什么是射频?
| 射频，Radio Frequency ，简称RF。射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。 |
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| 2010-07-28 | CSR推出单芯片蓝牙超低功耗平台μEnergy CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSR μEnergy，来满足超低功耗连接设备的需求。CSR μEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需，包括射频、基带、微控制器、标准蓝牙4.0协议栈，且客户应用程序也在同一个芯片上运行。 |
| 2010-07-28 | CSR发布单芯片蓝牙超低功耗平台μEnergy CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSR μEnergy，来满足超低功耗连接设备的需求。CSR μEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需，包括射频、基带、微控制器、标准蓝牙4.0协议栈，且客户应用程序也在同一个芯片上运行。 |
| 2010-07-16 | Avago用于基站的MGA-634P8超低噪声放大器 Avago Technologies推出其用于基站(BTS)射频前端设计的MGA-634P8超低噪声放大器(LNA)。凭借增加1500兆赫达到2300兆赫的 MGA-634P8，Avago拓展了其LNA系列，涵盖新的GSM、TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施应用。 |
| 2010-07-07 | NXP新建高性能射频产品技术中心，加强对全球RF客户支持 恩智浦半导体(NXP)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计，涉及领域包括国防航空、工业、科学和医学卫星接收器及宽带通信中等。 |
| 2010-07-02 | 华大电子推出单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3 华大电子推出单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3 |
| 2010-07-02 | 通信系统设计使用差分信号的优势 过去，一些实践性问题常导致完全差分信号链的性能优势被单端信号链所掩盖，但随着集成射频电路技术和高性能差分射频构建模块的不断发展，如今差分架构已能应用于高性能接收机设计中。本文将讨论差分信号链在3G和4G无线应用中的性能和优点。 |
| 2010-07-01 | 新思路：以LED光实现无线通信 随着社会向基于固态照明的大功率LED的不断发展，一种大胆的创新思路出现在一些有远见的工程师脑海中。他们的建议是：为何不让LED通/断切换得足够快以致于人眼无法分辨，从而也用它们来传送数据？这就是本文所报道的关键所在：今后的无线网络可能依赖于未来固态照明基础设施，实现射频无法实现的无线通信。 |
| 2010-07-01 | 世界杯误判不断，电子技术娱乐应用呼之欲出 在一个有诸多电子辅助的时代，从射频三角定位到GPS(全球定位系统)芯片、陀螺仪和嵌入在球体表面的加速度计，让裁判受到嘲弄是绝对错误的。 |
| 2010-06-30 | 世界杯误判不断，电子技术娱乐应用呼之欲出 在一个有诸多电子辅助的时代，从射频三角定位到GPS(全球定位系统)芯片、陀螺仪和嵌入在球体表面的加速度计，让裁判受到嘲弄是绝对错误的。 |
| 2010-06-22 | 基于华大电子HED09W06RN-1的WLAN射频解决方案 基于华大电子HED09W06RN-1的WLAN射频解决方案 |
| 2010-06-02 | 安森美推出结合HighQ性能的IPD2工艺技术 安森美推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2，是增强既有的HighQ硅铜IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5μm，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。 |
| 2010-05-28 | TriQuint推出“绿色”基站RF晶体管放大器系列TriPower TriQuint日前宣布推出首款新型高效率、绿色环保的3G/4G无线基站TriPower射频集成电路系列。TriPower器件解决网络运营商对消费者智能手机及类似产品迅速增长的高带宽要求的两大挑战。TriPower降低启动网络基站放大器的所需的电力，同时运营商能更容易地提高网络容量和速度。 |
| 2010-05-13 | ADI推出新款射频预分频器ADF500x ADI推出新款射频预分频器ADF500x |
| 2010-05-11 | 独特基带解决方案成就成功的LTE基带及芯片组供应商Icera Strategy Analytics射频与无线组件服务和手机元器件技术服务联合发布最新研究报告“Icera可重构的基带解决方案将助力其获得LTE成功”。分析认为，Icera将会迅速崛起，成为继高通和ST-爱立信之后第三家最成功的LTE基带及芯片组供应商。 |
| 2010-05-06 | 三网融合加速设施升级，利好本土射频器件厂商 三网融合下最受益的莫过于广电的基础设施厂商，其中CATV的双向改造和FTTB/FTTH加速扩建，将会导致对高频设备的巨大需求，而这其中最受益的芯片公司则是高频和中高频的各类前端射频器件厂商，三网融合似乎使得众多海外的射频IC公司格外兴奋。(孙昌旭) |
| 2010-05-05 | 三网融合加速广电设施升级，射频器件厂商再现商机 三网融合下最受益的莫过于广电的基础设施厂商，其中CATV的双向改造和FTTB/FTTH加速扩建，将会导致对高频设备的巨大需求，而这其中最受益的芯片公司则是高频和中高频的各类前端射频器件厂商，三网融合似乎使得众多海外的射频IC公司格外兴奋。(孙昌旭) |
