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| 2011-11-29 | 芯原获得系列消费和嵌入式应用ARM授权 RM与世界级IC（集成电路）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.)日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，使芯原得以提供优质“从设计到芯片”设计服务，为客户降低成本和缩短上市时间。 |
| 2011-11-14 | 虹晶联合GLOBALFOUNDRIES展示完整SoC设计服务 虹晶联合GLOBALFOUNDRIES展示完整SoC设计服务 |
| 2011-09-30 | IIC-2012参展商芯愿景三大优势服务详解 芯愿景公司(Cellixsoft Corporation)将在IIC-2012现场展示兼容性设计服务，专利分析以及45纳米以下工艺芯片解剖技术。 |
| 2011-08-22 | 虹晶科技将于GTC论坛展示高端设计能力 GLOBALFOUNDRIES年度盛事，全球技术论坛将接续于台湾新竹、中国上海、日本东京等地，为期两个月，巡回全球举行论坛。虹晶科技今年以“完美风暴”为主题，强调虹晶科技展现高端设计能力，并结合投资最大法人股东GLOBALFOUNDRIES的高端制程，为全球客户提供具差异化价值的SoC设计服务、芯片制作开发设计以及系统应用等全方位解决方案。 |
| 2011-08-04 | IIC China 2012参展商汉普分享PCB设计服务经验 IIC China 2012参展商汉普分享PCB设计服务经验 |
| 2011-05-04 | 虹晶电子成立上海子公司深根大中华市场 为扩大服务大中华客户，IC设计服务厂商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布，于上海成立子公司：虹晶电子(上海)有限公司(以下简称虹晶电子)。 |
| 2011-01-05 | IIC-China 2011展前专访：上海艾为电子技术有限公司 上海艾为电子技术有限公司主要从事集成电路设计、销售，并提供相关软、硬件设计服务。 |
| 2011-01-05 | IIC-China 2011展前专访：芯联半导体有限公司 芯联半导体有限公司作为一家集成电路设计公司，主要从事集成电路设计、销售，并且提供相关领域的软、硬件设计服务。 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：灿芯半导体（上海）有限公司 灿芯半导体（上海）有限公司，是一家ASIC设计服务公司。公司定位于高端ASIC设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片整体解决方案，涵盖了晶圆厂家、工艺节点的选择，IP，后端设计，封装和测试方案等方面。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：晶豪科技股份有限公司 晶豪科技股份有限公司，位于新竹科学园区于2003年11月设立，业务活动含括研发与设计、制造、行销以及提供功率半导体之设计服务，包含电源集成电路、电源管理组件及智能型电源模块。晶豪科技股份有限公司可提供从设计到制造全方位的电源管理解决方案。产品专注于所有专用于电源集成电路的领域，如可携式个人计算机及其外围、信息家电产品、光学组件及通讯组件。晶豪坚信可提供具竞争力及性能优异的IC电源管理产品，我们承诺尽最大的努力，成为客户长期可信赖的事业伙伴。 |
| 2010-12-06 | 华润上华亮相2010年IC设计年会并举办研讨会 2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，作为本次会议的白金赞助商，华润上华科技有限公司派出了一支包括市场、销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在加强客户交流，深入了解市场需求，全方位展示华润上华。 |
| 2010-09-08 | PGC定制化服务全面应对SoC设计挑战 随着半导体工艺技术向更先进节点迈进，IC设计公司在设计到量产的流程中，不仅要承受更大的技术挑战和风险，还要应对日益攀升的流片费用。为了降低开发风险、提高设计效率，不少IC设计企业开始与专业集成电路设计服务公司合作，这也进一步带动了SoC设计服务市场的发展。 |
| 2010-09-09 | 香港应科院展示最新3D视频技术方案 由于香港应用科技研究院的使命是要透过应用研究协助发展以科技为基础的产业来提升香港的竞争力，其研究范畴包括：通信、消费电子、材料与封装、IC设计以及生物医学电子。因此，ASTRI可以以很低的成本为客户提供定制SoC设计服务。 |
| 2010-09-01 | IIC-China 2010秋季参展商展前专访：亿浪微电子 亿浪微电子是一家以集成电路设计服务为主要业务范畴的企业，协助客户实现芯片设计的目标，加速开发项目，优化成本控管，迅速进入市场。 |
| 2010-09-01 | IIC-China 2010秋季参展商展前专访：秉亮科技 秉亮科技由亚洲最大的 IC 设计服务公司智原科技股份有限公司(台湾上市企业)百分之百投资设立 。 台湾智原科技股份有限公司亦为联华电子股份有限公司集团( UMC Group )所属子公司 , 成立于1993年6月10日 , 主要营业专案为积体电路之设计服务及与其相关的销售业务。 |
