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| 2012-05-16 | Marvell展示突破性住宅及商用LED照明解决方案 Marvell展示突破性住宅及商用LED照明解决方案 |
| 2012-05-08 | 众厂商高管共议新一代触控显示技术与触控IC 今年触控显示技术正在发生快速演进，孕育多年的新型触控显示技术包括One Glass，单层TIO多点，On cell/in cell，以及柔性显示等技术都会在今年开始商用。本文将介绍这些新技术的商用状况和前景，以及主流触控IC厂商的供应情况，可以说是一部触控领域的“葵花宝典”。 |
| 2012-05-02 | 瑞萨通信技术完成最新版VAMOS预商用测试 瑞萨通信技术完成最新版VAMOS预商用测试 |
| 2012-04-19 | 成熟的欧洲照明市场将成下一个LED照明爆发区域 属于成熟市场的欧洲地区，虽然并未见到类似中国的大规模补贴政策，但是其高昂的电价以及光文化的差异，使得商用照明与户外建筑情境照明应用持续存在需求。预计2012年欧洲LED照明市场将成长至30.1亿美金，是值得开发的重要市场。 |
| 2012-02-29 | 意法·爱立信NovaThor U8500平台助力Ontim新款平板电脑 意法·爱立信日前宣布Ontim选择了NovaThor U8500平台开发其最新的平板电脑产品。该产品将是首款基于NovaThor U8500平台的商用平板电脑。 |
| 2012-01-11 | 业界首款可实现系统级串扰抵消的VDSL2 Vectoring问市 Lantiq日前宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的芯片的商用发货。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩展能力等方面有了突破性进展，使其成为三网融合宽带服务传输方案的理想选择。 |
| 2011-12-15 | “云计算”大规模商用面临的三大挑战 “云计算”大规模商用面临的三大挑战 |
| 2011-12-12 | 展讯两款低成本Android智能手机平台正式商用 展讯两款低成本Android智能手机平台正式商用 |
| 2011-12-02 | IDT推出全球首款商用压电MEMS振荡器 IDT推出全球首款商用压电MEMS振荡器 |
| 2011-11-29 | Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 Samplify Systems推出可商用的波束合成ASIC芯片 |
| 2011-11-15 | 技术创新推动无线充电与三维扫描商用步伐 技术创新推动无线充电与三维扫描商用步伐 |
| 2011-11-03 | 忆正推出采用MLC闪存的HTM系列固态硬盘 忆正针对高度要求持续稳定读写效能的云端运算、商用服务器及工业用计算机等相关应用，推出采用MLC闪存的新一代2.5吋HTM-25固态硬盘(SSD)系列产品。 |
| 2011-10-25 | 富士通首款商用多模收发器MB86L12A即将供货 富士通首款商用多模收发器MB86L12A即将供货 |
| 2011-10-25 | 埃派克森8-PIN光电鼠标芯片A2638全面商用 埃派克森8-PIN光电鼠标芯片A2638全面商用 |
| 2011-10-18 | 中国首家商用MEMS供应商深迪选择X-FAB做芯片代工 中国首家商用MEMS供应商深迪选择X-FAB做芯片代工 |
| 2010-11-20 | 威航科技GPS单芯片Venus638FLPx问市 推出新款Venus638FLPx GPS单芯片，于商用GPS技术规格上树立了新标竿。Venus638FLPx齐具领先业界每秒20次更新率、 -165dBm讯号追踪与 -148dBm冷启动定位感度、冷启动 29 秒定位、 67mW 低功耗、与 10mm x 10mm x 1.3mm LGA-69超薄封装等指标性特色。 |
| 2011-10-02 | IBM推出基于事务型内存的CPU IBM已经成为首家交付使用事务型内存的商用微处理器的公司。事务型内存是多内核芯片研究人员研究了多年的一种新部件。 |
| 2011-10-08 | Vishay首款基于铁粉材料的无线充电接收线圈出炉 日前，Vishay宣布，推出业界首款商用基于铁粉材料、符合WPC (无线电源联盟)规范的无线充电接收线圈——WAS-4832FF-50，适用于有或没有取向磁铁的情况。 |
| 2011-09-15 | IBM与3M研发3D半导体粘接材料，3D封装铸就“硅片大厦” 近日3M公司和IBM公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。 |
| 2011-09-08 | Picochip携手应科院推出商用级LTE小蜂窝基站参考设计 Picochip携手应科院宣布：双方已经顺利完成编号为PC8609的业界首款商用级LTE-FDD家庭基站（也被称为毫微微蜂窝基站）物理层软件的设计和验证。PC8609软件的商用版本现已面世，供全球Picochip客户使用。 |
| 2011-09-06 | 云计算催化商用SSD市场快速发展 云计算催化商用SSD市场快速发展 |
| 2011-09-06 | Microsemi提供可定制SmartFusion SoC A2F060 美高森美宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设计，包括马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器，以及临床和成像医疗电子设备。 |
| 2011-08-26 | PI发布25W LED T8灯管镇流器参考设计 PI发布一份新的25W LED T8灯管镇流器电源参考设计。该设计效率超过91%，达到业界领先水平，同时还能在功率因数和谐波失真方面满足商用要求。 |
| 2011-07-15 | IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计 IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计 |
| 2011-07-12 | CSA更新UL197《商用烹饪器具》标准 CSA更新UL197《商用烹饪器具》标准 |
| 2011-07-06 | Marvell单芯片智能手机获行业认可走向商用 Marvell单芯片智能手机获行业认可走向商用 |
| 2011-05-26 | 英飞凌开发出新EconoPACK+ D SixPACK模块 英飞凌日前展出了最新EconoPACKTM + D家族——额定电流最高为450A的最新一代1200V和1700V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的conoPACKTM+平台为蓝本，英飞凌开发了新的EconoPACKTM + D系列，以满足诸如可再生能源系统、商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。 |
| 2011-05-19 | 惠普发现忆阻器机制有望商用 惠普发现忆阻器机制有望商用 |
| 2011-05-13 | 衡器技术趋势解读：低功耗、高精度、环保 随着模拟和数字半导体技术的发展，电子衡器对于精度的要求越来越高，特别是高端商用衡器表现尤甚。低功耗、低成本、高精度仍然是衡器制造商关注的焦点。 |
| 2011-04-28 | 瞄准自动抄表与智能家庭，宽带电力载波打造坚强智能电网 与窄带电力载波(PLC)技术相比，宽带电力载波技术在稳定性、传输效率、数据安全性、组网能力等多方面具备优势，是近几年才开始商用的一种新兴电力载波技术，也是将来智能电网的主要承载技术。 |
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