| 2010-04-28 | TI推出可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器 日前，德州仪器(TI)宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF)解决方案的发展。该CC430F513x MCU将业界领先的超低功耗MSP430 MCU与1GHz以下的高性能CC1101 RF收发器进行了完美结合，并采用7×7mm小型封装，不但可实现高达20 MIPS的性能，而且还可支持如集成型AES硬件模块等安全选项。 |
| 2010-04-28 | TI推出支持广泛开发商社群的CC430F513x微处理器 日前，德州仪器(TI)宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF)解决方案的发展。该CC430F513x MCU将业界领先的超低功耗MSP430 MCU与1GHz以下的高性能CC1101 RF收发器进行了完美结合，并采用7×7mm小型封装，不但可实现高达20 MIPS的性能，而且还可支持如集成型AES硬件模块等安全选项。 |
| 2010-04-28 | Silicon Labs新款经认证的5kV隔离门极驱动IC Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)扩充其广受欢迎的ISOpro系列，推出可支持高达5 kV隔离额定值的ISOdriver隔离驱动IC。针对极为重视安全性的工业系统和以120/220V供电的通用型电源，Silicon Labs新款经认证的5kV Si82xx隔离驱动器件有助于降低成本及复杂度。 |
| 2010-04-27 | TI推出CC430F513x微处理器，可提供完整可扩展软硬件 日前，德州仪器(TI)宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器(MCU)，进一步推动了单芯片射频(RF)解决方案的发展。该CC430F513x MCU将业界领先的超低功耗MSP430 MCU与1GHz以下的高性能CC1101 RF收发器进行了完美结合，并采用7×7mm小型封装，不但可实现高达20 MIPS的性能，而且还可支持如集成型AES硬件模块等安全选项。 |
| 2010-04-27 | Silicon Labs推出支持高达5kV的ISOdriver隔离驱动IC Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)扩充其广受欢迎的ISOpro系列，推出可支持高达5 kV隔离额定值的ISOdriver隔离驱动IC。针对极为重视安全性的工业系统和以120/220V供电的通用型电源，Silicon Labs新款经认证的5kV Si82xx隔离驱动器件有助于降低成本及复杂度。 |
| 2010-04-26 | ANADIGICS庆祝25年科技创新辉煌路 ANADIGICS成立于1985年，是高性能射频集成电路(RFIC)设计技术的标杆企业。25年来，通过将其在射频技术中的设计专长、通信行业知识及工艺创新融合在一起，ANADIGICS业已成为射频技术领域声名显赫的领导厂商。 |
| 2010-04-26 | Silicon Labs推出5kV隔离门极驱动IC Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)扩充其广受欢迎的ISOpro系列，推出可支持高达5 kV隔离额定值的ISOdriver隔离驱动IC。针对极为重视安全性的工业系统和以120/220V供电的通用型电源，Silicon Labs新款经认证的5kV Si82xx隔离驱动器件有助于降低成本及复杂度。 |
| 2010-04-19 | 恩智浦、台扬、AMS、RF-iT携手打造“物联网”的美梦 RFID 国际领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、台扬科技、奥地利微电子公司(AMS)及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay)RFID决方案，向物联网迈进。 |
| 2010-04-16 | NXP、台扬、AMS、RF-iT携手打造“物联网”的美梦 RFID 国际领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、台扬科技、奥地利微电子公司(AMS)及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay)RFID决方案，向物联网迈进。 |
| 2010-04-15 | Aeroflex推出便携式射频高度表测试仪ALT-8000 Aeroflex推出便携式射频高度表测试仪ALT-8000 |
| 2010-04-14 | Aeroflex推出用于飞机航线测试的便携式射频高度表测试仪ALT-8000 Aeroflex推出用于飞机航线测试的便携式射频高度表测试仪ALT-8000 |
| 2010-04-14 | 针对4G无线基础设施的分立 SerDes 解决方案 随着网络设备厂商纷纷投入4G 网络建设，分布式基站构架部署中对于射频设备控制和射频设备之间高串行数据速率的需求将出现前所未有的增长。这种增长需求要求在光缆两端都具备更高的 Serdes 性能。分立 SerDes-FPGA方案可提供所要求的性能，并缩短了新 FPGA 平台的学习周期，同时还有助于推动规模经济，从而最终为厂商节省成本。 |
| 2010-03-26 | 无线设备射频功放设计的革命性演进趋势（上） 无线设备射频功放设计的革命性演进趋势（上） |
| 2010-03-24 | TriQuint推出系列RF新品 满足移动互联市场 TriQuint半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。 |
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