍。 |
| 2012-02-15 | 富士通210款基于Cortex-M3 32位RISC微控制器隆重登场 富士通推出第四波基于ARM Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次,富士通半导体共推出210款新产品,即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线,并计划于2012年底达到500款。 |
| 2012-02-09 | 基于GP21+EFM32的超低功耗超声波热量表 基于Energymicro公司的32位Cortex-M3内核的超低功耗微控制器EFM32与ACAM公司的高集成度TDC-GP21芯片推出的超声波热量表方案,能够充分发挥EFM32的超低功耗与高运算能力的特点及GP21高精度的测量能力,它将成为超声波热量表方案中的最优之选。 |
| 2012-02-03 | TI对更高集成度、更低成本系统的深入理解 各大数据转换器厂商通过制造更多集成了其他电路组件的数据转换器对这些需求做出了积极的响应。尽管在许多微处理器内核周围有大量的外围设备,一些性能需求正推动许多特殊模拟前端或者其他模拟“配套”芯片的发展,其与一颗单独的处理器一起工作。 |
| 2011-12-31 | 北斗卫星导航系统获重大突破 实现全“中国芯” 日前国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动,标志着我国自主卫星导航产业发展进入了崭新的发展阶段。促使我国北斗卫星导航终端产业率先形成了从芯片设计到芯片内核处理器完全自主化的有利局面。 |
| 2011-12-29 | Android 4.0.3版已可支持MIPS架构 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc)日前宣布,最新版的Android 4.0平台,即代号为“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich)的Android 4.0.3版,现已可支持MIPS架构。 |
| 2011-12-26 | Vivante成为中国TD手机主要GPU供应商 图形IP授权商Vivante(图芯)公司宣布将为大部分TD-SCDMA智能手机提供图形处理内核。尽管这只是中国手机市场的一部分,但也将让Vivante在面对Imagination Technologies公司和ARM公司的竞争中取得更有利地位。 |
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