| 2010-07-09 | IIC-China 2010秋季参展商展前专访：巨有科技 巨有科技(PGC)成立于1991年，是世界级专用集成电路一站式的整套设计服务公司。也是台湾集成电路公司(TSMC)所成立的设计中心联盟(Design Center Alliance, DCA)中的一员。巨有科技超过十五年的丰富设计经验，可以提供客户许多好处，如第一次硅样品成功 (first-silicon-right)，及快速的成品至市场销售时间 ( fast time-to-market)。巨有科技提供门阵列系统单芯片(Gate Array ASIC)与结构性单芯片(Structured ASIC)产品线，以及系统单芯片的IP整合，从PCI-Express、SATA、DDR I&II至ARM微处理器，从Netlist至GDSII，巨有可帮助客户完成一站式的设计服务。 |
| 2010-04-08 | 宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务 宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务 |
| 2010-03-18 | 上海集成电路行业协会组团参展竞风流 在2010 IIC-China春季展上海站，上海集成电路行业协会组织了多家IC公司(包括展讯、英联电子、南麟电子、格科微电子、韦尔半导体、上海得倍电子、爱晟特微电子和聚辰半导体)集体亮相，展示了丰富多彩的创新产品和应用方案，涉及3G手机基带、LED驱动、电表通信接口、CMOS图像传感、电源管理、电路保护、EEPROM、智能卡MCU以及高端IC设计服务。 |
| 2009-10-08 | 上海华桑电子的全方位设计服务首次亮相IIC 上海华桑电子的全方位设计服务首次亮相IIC |
| 2009-09-29 | 浩然电子携多款网络芯片产品亮相IIC秋季展成都站 专业代理韩国wiznet公司网络芯片的成都浩然电子，携全线产品参展IIC2009秋季展成都站。浩然电子代理的网络芯片包括W5300、W5100、W3150A+等芯片，围绕这些网络芯片，浩然还提供相应的设计服务。 |
| 2009-08-27 | 迎接未来成长，研华调整营运模式 全球产业计算机（IPC）与自动化设备领导厂商研华公司8月20日举行法人说明会，除公布2009年上半年自结合并财务报表之外，同时宣布全新的营运模式，将针对研华不同客户的属性及业务的特性，结合其内外部资源，分别专注且聚焦在五个不同的经营模式，包括：嵌入式计算机设计服务、大客户设计代工服务、系统组件与计算机平台、系统及垂直解决方案，以及提供大中华地区系统整合服务的研华智能。 |
| 2009-08-20 | Gartner：2008年IC设计外包业务成长趋缓 根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。 |
| 2009-08-18 | 创意电子推出每秒千兆位的高速接口全方位量产解决方案 全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second) 等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design)，及生产测试解决方案。 |
| 2009-08-14 | 创意电子推出每秒千兆位的高速接口全方位量产解决方案 全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second) 等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design)，及生产测试解决方案。 |
| 2009-08-14 | 创意电子发布每秒千兆位的高速接口全方位量产解决方案 全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second) 等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design)，及生产测试解决方案。 |
| 2009-08-13 | 创意电子提供每秒千兆位的高速接口全方位量产解决方案 全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布推出每秒千兆位(Gbps, Gigabit per second) 等级的高速接口全方位量产解决方案，其包含了完整的硅智财(IP)、芯片布局、芯片与封装的协同设计(chip + package co-design)，及生产测试解决方案。 |
| 2009-07-02 | 简化硬件与软件应用的桥梁，研华打造嵌入式软件服务 近日，全球领先的 ePlatform 服务提供商研华隆重推出面向嵌入式开发商的嵌入式核心服务。此服务是研华通过跨界整合， 提供专注于以客户为导向的六大嵌入式设计服务，其中包括以简化硬件与软件应用为目标的嵌入式软件服务。 |
| 2009-06-26 | 软硬兼施，研华六大设计服务助力客户设计项目成功 软硬兼施，研华六大设计服务助力客户设计项目成功 |
| 2009-05-04 | iSuppli：中国无厂IC设计公司应专于核心业务和抓住正确市场时机 在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。 |
| 2009-03-24 | TATA汽车系统公司采用Mentor Graphics电子系统设计工具 Mentor Graphics, 全球电子软硬件设计解决方案的领先企业, 近日宣布TATA汽车系统公司(TACO)采用了Mentor Graphics CHS电子线束设计工具。在过去的几年中，TACO一直在使用Mentor Graphics的设计软件，现在TACO又采用了CHS以在全球提供具有成本优势的汽车系统整合以及线束设计服务。 |
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